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公开(公告)号：CN111342187B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010161408.2
申请日：2020-03-10
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01P7/10
Abstract: 本发明涉及一种滤波器及其介质谐振器，介质谐振器包括介质块及包覆于介质块外表面的金属层。介质谐振器具有相对设置的第一表面及第二表面，第一表面形成有供射频连接器的PIN针插入的金属化盲孔，第一表面还形成有异于金属化盲孔的内凹结构。通过在介质谐振器的第一表面形成内凹结构，可以起到增强射频连接器与介质谐振器之间的耦合的作用，从而实现输入输出端的带宽调节，改变时延。当内凹结构的尺寸增大时，相应的输入输出端的时延增长。因此，可在加大金属化盲孔深度的同时，通过调节内凹结构的尺寸，以使时延满足需求。而随着金属化盲孔的深度增大，PIN针插入的长度也变长，故PIN针焊接的强度更高，上述滤波器的可靠性得到显著提升。
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公开(公告)号：CN112615124A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011584174.9
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P11/00 , H01P1/20 , C04B41/88 , B23K26/362
Abstract: 本申请提供了一种介质波导滤波器及其介质陶瓷银层加工方法，所述方法包括：将介质波导滤波器的介质陶瓷表面喷银形成银层；烘干介质陶瓷上的所述银层；按照预设的清扫图层对烘干后的银层实施激光雕刻，完成所述银层的表面图形加工；烧结固化所述银层。本申请通过先对介质陶瓷烘干后的银层进行激光雕刻然后烧结的方式，对介质波导滤波器的介质陶瓷进行银层加工，避免加工过程中产生意外损伤，提升介质波导滤波器整体的可靠性。
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公开(公告)号：CN111755783A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010662720.X
申请日：2020-07-10
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明涉及一种通信系统、介质滤波器及其远端抑制改善方法，介质滤波器包括介质本体，介质本体包括两个耦合连接的谐振体，介质本体设有相对间隔设置的第一侧壁和第二侧壁、及设置于第一侧壁与第二侧壁之间的第三侧壁，第一侧壁上设有两个用于调节频率的调节孔，调节孔与谐振体一一对应设置，第一侧壁上和/或第二侧壁上设有第一凹槽，第一凹槽设置于相邻的两个谐振体之间，且第一凹槽贯穿第三侧壁。在介质本体的第一侧壁和/或第二侧壁上设有第一凹槽，使得第一凹槽设置在相邻的两个谐振体之间，并且第一凹槽的端部与外界连通，从而能够改善远端抑制指标。
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公开(公告)号：CN111478002A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010477401.1
申请日：2020-05-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明涉及一种介质波导滤波器与通信装置，介质波导滤波器包括介质本体与导电层。端口孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构，与电路板或射频连接器相连，实现介质波导滤波器的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，可以实现介质波导滤波器与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此，由于无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质本体碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，以及能提高生产效率。
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公开(公告)号：CN211879575U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020952588.1
申请日：2020-05-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种介质滤波耦合结构与通信装置，介质滤波耦合结构包括介质块与导电层。端口耦合孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构，与电路板或射频连接器相连，实现介质滤波耦合结构的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，可以实现介质滤波耦合结构与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此，无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质块碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，能提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211404696U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202020310520.3
申请日：2020-03-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种通信装置及低通滤波器。该低通滤波器，包括线路板及介质滤波器，线路板设有低通微带线，介质滤波器包括谐振块及插针，谐振块的外表面设有第一导电层，谐振块设有耦合沉孔、以及设置于耦合沉孔的内表面的第二导电层，第二导电层围设形成用于与插针配合的配合孔，第二导电层与第一导电层之间设有避让区，插针与低通微带线电连接，第一导电层与低通微带线绝缘设置。该低通滤波器在保证低损耗的情况下，降低制造成本。该通信装置采用了上述低通滤波器，能够适应天线小型化发展，有利于降低建造成本。
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公开(公告)号：CN211879574U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020659939.X
申请日：2020-04-27
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种通信装置及窄带宽的介质波导滤波器，窄带宽的介质波导滤波器包括介质块及包覆于介质块外表面的金属层。介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构。容性耦合孔为金属化盲孔，感性耦合结构为金属化盲孔或金属化盲槽。由于介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构，可以将容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D设计得足够大，使容性耦合孔的容性耦合较大，但由于感性耦合结构的感性耦合能抵消容性耦合孔的一部分容性耦合，容性耦合孔的另一部分容性耦合便相当于窄的容性耦合，也就是能实现窄带宽设计。同时，由于容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D足够大，生产制造容易，提高产品的烧结合格率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211605367U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202020576711.4
申请日：2020-04-17
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种通信装置及介质滤波器，介质滤波器包括介质块及包覆于所述介质块外表面的第一金属层。所述介质滤波器设有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面。所述第一表面朝向远离于所述第二表面的方向外凸形成有凸台。所述凸台上设有金属化盲孔，所述金属化盲孔孔壁用于与天线电路板或射频连接器电性连接。上述的介质滤波器，金属化盲孔也就是介质滤波器的连接端口，用于与天线电路板或射频连接器电性连接，凸台能一定程度加深金属化盲孔的孔深，避免PIN针因为金属化盲孔的孔深不够而导致脱落、出现歪斜、焊接不良或者压裂缺陷，能保证良好的焊接性能，提高介质滤波器的产品质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211404695U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202020310105.8
申请日：2020-03-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种通信装置、介质滤波器及谐振块。该谐振块，包括本体，本体的外表面设有第一导电层，本体设有耦合孔、以及设置于耦合孔的内表面的第二导电层，第二导电层围设形成用于与插针配合的配合孔、以及与配合孔相通的排气结构，第二导电层与第一导电层之间设有避让区。该谐振块有利于降低介质波导滤波器制造成本；该介质滤波器采用了该谐振块能降低制造成本，提高成品率。该通信装置采用了上述介质波导滤波器，能够适应天线小型化发展，有利于降低建造成本。
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公开(公告)号：CN214589183U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120675795.1
申请日：2021-04-02
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种滤波器、谐振器与通信装置，通过优化金属谐振杆的高度尺寸h1以及凸台的高度尺寸h2来减小滤波器的温漂的过程中，由于调节螺杆上下调整位置过程中不会受到谐振器与凸台的限制，即金属谐振杆在减小高度尺寸h1的过程中是无需如传统产品中考虑金属谐振杆与凸台顶面之间的间距，金属谐振杆的高度尺寸h1可以根据实际需求灵活设置，可以调整的范围较大，凸台的高度尺寸h2同样可以根据实际需求灵活设置，可以调整的范围较大，使得能控制产品温漂为预设范围内；进而为了减小滤波器的温漂，无需必须采用成本较高的铜材来实现，而是选用成本较低的铁材也可以实现控制滤波器的温漂为预设范围，这样便能同时降低产品成本。
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