公开(公告)号：CN113632220A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080025483.4

申请日：2020-02-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 户谷亘 ,  北泽启太 ,  山口贵大

IPC: H01L23/36 ,  C08K3/28 ,  H01L23/373 ,  C08L83/06

Abstract: 本发明公开一种导热性有机硅组合物，其包含：(A)具有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷；50～70体积％的(B)平均粒径为0.5μm以上2.0μm以下，且利用激光衍射型粒度分布测定法而得到的颗粒中粒径为10μm以上的粗粉的含量为整体的1.0体积％以下的氮化铝颗粒，该导热性有机硅组合物利用瞬态平面热源法的导热率为1.3W/mK以上。通过本发明，能够提供一种具有高导热率、且可被压缩至10μm以下的导热性有机硅组合物及其制备方法。

公开(公告)号：CN108473770B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201680076479.4

申请日：2016-12-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北泽启太

IPC: C08L83/06 ,  C08K5/541

Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物，其不需要冷藏或冷冻保存，进而在安装时也不需要加热/冷却工序，因此生产效率高，进而可以抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化。在现有的缩合固化型有机硅组合物中将固化时采用有机过氧化物的有机过氧化物固化并用。

公开(公告)号：CN107001802B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201580064002.X

申请日：2015-10-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北泽启太 ,  增田幸平

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K5/53 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

Abstract: 本发明提供单液加成固化型有机硅组合物、及其保存方法以及该组合物的固化方法，该单液加成固化型有机硅组合物同时实现现有的固化型散热脂未能实现的、隔绝一定量的空气的条件下的室温下良好的长期保存性和涂布成1,500μm以下的薄膜并暴露在空气中所引起的室温下的加成固化反应的进行。单液加成固化型有机硅组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)具有硅原子键合脂肪族不饱和烃基、特定的运动粘度的有机聚硅氧烷，(B)选自金属、金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中的1种以上的导热性填充剂，(C)有机氢聚硅氧烷，和(D)以由下述式(1)表示的有机磷化合物作为配体的铂族金属络合物(R1为1价烃基，x为0～3。)。R1x‑P‑(OR1)3‑x (1)。

公开(公告)号：CN103772995A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310486339.2

申请日：2013-10-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 北泽启太 ,  山田邦弘 ,  池野正行 ,  田部井荣一

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K13/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/549 ,  C08K5/05

Abstract: 导热性树脂组合物，含有（A）（a）式（1）表示的在1分子中具有2个SiH基的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物，R为1价烃基或烷氧基；（B）从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的无机填充剂；（C）具有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷；和（D）铂或铂化合物。本发明的导热性树脂组合物在室温附近具有抑制半导体封装件的翘曲的程度的硬度、强度，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制翘曲。