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公开(公告)号：CN115594389A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202111050692.7
申请日：2021-09-08
Applicant: 华为技术有限公司(CN)
IPC: C03B11/08
Abstract: 本申请涉及一种镜片加工模具、模压成型装备和镜片加工模具的制作方法。镜片加工模具包括上模具和下模具，上模具具有上型腔，下模具具有下型腔。上模具包括上板体，下模具包括下板体，上板体设置有定位件，下板体设置有定位配合件，且定位件和定位配合件设置有相适配的导向面，以使上型腔与下型腔同心。定位件与定位配合件的导向面在互相接触时具有自动导向作用，可实现定位件与定位配合件的中心轴自动趋向于同心，从而使得上模具的上型腔与下模具的下型腔趋向于同心。上板体、下板体、定位件和定位配合件的材料为陶瓷或钨钢，具有高硬度高耐磨性，不易受温度影响的特性，满足镜片加工模具的特殊工况，具有较高的使用寿命。
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公开(公告)号：CN112753209B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201880097929.7
申请日：2018-09-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本申请涉及一种摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备，涉及电子技术应用领域，包括：印刷电路板、光传感器、表面贴装元件和支撑罩，支撑罩扣置在PCB上，与PCB形成腔体，光传感器和表面贴装元件均设置在PCB上，且位于腔体内；支撑罩远离PCB的一侧具有第一通槽，第一通槽在PCB上的正投影覆盖表面贴装元件在PCB上的正投影，表面贴装元件远离PCB的一端位于第一通槽内；支撑罩远离PCB的一侧具有第二通槽，第二通槽用于供光线通过，并使光线照射在光传感器的感光区域。本申请在减小了摄像模组中的承载结构的厚度的同时保证了光传感器不被污染。本申请用于实现终端设备的小型化和薄型化。
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公开(公告)号：CN110913097B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201910988784.6
申请日：2019-10-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本申请提供了一种摄像模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，以解决摄像模组占用空间大的技术问题；本申请实施例提供的摄像模组包括电路板、图像传感器和镜头组件；电路板的第一板面上设有凹陷部，凹陷部的边缘处设有第一焊接部；图像传感器设置在凹陷部内，从而能够降低电路板和图像传感器在竖向空间上的占用；图像传感器的边缘处设有用于与电路板的第一焊接部焊接的第二焊接部；第一焊接部和第二焊接部焊接后，便可实现图像传感器和电路板之间的固定连接和电连接；镜头组件设置在图像传感器的上方，并固定在电路板的第一板面上，外界光线经镜头组件处理后可以投射在图像传感器的顶面，以将光信号转换成电信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110913097A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910988784.6
申请日：2019-10-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本申请提供了一种摄像模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，以解决摄像模组占用空间大的技术问题；本申请实施例提供的摄像模组包括电路板、图像传感器和镜头组件；电路板的第一板面上设有凹陷部，凹陷部的边缘处设有第一焊接部；图像传感器设置在凹陷部内，从而能够降低电路板和图像传感器在竖向空间上的占用；图像传感器的边缘处设有用于与电路板的第一焊接部焊接的第二焊接部；第一焊接部和第二焊接部焊接后，便可实现图像传感器和电路板之间的固定连接和电连接；镜头组件设置在图像传感器的上方，并固定在电路板的第一板面上，外界光线经镜头组件处理后可以投射在图像传感器的顶面，以将光信号转换成电信号。
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公开(公告)号：CN110868521A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910989398.9
申请日：2019-10-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本申请提供了一种摄像头模组及移动终端，该摄像头模组包括一个电路板，且该电路板上固定有图像传感器，并且图像传感器与电路板之间电连接；该摄像头模组还包括一个密封图像传感器的罩体；该罩体包括支架及滤光片。支架为一个壳体结构，且环绕图像传感器设置并与电路板之间密封连接；支架上设置了一个安装孔，所述滤光片的侧壁与所述安装孔的侧壁粘接连接。由上述描述可以看出，在本申请实施例中通过支架扣在图像传感器上并与电路板密封连接，而滤光片固定在支架上，相比与现有技术中的方案中，罩体不与图像传感器接触，从而不会污染图像传感器，另外采用滤光片与支架组装成罩体后再与电路板装配，方便组装，同时也降低了摄像头模组的高度。
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公开(公告)号：CN212211129U
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202020715071.0
申请日：2020-04-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本申请公开一种摄像头模组及电子设备。摄像头模组包括电路板、图像传感器、电子元器件、镜头基座以及镜头。电路板具有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的开口位于电路板的顶面，第二凹槽的开口位于电路板的底面，图像传感器安装于第一凹槽，电子元器件安装于第二凹槽。镜头基座固定于电路板的顶面，镜头安装于镜头基座的内侧，镜头用于将光线会聚至图像传感器。上述摄像头模组的高度较小。
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公开(公告)号：CN212163453U
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202020504217.7
申请日：2020-04-08
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本申请公开了一种图像传感模块、摄像模组、终端设备及模具，涉及电子器件的散热领域。图像传感模块包括印制电路板、图像传感器、封装层及导热液体。印制电路板上具有匹配于图像传感器的电路，该电路内具有必备的电子元件，例如电阻电容等。图像传感器设置在印制电路板上并用于接收图像信息。导热液体可吸收发热严重的部位的封装层的热量传递到发热相对较低的部位的封装层，因此封装层的各处表面均可实现向空气中释放热量，进而提升散热效果。
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公开(公告)号：CN214101429U
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202022071879.2
申请日：2020-09-18
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种电路板组件、摄像模组以及电子设备。电路板组件包括补强板、胶材、芯片、第一注塑件以及电路板。胶材固定于补强板的表面。芯片固定于胶材远离补强板的表面。补强板、胶材以及芯片围出一空间。第一注塑件位于该空间内，且第一注塑件连接于芯片与补强板之间。第一注塑件的导热系数大于胶材的导热系数。此时，感光芯片产生的热量能够经第一注塑件快速地传输至补强板，并经补强板导出。故而，电路板组件的散热效果较佳。当电路板组件应用于摄像模组以及电子设备时，摄像模组以及电子设备的散热效果也较佳。
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