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公开(公告)号：CN117276182A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311258631.9
申请日：2023-09-27
Applicant: 华中科技大学 , 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC: H01L21/70 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开一种厚膜混合集成电路的多技术复合制造方法，涉及一种集成电路的制造方法。将丝网印刷技术、微笔直写技术、激光快速活化金属化技术这几种技术复合起来的制造方法。这种复合制造方法采用丝网印刷技术制造平面大面积图形区域、采用微笔直写技术制造平面或侧壁的微细线条、采用激光快速活化金属化技术制造侧壁的导电线路。其有益效果在于：整个制造过程无需高温烧结、制造效率高，充分利用了丝网印刷大面积区域的高效率和微笔直写、激光烧结、激光快速活化金属化的高柔性化。
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公开(公告)号：CN115023059A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210943053.1
申请日：2022-08-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于电子制造技术领域，并具体公开了一种介质材料表面共形导电线路的制造方法，其首先在介质材料工件表面均匀预置一层不含贵金属的、廉价的、自身无催化活性的磷酸镍粉末；然后按照预设线路图形进行激光刻蚀，分解磷酸镍产生具有催化活性的氧化镍附着在激光刻蚀区域；再将激光刻蚀后的工件进行清洗，以去除未被激光照射的磷酸镍粉末；最后进行无电沉积，氧化镍催化金属选择性沉积在激光刻蚀区域，在工件表面获得导电线路图形。本发明能够在二维和三维工件表面制造导电线路，对介质材料种类和工件形状尺寸没有特殊要求，介质材料无需事先掺杂，工艺简单，成本低，所获得的导电线路图形选择性好，分辨率高，结合强度高。
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公开(公告)号：CN113496786A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110770080.9
申请日：2021-07-07
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于同步送粉技术制作导电线路的含铜粉末，属于金属材料领域。主要成分为金属铜粉末，此外还加入了金属锡、金属铟、聚乙烯吡咯烷酮、氧化锆、氧化硅、氧化硼、氧化锌、氧化钙、氧化铝等粉末，具有抗氧化作用，可在大气环境中进行激光烧结、熔化和熔覆，而不需要惰性或真空环境，得到导电线路的体积电阻率10‑5Ω.cm数量级；而且制备的导电线路与基材有好的结合强度。在塑料基材上，结合强度可以达到可达到美国测试与材料学会(ASTM)标准D3359‑08中的方法B‑胶带法的最高标准5B级别；在氧化铝陶瓷基材上，结合强度经拉力实验法测试，可以达到40MPa以上。
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公开(公告)号：CN108767484A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810469016.5
申请日：2018-05-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于功能性表面制作技术领域，并具体公开了一种频率选择表面制备工艺、该表面及具有该表面的工件，其首先在工件的待加工表面涂覆一层光刻胶；然后按预设图形对光刻胶进行激光直写光刻加工；再将激光直写光刻加工后的工件置于显影液中，以显影出图形；再将显影出图形的工件置于腐蚀液中，以腐蚀裸露的工件表面；最后去除剩余的光刻胶，获得所需的频率选择表面。本发明能够在二维和三维的工件上制备频率选择表面，对工件材料和尺寸没有特殊要求，不需要掩膜板，灵活度大，制作效率高、质量好，获得的频率选择表面性能好。
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公开(公告)号：CN107598386A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201711008253.3
申请日：2017-10-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/08 , B23K26/064
Abstract: 本发明公开了一种用于三维加工的激光振镜刻蚀头及其重组系统应用，属于先进制造领域中多轴数控机床、工业机器人和激光加工领域，其将激光器和高速扫描振镜及连接两者的光学传输元器件集成一体，形成激光刻蚀加工头模块，该激光刻蚀加工头模块在使用时，与外界部件只有电气连接而无光学连接，以此方式提高激光刻蚀加工头模块的集成度，进而增强三维加工系统的柔性。本发明还提供了三维加工的激光振镜刻蚀头的重组系统应用。本发明装置结构紧凑、装卸方便、使用灵活、并且能实现精密高速三维激光刻蚀加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103606153B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310585340.0
申请日：2013-11-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 本发明公开了一种从粪便显微图像中提取细胞的方法，包括以下步骤：（1）用相机拍摄细胞显微图像并保存到计算机，读取此细胞显微图像并计算其平均梯度G，根据G值调节显微镜焦距并继续拍照读图，直到找到最大平均梯度G对应的最清晰图像IIN为止，（2）对步骤（1）得到的最清晰图像IIN提取脂肪球，以获得IIN中脂肪球的位置和数目，（3）利用边缘提取和阈值分割方法对步骤（1）得到的最清晰图像IIN提取细胞，以得到IIN中红细胞和白细胞的位置、种类及数目。本发明能够解决如何通过显微图像得到图像清晰度以控制显微镜聚焦，以及如何在背景杂质多、细胞与背景对比度低、细胞边缘不明显的情况下找到细胞的具体位置并且判定细胞类型的技术问题。
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公开(公告)号：CN105046252A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201410677020.2
申请日：2014-11-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种人民币冠字码识别方法，属于模式识别技术领域，可用于多种应用背景下印刷体字符识别。本发明包括：首先获取人民币图像的倾斜角和朝向、版本、角点位置等信息，剔除背面图像；其次在校正归一化人民币图像的同时进行冠字码区域的初定位，三个过程同时完成，节约了时间和空间成本，剔除大量冗余信息；然后使用基于穿越度特征算法对初定位的冠字码进行精确定位，并采用基于滑动窗口评价函数法将字符串分割为单个字符；最后对字符进行无形变处理，归一化大小位置，提取特征进入分类器模型完成识别工作。本发明提供了一种快速、准确率高的人民币冠字码识别方法，大大地提高了冠字码的识别准确率和速度。
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公开(公告)号：CN103049716B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201210553580.8
申请日：2012-12-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06G7/14
Abstract: 本发明公开了一种基于一阶矩的卷积器，属于数字信号处理领域。本发明通过预先对卷积核序列数据值和序号进行统计，作为后续计算的控制信号，将循环卷积计算转化成只含少量移位和加法运算的操作，设计出结构简单且对任意长度和数据分布范围都适用的高效数字信号卷积计算器。本发明在卷积计算中避免三角函数和复数计算的引入，提高计算精度；克服现有的快速卷积器对乘法器或大容量存储资源的需求；消除在计算卷积时对长度的限制；在减少硬件资源占用和降低功耗的同时保持较高的计算速度。
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公开(公告)号：CN102151984B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201110048935.3
申请日：2011-03-01
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/082
Abstract: 本发明提供了一种适用于复杂曲面的激光加工方法，通过采用对复杂曲面划分曲面片并建立各曲面片坐标系的处理步骤，使得在后续的划分子块和加工图形平行投影处理步骤中，可按照各曲面片坐标系分别处理，从而有效解决了现有技术只能采用单一坐标系进行整体投影而对背靠激光入射方向的加工型面或者与光轴方向平行的陡直面无法加工的局限，并且提高了加工效率、拓展了加工适用范围。本发明还提供了一种激光加工装置，采用具备两轴激光振镜和Z轴移动机构的“2+1轴”的激光加工头结构，解决了现有系统必须依赖三轴机床的问题，使得加工单元独立、紧凑、易拆装，可以将常规的五轴联动铣床改变成激光刻蚀加工机床，而功能兼容，具有重要的实用价值。
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公开(公告)号：CN102152003A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110044449.4
申请日：2011-02-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/40
Abstract: 本发明公开了一种双激光束分离光学晶体方法及装置。该方法利用高峰值功率、低脉冲能量的第一激光束在光学晶体内形成光损伤线形成的一个损伤截面，利用低峰值功率、高脉冲能量的第二激光束作用于所述损伤线所形成的损伤截面上，使光学晶体分离。装置包括二维工作台和两套激光加工系统，激光加工系统均包括Z轴移动机构以及依次位于同一光路上的激光器、扩束准直镜、第一反射镜和聚焦镜；聚焦镜固定在Z轴移动机构上。本发明利用激光与材料相互作用无机械作用力和对激光具有透明性的特点，对光学晶体进行分离，实现在分离光学晶体过程中无碎裂、分离精度高、可任意方向分离和无污染的目的。本发明特别适用于KDP光学晶体的分离。
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