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公开(公告)号：CN117657520B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410140550.7
申请日：2024-02-01
Applicant: 华侨大学 , 福建哲选科技有限公司
Abstract: 本发明涉及包装设备技术领域，尤其是一种陶瓷茶具包装设备，包括包装机机架、设于包装机机架的第一输送装置、设于包装机机架的第二输送装置和压辊滚轮、设于第一输送装置的包装袋封口装置和压膜装置；压膜装置包括设于包装机机架的第一输送滑轨和第二输送滑轨、设于第一输送滑轨的导向块和弹簧、设于导向块的限位块和第一滑块、设于第一输送滑轨的第一开孔、设于第一滑块的第三机械连杆、设于第一输送滑轨的第一机械连杆、连接第一机械连杆和第一滑块的第二机械连杆、驱动第一机械连杆旋转的第一电机、设于第二输送滑轨的第二滑块和设于第二输送滑轨的第二开孔。解决茶具包装过程中，茶具左右间隔距离大，导致包装袋材料成本增大的技术问题。
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公开(公告)号：CN117069012B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311314743.1
申请日：2023-10-12
Applicant: 华侨大学 , 泉州迪特工业产品设计有限公司
Abstract: 本发明涉及运输设备技术领域，尤其涉及一种自动避障的工业运输设备，包括底架、设于底架四角处的麦克纳姆轮、用于驱动各麦克纳姆轮旋转的第一电机、设于底架上方的顶架、用于驱动顶架旋转的旋转平台、设于顶架内的升降平台、设于升降平台顶部的连接框、设于连接框内的吸附装置、以及与底架相连接的输送机构；吸附装置包括滑动设于连接框顶面的第二滑块、设于第二滑块底部的第四电机、设于第二滑块顶部的导杆、设于导杆远离第四电机一侧的安装板、设于安装板内的吸盘、以及设于安装板和第四电机之间的第二丝杆。本自动避障的工业运输设备通过吸附装置将需要运输的货物进行吸附，然后吸附装置将货物移动到输送机构上进行运输输送，使用方便。
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公开(公告)号：CN101906022A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010238300.5
申请日：2010-07-26
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种以天然脑粉为原料制备冰片的方法。在碱金属/无水乙醇还原体系中，利用右旋樟脑在还原过程中生成的两种中间产物具有不同的热力学稳定性的特性，将天然脑粉中的右旋樟脑主要地转变成右旋冰片；其包括如下制备步骤：天然脑粉的精制→不对称还原反应→一次还原产物的减压蒸馏和分离→一次还原产物中的樟脑的二次还原→二次还原产物的减压蒸馏和分离→得到目的产物。本发明反应原料为绿色资源的天然产物，且为香料植物的综合利用；反应物转化率高，接近100％；因为是一步反应，所以副产物少，产物纯度高；合成工艺短，设备投资少，生产成本较低，经济效益高；反应条件较温和；反应时间短；环境污染低，几乎完全无公害。
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公开(公告)号：CN118238275B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410627424.4
申请日：2024-05-21
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷泥揉捏技术领域，具体公开了陶瓷泥揉捏机械手，包括环板，环板底端两侧均开设有凹槽，两个凹槽内均转动设有转杆，靠近环板一侧的转杆上设有机械手掌，靠近环板另一侧的转杆上设有机械拳头，环板顶部设有顶板，顶板顶部中心处贯穿有支撑杆，支撑杆两侧均固定设有导向条，支撑杆与两个转杆之间通过第一连接组件连接，顶板两侧底部均固定设有电动推杆，环板内部设有收纳腔，第一连接组件设在收纳腔内，支撑杆后端外壁开设有嵌槽，嵌槽内固定设有第一齿条，第一齿条后端啮合有第一齿轮，顶板内设有旋转组件。通过机械手掌和机械拳头左右旋转、上下击打陶瓷泥模拟人的手掌和拳头做出揉捏的动作，进而可以提高对陶瓷泥的揉捏效果。
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公开(公告)号：CN117921496B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410331046.5
申请日：2024-03-22
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷加工设备技术领域，尤其涉及一种陶瓷灯罩自动加工设备，包括机架、设于机架上的输送装置和设于输送装置上的工装夹具；还包括由左至右间隔设置在机架上的两个第一打磨机、两个第二打磨机和两个第三打磨机；两个第一打磨机相对设置在输送装置两侧，两个第二打磨机相对设置在输送装置两侧，两个第三打磨机相对设置在输送装置两侧；第一打磨机上设有第一打磨盘，第二打磨机上设有第二打磨盘，第三打磨机上设有第三打磨盘；机架右侧的第一打磨机上设有第一接近传感器，机架左侧的第三打磨机上设有第二接近传感器。打磨时一次性可以对两个面进行打磨，打磨抛光效率更高，解决了现有打磨设备人工手动对陶瓷灯罩加工效率低的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118080239A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410505835.6
申请日：2024-04-25
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷粉料喷涂装置，具体涉及喷涂设备技术领域，包括喷涂输送设备，喷涂输送设备的机架两侧分别设置有第一直线驱动结构和第二直线驱动结构，第一直线驱动结构上设置有用于陶瓷粉料喷涂的喷涂架，第二直线驱动结构上设置有用于陶瓷喷涂干燥的蒸汽喷架，喷涂架和蒸汽喷架设置在同一水平面上；还包括喷涂挡罩、第一防粘涂层、载物齿盘和驱动控制结构；喷涂挡罩设置有多个，且喷涂挡罩设置在喷涂输送设备上；喷涂挡罩的底部固定连接有固定沿。本发明解决了当下陶瓷加工的喷涂和干燥工序较为独立，且作业不具备连续性，降低了陶瓷喷涂加工的效率；此外，产生的喷涂废料不易于回收，功能性存在不足的技术问题。
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公开(公告)号：CN117944962A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410354356.9
申请日：2024-03-27
Applicant: 华侨大学 , 福建哲选科技有限公司
Abstract: 本发明涉及包装设备技术领域，尤其涉及一种食品真空包装机械，包括箱体、密封盖、设于箱体一侧的气泵、设于箱体底部的开口、用于封闭开口的旋转盖、设于箱体内部的连接框、转动地设于连接框上的多个直板、用于驱动各直板旋转的驱动机构、设于各直板一侧的加热棒、以及设于加热棒上的压合机构，所述气泵与箱体内部相连通。压块在弹簧的作用力下，与加热棒贴合在一起，无需密封盖进行与加热棒贴合压紧，一次性可以对多个食品袋进行密封，密封完成后食品袋将向下集中掉落，无需人工一包包取出，提高包装效率。
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公开(公告)号：CN116689990B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310969567.9
申请日：2023-08-03
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电路基板精密分切机械，涉及分切机械领域，包括机座，所述机座顶部设有机械臂，所述机械臂一端安装有激光焊接头，所述机座顶端设有夹持组件，所述夹持组件包括两个安装块，所述安装块顶端通过滑轨安装有两个调节滑块，所述调节滑块顶端固定设有L型板。本发明通过夹持组件将陶瓷电路基板由上而下整齐的夹持固定，使得每块陶瓷电路基板的切割路径都是相同且重合的，随后进行激光切割，即便切割过程中，激光束穿过最上方的第一块电路基板，穿过后的激光束也会照在第二块电路基板上，对第二块电路基板起到预先的切割作用，这样一来激光束的能量就没有被浪费，提高了能量的利用率。
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公开(公告)号：CN116728671A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202311030016.2
申请日：2023-08-16
Applicant: 华侨大学 , 泉州迪特工业产品设计有限公司
IPC: B29C43/02 , B29C43/36 , B29C43/52 , B29K307/04
Abstract: 本发明涉及碳纤维加工设备技术领域，特别是一种碳纤维材料成型设备，包括机架，机架的顶面固定安装有支撑架，机架的顶面两侧均安装有升降杆，两个升降杆均与支撑架固定连接，两个升降杆的外表面共同活动连接有升降板，升降板的底面安装有冲压块，支撑架的顶面安装有第一电推杆，且第一电推杆的输出端与升降板连接；机架的一侧安装有驱动机箱，机架的底面安装有储存箱，机架的一侧安装有水泵，且水泵与储存箱之间连接有连接管，机架的顶面安装有模具框，水泵远离连接管的一端安装有传输管，且传输管与模具框连接，模具框与储存箱之间连接有回流管。本碳纤维材料成型设备可对热压加工后的碳纤维进行冷却，以提高冷却速度，有效地提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN116689990A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310969567.9
申请日：2023-08-03
Applicant: 华侨大学 , 陶瓷工业设计研究院(福建)有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电路基板精密分切机械，涉及分切机械领域，包括机座，所述机座顶部设有机械臂，所述机械臂一端安装有激光焊接头，所述机座顶端设有夹持组件，所述夹持组件包括两个安装块，所述安装块顶端通过滑轨安装有两个调节滑块，所述调节滑块顶端固定设有L型板。本发明通过夹持组件将陶瓷电路基板由上而下整齐的夹持固定，使得每块陶瓷电路基板的切割路径都是相同且重合的，随后进行激光切割，即便切割过程中，激光束穿过最上方的第一块电路基板，穿过后的激光束也会照在第二块电路基板上，对第二块电路基板起到预先的切割作用，这样一来激光束的能量就没有被浪费，提高了能量的利用率。
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