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公开(公告)号:CN113993921B
公开(公告)日:2024-08-06
申请号:CN202080041028.3
申请日:2020-06-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08F283/00 , C08F290/06 , C03C25/1065 , C03C25/285 , C03C25/47 , C03C25/6226 , C08F2/50 , G02B6/44
Abstract: 一种树脂组合物,包含:含有低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂;以及无机氧化物粒子,无机氧化物粒子为块状凝集粒子,利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为5nm以上800nm以下。
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公开(公告)号:CN118055909A
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202280067641.1
申请日:2022-10-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C03C25/42 , C03C25/1065 , G02B6/44
Abstract: 本公开涉及的光纤被覆用的树脂组合物是含有光聚合性化合物、光聚合引发剂以及表面处理氧化钛粒子的树脂组合物,以树脂组合物的总量为基准,表面处理氧化钛粒子的含量为0.6质量%以上且小于25质量%。
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公开(公告)号:CN113396170B
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202080009828.7
申请日:2020-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08F290/06 , G02B6/44 , C03C25/1065 , C03C25/285 , C03C25/47
Abstract: 本发明涉及一种光纤,具备:含有芯部和包层的玻璃纤维、与玻璃纤维接触并被覆该玻璃纤维的初级树脂层、以及被覆初级树脂层的次级树脂层,次级树脂层由树脂组合物的固化产物构成,该树脂组合物包括:含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体及光聚合引发剂的基础树脂,以及无机氧化物粒子,利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为800nm以下且体积平均粒径的标准化分散为60%以下。
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公开(公告)号:CN114040932A
公开(公告)日:2022-02-11
申请号:CN202080042599.9
申请日:2020-04-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08F290/06 , C03C25/1065 , C03C25/285 , C03C25/47 , G02B6/44
Abstract: 一种光纤,包括:包含芯部和包层的玻璃纤维;以及被覆玻璃纤维的外周的被覆树脂层,被覆树脂层在‑50℃以上0℃以下的平均线膨胀系数为3.3×10‑5/℃以上且小于9.0×10‑5/℃。
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公开(公告)号:CN113439094A
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN202080009820.0
申请日:2020-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08F290/06 , G02B6/44 , C08K3/22
Abstract: 本发明涉及一种光纤被覆用的树脂组合物,包括:含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂;以及无机氧化物粒子,利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为800nm以下且体积平均粒径的标准化分散为60%以下。
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公开(公告)号:CN112789306A
公开(公告)日:2021-05-11
申请号:CN201980064377.4
申请日:2019-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor: 浜洼胜史
IPC: C08F290/06 , C03C25/1065 , C03C25/285 , C03C25/40 , C03C25/47 , C03C25/50 , G02B6/44
Abstract: 树脂组合物包含:含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、具有苯氧基的单体、光聚合引发剂和硅烷偶联剂的基底树脂;以及疏水性无机氧化物颗粒,以树脂组合物的总量为基准,无机氧化物颗粒的含量为1质量%以上45质量%以下。
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公开(公告)号:CN112601724A
公开(公告)日:2021-04-02
申请号:CN201980054459.0
申请日:2019-08-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor: 浜洼胜史
IPC: C03C25/47 , C03C25/1065 , C03C25/285 , C03C25/42 , C03C25/48 , G02B6/44
Abstract: 所述光纤具有:包括芯部和包层的玻璃纤维;与玻璃纤维接触以覆盖玻璃纤维的初级树脂层;以及覆盖初级树脂层的次级树脂层。次级树脂层由包含疏水性无机氧化物颗粒和基底树脂的树脂组合物的固化产物构成,基底树脂包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体和光聚合引发剂。相对于树脂组合物的总量,无机氧化物颗粒的含量为1质量%至60质量%。次级树脂层的玻璃化转变温度为60℃至120℃。
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公开(公告)号:CN118922391A
公开(公告)日:2024-11-08
申请号:CN202380028756.4
申请日:2023-03-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C03C25/285 , C03C25/475 , C03C25/48 , G02B6/44
Abstract: 光纤包覆用的树脂组合物含有光聚合性化合物和光聚合引发剂,光聚合性化合物包含具有双酚骨架的环氧二(甲基)丙烯酸酯及环氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯,环氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯的含量以光聚合性化合物的总量为基准,为0.5质量%以上且小于40质量%。
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公开(公告)号:CN116529308A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202180080683.4
申请日:2021-11-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08K9/00
Abstract: 一种树脂组合物,包含:含有光聚合性化合物和光聚合引发剂的基础树脂、和表面修饰二氧化硅粒子,表面修饰二氧化硅粒子具有在硅原子上键合了3个氧原子的T单元作为有机硅的构成单元,T单元所包含的T1单元的比例为29摩尔%以下。
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