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公开(公告)号：CN112720119A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011512293.3
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: B24B7/22 , B24B41/06 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种晶圆快速定位装置及方法，其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，真空吸附单元安装在旋转动力单元上，并可由旋转动力单元带动旋转，其包括真空吸盘以及与真空吸盘相连的真空发生器，真空吸盘上开设有若干个均匀分布的吸附孔；定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以此通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与晶圆的外径相适应，以此实现晶圆的快速准确定位。本发明可实现晶圆的快速精确定位，并且降低晶圆与外物碰撞发生碎裂的概率，提高晶圆加工的精度和效率。
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公开(公告)号：CN119502041A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411710790.2
申请日：2024-11-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工技术相关领域，并公开了一种用于难加工材料复杂微结构高效制造的超声自由轨迹振动切削装置，其包括信号发生器、功率放大器和超声振动切削单元，其中信号发生器用于输出三路独立的低频弯曲振动、低频纵向振动和高频纵向振动的初始驱动信号；功率放大器用于将三路电信号执行增益放大，然后输入至超声振动切削单元；超声振动切削单元用于分别产生切削方向上的弯曲振动以及切深方向上叠加后的纵向振动，并相应驱动刀具以自由轨迹实现切削加工。通过本发明，能够将单个弯曲振动和多个纵向振动模态进行耦合，使得振动轨迹从单一椭圆轨迹改变为可调控的任意复杂曲面轨迹，因而尤其适用于难加工材料功能微结构表面的制造。
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公开(公告)号：CN115612982B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202211181781.X
申请日：2022-09-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于惯性导航半球谐振陀螺仪相关技术领域，并公开了一种石英玻璃半球谐振子低损耗金属化镀膜方法，包括：制备物理掩膜，将半球谐振子的整个外球面和内球面上的部分表面进行遮蔽；在半球谐振子的端面、下支撑柱的表面以及部分内球面上，沉积一层过渡金属薄膜；在已沉积的过渡金属薄膜层上再沉积导电层，形成复合金属导电膜层；将半球谐振子端面与下支撑柱表面各自形成的复合金属导电膜层之间，施加多个导电条带连接。本发明还公开了相应的半球谐振子产品。通过本发明，能够在充分满足石英玻璃谐振子电气化功能的前提下，有效降低表面金属化薄膜所占面积，同时减小了因金属化薄膜所引入的阻尼，从而显著提升谐振子的品质因数，改善其性能。
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公开(公告)号：CN115890002B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202310090151.X
申请日：2023-01-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/352 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于激光抛光技术领域，并公开了一种自由曲面的激光抛光方法和装置，方法包括：基于预设的空间坐标系，采用线激光扫描待抛光曲面，以获取待抛光曲面的曲面轮廓矩阵；计算曲面轮廓矩阵中各个扫描点处待抛光曲面与水平面间的夹角；基于曲面轮廓矩阵、夹角和预设的初始离焦量，计算加工激光的光束焦点与待抛光曲面间的离焦量，所有离焦量组成离焦量矩阵数据；基于预设的加工激光的第二扫描间距，对离焦量矩阵数据进行删除或插值处理，以获得实际离焦量矩阵数据；按照实际离焦量矩阵数据，调整加工激光与待抛光曲面的相对位置，直至遍历所有实际离焦量，以将待抛光曲面抛光。本发明能够提高自由曲面抛光效率和抛光一致性。
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公开(公告)号：CN116060716B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202211479636.X
申请日：2022-11-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K1/00
Abstract: 本发明公开了一种六面体棱镜的高精度加工装置与方法，属于超精密加工技术领域，其装置包括有端面切削夹具、端面切削刀具、侧面飞切夹具、侧面飞切刀具，所述端面切削夹具将六面体棱镜固定后，通过所述端面切削刀具进行端面加工，所述侧面飞切夹具将六面体棱镜固定后，通过所述侧面飞切刀具进行侧面加工。本发明提供的六面体棱镜的高精度加工装置结构简单，可避免多次装夹划伤六面体棱镜表面，提升了加工效率和加工精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117773649A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410099316.4
申请日：2024-01-24
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种六面体棱镜实时在线切削测量装置及加工误差控制方法，该六面体棱镜实时在线切削测量装置，其特征在于：包括垂直分布的双路自准直仪，分别为水平设置的第一自准直仪和垂直设置的第二自准直仪，第一自准直仪和第二自准直仪分别正对六面体棱镜的相互垂直的上表面和侧面，并在加工过程中同时测量上表面和侧面的平面误差，将数据传输至计算机进行处理得到上表面和侧面之间的垂直度，实时反馈至加工系统，加工系统根据测量结果调整加工参数。通过垂直分布的两个自准直仪在线实时监测六面体棱镜加工表面几何特征，根据测量结果及时调整加工参数，极大地消除了离线测量带来的基准面选择误差。
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公开(公告)号：CN112577522B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202011400556.1
申请日：2020-12-04
Applicant: 华中科技大学 , 上海航天控制技术研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明属于半球谐振陀螺配套检测设备领域，并具体公开了一种高真空下石英半球谐振子性能参数测量装置，其包括真空单元、运动单元、激励单元及数据采集与处理单元，真空单元包括真空腔体，真空腔体的侧壁设有玻璃观察窗口；运动单元和激励单元置于真空腔体中，运动单元用于调节石英半球谐振子的空间姿态与位置，激励单元用于产生瞬态激励以使石英半球谐振子振动；数据采集与处理单元设于真空腔体的玻璃观察窗口的旁侧，用于将测量激光发射至石英半球谐振子表面，并基于接收的反射光信息进行数据处理获得石英半球谐振子的性能参数。本发明可实现高真空环境下的石英半球谐振子性能参数的高精度测量，具有测量精度高、操作简单、可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN115201989B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202210769829.2
申请日：2022-07-01
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微激光辅助加工的光路调控装置，包括透镜组合对焦机构、离焦调控机构、Z轴调节机构和两轴微动机构；其中，透镜组合对焦机构包括旋转控制组件和多个均含有不镀膜透镜和镀膜透镜的透镜组件，旋转控制组件用于在外部微激光辅助加工装置进行激光对焦调整时，根据微激光辅助加工装置的耦合场和外部刀具的位置控制合适组合的透镜组件中的不镀膜透镜旋转到工作位置，同时还用于在对焦调整完成后，控制相应的透镜组件中不镀膜透镜和镀膜透镜的位置更换；离焦调控机构、Z轴调节机构和两轴微动机构用于实现各透镜组件中透镜中心的调节，保证激光与透镜的同轴度。本发明能有效减少激光能量损耗，提升其抗干扰及抗紫外线能力。
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公开(公告)号：CN116251731A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310407630.X
申请日：2023-04-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种耦合柔性铰链机构的超声椭圆振动切削系统及方法，包括顺次相连的超声电源、功率放大器和椭圆振动切削装置。超声电源和功率放大器用于输出弯曲振动激励电信号和纵向振动激励电信号；椭圆振动切削装置用于将弯曲振动激励电信号和纵向振动激励电信号转换为弯曲振动信号和纵向振动信号，并对振动信号进行放大，实现超高频大振幅椭圆振动；其中，振动信号的三阶纵向振动模态和五阶弯曲振动模态的谐振频率一致，拥有一个重合的驻波节点；且该驻波节点作为安装支撑点。本发明超声椭圆振动切削系统即拥有超高的工作频率，又具有较大的振动振幅，提升了椭圆振动切削装置的工作效率和实用性。
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公开(公告)号：CN114454092B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110233401.1
申请日：2021-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种晶圆磨削用旋转顶升吸附平台，属于晶圆加工技术领域，包括底座、顶升盘、转接盘和驱动电机，在底座上设置有顶升盘和真空吸附槽，底座通过一转接盘与驱动电机连接，转接盘连接有旋转接头，第一气路和第二气路通过旋转接头与顶升盘和和真空吸附槽连接，通过第一气路驱动顶升盘上升，使晶圆与吸附平台脱离，通过第二气路控制真空吸附槽吸附晶圆，通过第三气路将底座吸附在转接盘上。本发明采用旋转接头连接马达和马达带动的可旋转的底座、顶升盘和转接盘，可实现旋转机构的不限角度的多圈旋转，增加了晶圆磨削的范围和精度，减少崩边现象的发生，明显提高成品率。
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