双工器
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107508019A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201710812094.6

    申请日:2017-09-11

    CPC classification number: H01P1/20381 H01P1/203

    Abstract: 本发明公开了一种双工器,该双工器包括:天线端口,用于接收或发射信号;接收滤波模块,用于处理所述天线端口接收的信号并产生一输入信号,其一端连接至接收端口,该输入信号通过所述接收端口进行下行传输;发射滤波模块,其一端连接至发射端口,用于处理通过所述发射端口传输的信号并产生一输出信号,所述输出信号通过天线端口进行上行传输;相位变换模块,其一端连接至天线端口,另一端连接至所述接收滤波模块,用于提高所述接收滤波模块与发射滤波模块通带间的隔离度以及降低插损等。本发明利用相位变换模块实现了对传输线的有效替换,减小了器件的封装尺寸,简化了器件的制备工艺,降低了制备难度,同时提升了产品的电性能指标。

    介质波导滤波器组件
    24.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209401808U

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201920376462.1

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种介质波导滤波器组件,包括:介质波导滤波器,介质波导滤波器的下侧面设有第一导电连接孔和第一非电镀区,第一导电连接孔设于第一非电镀区内;印制板,印制板连接在介质波导滤波器的下侧面,印制板的上表面设有第二导电连接孔以及与第一非电镀区对应的第二非电镀区,下表面设有第三导电连接孔和第三非电镀区,内部设有信号传输线,其中,第二导电连接孔设于第二非电镀区内,第三导电连接孔设于第三非电镀区内,第二导电连接孔与第一导电连接孔电连接,且信号传输线电连接第二导电连接孔和第三导电连接孔。这样,不仅省去了作为信号输入/输出装置的同轴连接器,减小了器件的体积,而且降低了成本,提高了整机的一致性。

    介质波导滤波器及其输入输出结构

    公开(公告)号:CN209401807U

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201821831680.1

    申请日:2018-11-08

    Abstract: 本实用新型公开了一种介质波导滤波器及其输入输出结构,该介质波导滤波器的输入输出结构包括:介质本体,介质本体的外壁设有作为电壁的第一金属层及短路层,短路层包括与第一金属层电连接的连接端、以及与第一金属层绝缘设置的短接线;及基板,基板包括第一表面、以及与第一表面相对的第二表面,第二表面设有接地层及与接地层绝缘设置的开路线,开路线与短接线电连接、并形成输入输出电极。该输入输出结构通过在基板上形成输入输出电极,与现有技术相比,减少了同轴连接器和线缆,降低了成本,且进一步减小了体积;该介质波导滤波器利用了上述输入输出结构,使得其体积可以进一步缩小,有利于基站天线小型化发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    通信装置及介质波导滤波器

    公开(公告)号:CN210468055U

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201921842718.X

    申请日:2019-10-30

    Inventor: 张灵芝 吴精强

    Abstract: 本实用新型涉及一种通信装置及介质波导滤波器。介质波导滤波器包括介质块、连接块及金属层。所述组合块的顶面上或底面上的金属层设有镂空口,两个所述第一镂空口分别对应设于两个所述介质块的金属层上。镂空口通过切割波导谐振腔表面上的表面电流产生负耦合,进而产生频率响应通带外的衰减极点,可以提高介质波导滤波器的频率选择性能;镂空结构应用灵活,不受限于排腔结构;工艺易于控制,加工过程简单,提高加工效率;容性耦合带宽的设计范围较大,设计灵活度较高,提高设计效率,调试方便简单,提高调试效率,降低成本。同时,能实现结构简化,生产难度降低,便于批量化生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    介质波导滤波器组件
    28.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209401809U

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201920377129.2

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种介质波导滤波器组件,包括:介质波导滤波器,其下侧面设有金属槽和第一非电镀区,金属槽设于第一非电镀区内,且金属槽内形成有第一金属层;印制板,印制板连接在介质波导滤波器的下侧面,印制板的上表面形成有第二金属层、第一导电连接孔以及与第一非电镀区对应的第二非电镀区,下表面形成有第二导电连接孔和第三非电镀区,内部设有信号传输线,其中第二金属层形成于第二非电镀区内,第二金属层与第一金属层电连接,第一导电连接孔形成于第二金属层内,第二导电连接孔形成于第三非电镀区内,且信号传输线电连接第一导电连接孔和第二导电连接孔。由此,不仅减小了器件的体积,而且降低了成本,提高了整机的一致性。

    介质谐振结构及介质波导器件

    公开(公告)号:CN214043960U

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202022946650.9

    申请日:2020-12-10

    Inventor: 张灵芝 黄友胜

    Abstract: 本实用新型涉及一种介质谐振结构及介质波导器件,介质谐振结构包括介质块及包覆于介质块的外表面的金属层,介质块具有相对设置的第一表面及第二表面。第一表面形成有金属化的耦合孔,第二表面形成有金属化的增强孔及金属化的介质槽,且至少一个介质槽与增强孔连通。增强孔及介质槽能够对介质块内的谐振起到增强作用。因此,在不改变介质块尺寸的前提下,通过设置增强孔及介质槽即可提升耦合孔的耦合强度,从而提升介质波导器件的耦合带宽。

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