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公开(公告)号：CN1549318A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN03131348.5
申请日：2003-05-14
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置封装方法适用于一封胶制程，包括下列步骤：提供一基板，具有复数个半导体装置，上述半导体装置分别包含一半导体芯片分别电性连接于上述基板一表面上的一预定封胶区内；在低于一大气压的第一气压下，以模板印刷法(stencil printing)将一过量的封胶材料扫过上述基板上的上述预定封胶区内，使部分上述封装材料填充在上述基板上的上述预定封胶区内；在大于上述第一气压的第二气压下，以模板印刷法将未填充在上述基板上的上述封胶材料，扫过已填充在上述基板上的上述封胶材料上；在大于一大气压的第三气压下，硬化上述封胶材料。本发明的半导体装置封装方法，可增加上述半导体装置的产出，并且更可以避免上述半导体装置的封胶材料出现气泡。
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公开(公告)号：CN109810222A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201711269279.3
申请日：2017-12-05
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08F220/46 , C08F220/14 , C08F222/02 , D01F9/22
Abstract: 本揭露提供一种碳纤维前驱物组合物以及碳纤维前驱物的制备方法。该碳纤维前驱物组合物包含100重量份的丙烯腈；1-15重量份的共单体；以及0.1-3重量份的立体规则控制剂，其中该立体规则控制剂具有式(I)、式(II)、式(III)或式(IV)所示结构： 其中R1及R2是独立为氢、-OH、-COOH、或-NH2；R3是C2-8亚烷基、或羰基；R4是氢、或C1-6烷基；以及，R5是C3-6亚烷基。本发明提供的碳纤维前驱物组合物以及该碳纤维前驱物组合物的制备方法是藉由在溶液聚合反应系统中添加立体规则控制剂，来进行聚丙烯腈共聚物合成，可以达到提高聚丙烯腈共聚物中同排聚丙烯腈比例的目的。
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公开(公告)号：CN104751940B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410338562.7
申请日：2014-07-16
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种透明导电膜组合物，包括：(a)0.07‑0.2重量％的金属材；(b)0.01‑0.5重量％的分散剂；及(c)99.3‑99.92重量％的溶剂，其中该金属材(a)包括：(a1)84‑99.99重量％的纳米金属线；以及(a2)0.01‑16重量％的微米金属片。本发明也提供使用该透明导电膜组合物所制得的透明导电膜。
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公开(公告)号：CN103840023A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310350531.9
申请日：2013-08-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 国新科技股份有限公司
IPC: H01L31/049 , B32B27/30
CPC classification number: B32B27/32 , B32B17/10018 , B32B17/10788 , B32B25/14 , B32B2323/00 , B32B2325/00 , H01L31/049 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供模块结构，包括：前板；背板；光电组件，设于前板与背板之间；以及第一封装层，设于光电组件与前板之间，其中背板是氢化苯乙烯弹性体树脂层与聚烯烃层组成的层状结构，且氢化苯乙烯弹性体树脂层设于光电组件与聚烯烃层之间。
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公开(公告)号：CN102250404A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201010183077.9
申请日：2010-05-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08L23/08 , C08L67/04 , H01L31/048
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种封装材料，包括80～99.5重量百分比(wt％)的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；以及0.5～20重量百分比(wt％)的光致发光高分子；其中乙烯-醋酸乙烯酯共聚物与光致发光高分子均匀混合。上述封装材料可应用于封装太阳能电池，除了减少紫外线损害乙烯-醋酸乙烯酯共聚物外，还可提高太阳能电池的光利用率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102181151A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201010604702.2
申请日：2010-12-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08L79/08 , C08L75/04 , C08L69/00 , C08L81/06 , C08K7/18 , C08K7/00 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K5/544
Abstract: 本发明提供一种有机/无机共混材料，包括：有机高分子；以及多个无机纳米粒子，且上述无机纳米粒子之间通过自身连结或藉由连结剂形成无机网状连结结构。本发明亦提供此有机/无机共混材料的制造方法。
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公开(公告)号：CN101797648A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200910224946.5
申请日：2009-11-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及纳米金属溶液、纳米金属复合颗粒以及导线的制作方法，其中，所述纳米金属溶液，包括0.1～30wt％的保护剂、0.01～15wt％的纳米金属颗粒、0.07～15wt％的还原剂以及40～99.82wt％的溶剂。所述保护剂具有如化学式1所示的自裂解分子结构，在该分子结构中，n为2～15，R选自化学式2、化学式3、化学式4、化学式5。其中，所述保护剂、纳米金属颗粒以及还原剂均匀地混合于溶剂中，并且，自裂解分子吸附在纳米金属颗粒表面。化学式1
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公开(公告)号：CN101210077B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200610171284.6
申请日：2006-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08K5/3415 , C08L79/00 , C08L79/08 , C08L67/03 , C08L63/00 , H05K1/03 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08K5/36 , C08K3/22 , C08L47/00
Abstract: 本发明提供一种无卤耐高温组合物，包括：包含双马来亚酰胺与马来亚酰胺的混合物，双马来亚酰胺与马来亚酰胺的摩尔比为99:1～50:50；巴比士酸，混合物与巴比士酸的摩尔比为93:7～80:20；以及环氧树脂，其中(混合物与巴比士酸)对环氧树脂的重量比为5:95～50:50。将上述混合物以110～130℃反应约2～7小时，由此形成含马来亚酰胺改性的环氧树脂。由于该组合物的形成方法不需要额外的溶剂，因此可提供较佳的电子封装的完整性、较低的封装硬化制程温度、以及简化的制程。
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公开(公告)号：CN100540626C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200510048792.0
申请日：2005-12-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种用于传导压力信号的封装材料组成物，以柔软、低模数的环氧树脂为主体，且以具有传递力量信号的塑料球当作填充剂。因此，由软性环氧树脂易受力变形的特性来传递力量信号，且配合所添加塑料球间互相接触来增加信号传递的效果。此封装材料组成物可运用于传感器来传递压力信号，而且由于具有疏水性质，更可保护传感器的电子组件免受水分干扰而影响其使用寿命。与传统利用液体进行压力信号传递的传感器相比较，此使用固态封装组成物的传感器具有容易制作、加工等特性。
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公开(公告)号：CN101293988A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200710101997.X
申请日：2007-04-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种共轭高分子－层状粘土杂化物，其系利用片状型态的无机层状粘土作为共轭高分子的分散剂，利用两者的几何形态差异性，化解共轭高分子结构间的纠结与聚集，而得到分散良好的杂化材。
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