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公开(公告)号：CN117728185A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311718934.4
申请日：2023-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种天线及移相组件，移相组件包括介质基板、金属腔体、介质板与移相电路。介质基板的第一表面上设有接地层。金属腔体固定地设置于第一表面上，且金属腔体与接地层之间设有绝缘隔离件，以使金属腔体与接地层容性耦合相连。相比于相关技术中的装配方式，一方面，金属腔体与接地层的间距大小通过绝缘隔离件控制与调整，具有较为稳定的容性耦合效果，能提高天线性能；另一方面，容性耦合相连的设置方式，不存在接触不良的缺陷，即三阶互调指标更优；此外，采用的介质基板相比于相关技术中的钣金或压铸的金属板而言，重量更轻；另外，相比于相关技术中的焊接方式而言，没有焊点，而且更加绿色环保，便于装配，装配效率更高。
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公开(公告)号：CN117691341A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311824162.2
申请日：2023-12-27
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种双极化振子及其制造方法，双极化振子包括辐射体及巴伦。辐射体包括四个辐射臂。巴伦支撑辐射体，巴伦上设有耦合件，耦合件包括四个耦合部，四个耦合部与四个辐射臂一一对应耦合设置，通过调整耦合部与辐射臂之间的耦合电容调节馈电平衡性和/或极化间阻抗匹配一致性。通过调整耦合部与辐射臂之间的耦合电容调节馈电平衡性和/或极化间阻抗匹配一致性，能有效抵消相关技术中的不对称设置且呈上下交错布局的馈电件给两个极化的阻抗匹配带来的不一致性，从而能提升两个极化阻抗匹配的一致性；并有效改善相关技术中的两个极化的辐射臂馈电的不平衡，能提升振子馈电平衡性，进而提升两个极化方向图的主极化和/或交叉极化的对称性。
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公开(公告)号：CN117650359A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311853720.8
申请日：2023-12-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种低损耗天线，低损耗天线包括：反射板、绝缘隔离件、金属馈电网络板及振子。绝缘隔离件设置于反射板的正面上。金属馈电网络板设置于绝缘隔离件上，金属馈电网络板、绝缘隔离件与反射板构成空气微带线。振子位于反射板的上方并与反射板容性耦合相连。金属馈电网络板通过绝缘隔离件与反射板构成空气微带线，也即金属馈电网络板去介质化，能完全替代相关技术中的PCB板，并能满足于无电镀焊接绿色环保等工艺要求，且能实现大大降低损耗。此外，振子与反射板容性耦合相连以实现接地，无需焊接连接于反射板上，同样能满足于无电镀焊接绿色环保等工艺要求。另外，结构更简单，线路布局灵活，可批量开模，有利于实现量产化与高度集成化。
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公开(公告)号：CN110418497A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910778366.4
申请日：2019-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB板拼接结构及天线装置，PCB板拼接结构包括两个PCB板模块，接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层，PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构，两个PCB板模块采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。
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公开(公告)号：CN108767449A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810623517.4
申请日：2018-06-15
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于AMC结构的多制式融合天线，包括：介质基板，所述介质基板包括第一板面及第二板面，介质基板设有设置于第一板面上的第一金属反射层、设置于第二板面的宽度中部的第二金属反射层、以及间隔设置于第二金属反射层的两侧的两个AMC结构，两个AMC结构均设置于第二板面上；第一辐射单元，第一辐射单元设置于第二金属反射层上；及第二辐射单元，第二辐射单元设置于第二板面上、且与第一辐射单元相错开；其中，第一辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之内，而第二辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之外。该基于AMC结构的多制式融合天线，能够降低表面波对5G网络的影响，便于在同一基站天线上集成第二辐射单元及第一辐射单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108696322A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810362014.6
申请日：2018-04-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线校准网络装置，包括金属底板、校准电路及屏蔽罩。屏蔽罩可起到抗外部冲击并屏蔽外部电磁干扰的作用。而且，隔板将屏蔽腔分隔为第一屏蔽腔及第二屏蔽腔，等功率分配器及定向耦合器分别位于第一屏蔽腔内及第二屏蔽腔内，故可使等功率分配器及定向耦合器位于单独的腔体内。因此，可防止等功率分配器的信号对定向耦合器产生串扰。进一步的，隔板将屏蔽腔分隔为多个部分，可改变屏蔽腔的固有谐振频率，从而避免屏蔽腔的固有谐振频率位于天线校准网络装置的工作频带内，进而避免在屏蔽腔内产生谐振自激而破坏校准的幅度及相位。可见，上述天线校准网络装置可从外部及内部两方面消除干扰，故能有效地提升幅相的一致性。
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公开(公告)号：CN207781899U
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201820220027.5
申请日：2018-02-06
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种多制式融合的有源天线，包括：具有Massive MIMO阵列的第一天线系统；具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统，所述第二天线系统为有源天线系统，所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种；所述第一天线系统和所述第二天线系统共用天线罩。该多制式融合的有源天线实现了包括Massive MIMO阵列天线系统在内的两种或多种天线系统的一体化设计，结构紧凑，不仅提高了多种通信系统的兼容性，还可简化基站配备，充分节省天面资源、减小网络规划难度、降低运营商的成本并提升维护的便利性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206789681U
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201720707667.4
申请日：2017-06-16
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及的一种天线安装装置，包括上支架组件、下支架组件、用于连接上支架组件和下支架组件的两安装板，安装板分别固定安装在天线的上、下端，下支架组件与安装板转动连接，下支架组件通过其中的下夹码组件实现与抱杆的固定连接，上支架组件的角度调节组件设有成对的连接臂，连接臂一端与安装板固定连接，连接臂设有角度调节孔，以通过条状连接件与上支架组件的上夹码组件连接，上夹码组件连接在抱杆上，以使连接臂可在抱杆一侧水平移动实现天线安装角度的调节，简化了安装或者拆卸的操作方法,便于调节并且连接结构稳定可靠。
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公开(公告)号：CN208433975U
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201820576391.5
申请日：2018-04-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种天线校准网络装置，包括金属底板、校准电路及屏蔽罩。屏蔽罩可起到抗外部冲击并屏蔽外部电磁干扰的作用。而且，隔板将屏蔽腔分隔为第一屏蔽腔及第二屏蔽腔，等功率分配器及定向耦合器分别位于第一屏蔽腔内及第二屏蔽腔内，故可使等功率分配器及定向耦合器位于单独的腔体内。因此，可防止等功率分配器的信号对定向耦合器产生串扰。进一步的，隔板将屏蔽腔分隔为多个部分，可改变屏蔽腔的固有谐振频率，从而避免屏蔽腔的固有谐振频率位于天线校准网络装置的工作频带内，进而避免在屏蔽腔内产生谐振自激而破坏校准的幅度及相位。可见，上述天线校准网络装置可从外部及内部两方面消除干扰，故能有效地提升幅相的一致性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206527470U
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201720134728.2
申请日：2017-02-14
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型提供一种助焊装置，其包括：初级定位平台，其具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设有可插设于PCB上的孔位的第一定位柱，所述第二端面开设有第一定位孔，该初级定位平台的边缘由外而内设有供柱状部件卡入的第一定位腔，并且第一定位腔贯通第一端面和第二端面以供柱状部件的一端露出，第一定位腔位于第一端面的一端形成焊接窗口；二级定位平台，其具有第三端面，所述第三端面设有可插设于所述第一定位孔内的第二定位柱，并且对应第一定位腔设有可将柱状部件露出的一端套于其内的第二定位腔。该助焊装置可解决PCB在无过孔情况下馈电柱等的焊接定位、焊点质量保证问题，降低PCB板的生产成本，提升焊接工艺环节生产效率。
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