公开(公告)号：CN101401206B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200780008684.8

申请日：2007-03-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 畠中英文 ,  松尾香

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H03H9/02 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明提供一种电路组件，在布线基板(2)的上搭载其上面被保持为基准电位的带屏蔽功能电子部件(3)、电子部件(13)、半导体部件(4)，用绝缘性树脂部(5)覆盖这些部件，并且，在绝缘性树脂部(5)的上面形成导电层(6)。通过将导电层(6)与从绝缘性树脂部(5)露出的带屏蔽功能电子部件(3)的保持在基准电位的部分连接，从而使该导电层(6)保持在基准电位。由此，能够提供电磁屏蔽功能优良的小型的电路组件。

公开(公告)号：CN1585261A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410058727.1

申请日：2004-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 畠中英文 ,  笹川亮磨

IPC: H03B5/32 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49798 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种压电振荡器的制造方法，准备被划分为多个基板区域(A)、在各基板区域(A)内形成窗部(16)并且在各基板区域之间配置具有写入控制端子(12)的弃置区域(B)的主基板(15)。在所述基板区域上从其一面侧以盖封所述窗部的方式安装具有凹部的容器体(1)。在各容器体的凹部内收容晶体振动元件(5)并用盖体(4)密封凹部的开口部。在容器体的下面穿过窗部从主基板的另一面侧搭载IC元件(6)。介由写入控制端子将晶体振动元件(5)的温度补偿数据写入IC元件内的存储器。沿着各基板区域的外周切断主基板并从各基板区域(A)切去弃置区域(B)，使各基板区域(A)相互分离而同时获得多个压电振荡器。