公开(公告)号：CN116110879A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202111320892.X

申请日：2021-11-09

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 胡立辉 ,  李志伟 ,  于飞 ,  史文俊

IPC: H01L23/528 ,  H01L25/065

Abstract: 本申请提供一种用于高速信号传输的芯片，该芯片包括信号焊盘、第一地焊盘、有源区、第一传输线以及第二传输线。第二传输线的长度小于信号焊盘到第一地焊盘的距离与第一传输线的长度之和。本申请还提供另外一种用于高速信号传输的芯片，该芯片的第一辅助地焊盘与有源区通过第二传输线电连接；第一辅助地焊盘与第一地焊盘通过第三传输线电连接。采用本申请提供的两种芯片，可以提高任意两个芯片之间信号的传输速率，进而提高该任意两个芯片所属的通信系统的通信链路的传输速率。另外，本申请还提供了采用上述芯片的芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备。

公开(公告)号：CN112740051B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN201880097693.7

申请日：2018-09-20

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 史文俊 ,  李志伟 ,  张强 ,  李晓辉 ,  周恩波

IPC: G01R31/26

Abstract: 一种光电子组件(300)及其制造方法，可以提升封装后的光电子组件(300)传输信号的带宽。所述光电子组件(300)包括：电容(301)、电感(302)、载体组件(304)及光电子元件(303)，其中，电容(301)、电感(302)及光电子元件(303)均设置于载体组件(304)上；电感(302)与电容(301)用于形成谐振回路，其中，谐振回路的谐振频率与光电子元件(303)的信号输出频率具有关联关系；光电子元件(303)的第一电极通过电感(302)与载体组件(304)的第一电极连接，光电子元件(303)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接；电容(301)的第一电极与载体组件(304)的第一电极连接，电容(301)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接。

公开(公告)号：CN113296199A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202010107663.9

申请日：2020-02-21

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李志伟 ,  张为

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明适用于通信技术领域，提供了一种单纤双向光组件和光模块，单纤双向光组件，包括光发送单元、光接收单元、平面光波导芯片；光发送单元，用于发送具有第一波长的出射光信号；光接收单元，位于平面光波导芯片下方，用于接收具有第二波长的入射光信号；平面光波导芯片，包括分合波装置、反射面、第一端口和第二端口，分合波装置用于将通过第一端口接收的出射光信号通过第二端口发送出去，将通过第二端口接收的入射光信号通过反射面发送给光接收单元；反射面设置于分合波装置和光接收单元之间，用于将通过分合波装置的入射光信号反射到光接收单元中。本发明提供的单纤双向光组件体积小，结构简单、成本低，可以应用于高速通信网络中。