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公开(公告)号：CN112701464B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202011582203.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN110994095B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201911265548.8
申请日：2019-12-11
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低通滤波器、毫米波AAU系统与通信装置。低通滤波器包括高低阻抗微带线低通滤波结构及耦合器枝节。高低阻抗微带线低通滤波结构包括呈折叠状并依次电连接的多个微带线。耦合器枝节的其中一端用于与信号检测模块电性连接，耦合器枝节的另一端用于通过匹配负载接地设置。接入到毫米波AIP天线模块的输入口后，一方面，能实现毫米波AIP天线模块的输入口信号的驻波检测、功率检测、DPD功能、以及谐波和带外杂散抑制；另一方面，由于高低阻抗微带线低通滤波结构的多个微带线呈折叠状，这样高低阻抗微带线低通滤波结构为小型化设计，最大程度地降低了器件尺寸，占用空间小，便于平面电路互连设计的同时还能实现小型化设计。
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公开(公告)号：CN110165423B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910267298.5
申请日：2019-04-03
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种宽频带小型化天线，包括辐射单元、馈电基板和反射板，所述馈电基板设置于所述反射板上，所述辐射单元设置于所述馈电基板上；所述馈电基板上设置有地平面及馈电结构，所述地平面与所述馈电结构之间隔离，不进行电气连接；所述辐射单元包括渐变馈电结构、辐射板和短路枝节；所述辐射板设置于所述馈电基板上，所述辐射板通过所述渐变馈电结构与所述馈电结构电气连接；所述辐射板通过所述短路枝节与所述地平面电气连接。本发明提供的天线具有宽频带、小型化、低剖面的特点，能够满足便携类和家庭类产品的要求。
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公开(公告)号：CN117458168A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311537374.2
申请日：2023-11-16
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种全息天线与通信设备，全息天线包括散射单元、馈电网络及至少一个扼流环。馈电网络与散射单元层叠设置，馈电网络包括金属接地板及设置于金属接地板的中部部位的馈电部。扼流环设置于金属接地板与散射单元之间，扼流环环绕馈电部的周向设置。金属接地板与散射单元构成柱面波波导，当激励馈电部时，柱面波从金属接地板的中部部位向四周传播，其主要传播模式是TEM波。柱面波可以激励散射单元参与辐射并辐射能量，以实现全息天线的信号发送和接收。由于在金属接地板与散射单元之间设置有至少一个扼流环，从而能有效改变金属接地板边缘处的电流分布，抑制旁瓣的提高，有效降低旁瓣抑制比。
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公开(公告)号：CN114172579A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111679615.8
申请日：2021-12-31
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H04B10/2575 , H04B10/556 , H04B10/564 , H04W88/08
Abstract: 本申请涉及一种基站及通信系统，基站包括扩展单元、光电转换单元和远端单元；光电转换单元连接扩展单元，且用于通过光纤连接远端单元；扩展单元用于将下行基带信号转换为下行毫米波信号；光电转换单元用于将下行毫米波信号直接调制到下行光载波上，以将下行毫米波信号转换为下行光信号；远端单元用于将下行光信号转换为下行毫米波信号；远端单元用于接收上行毫米波信号，并将上行毫米波信号直接调制到上行光载波上，以将上行毫米波信号转换为上行光信号；光电转换单元用于将上行光信号转换为上行毫米波信号；扩展单元用于将上行毫米波信号转换为上行基带信号。本申请的基站可同时兼顾大带宽、长距离传输和低成本的需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113992271A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111249701.5
申请日：2021-10-26
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H04B10/2575 , H04W88/08
Abstract: 本申请涉及一种5G毫米波基站，涉及通信技术领域，该5G毫米波基站包括扩展单元、ROF光模块、多个远端单元以及天线，其中扩展单元用于对基带信号进行处理，得到下行信号；ROF光模块，用于将下行信号转换为下行光信号，并对下行光信号进行分路处理，得到多路目标下行光信号，将多路目标下行光信号分别进行光纤拉远，并将经过光纤拉远的多路目标下行光信号还原为多路下行信号，并将多路下行信号发送至多个远端单元；各远端单元，用于接收下行信号，并对下行信号进行处理；天线，用于发射经过处理的下行信号。本申请中，扩展单元和远端单元通过一个ROF光模块进行拉远传输，并由ROF光模块对下行信号进行分路，因此减少了ROF光模块的使用量，降低了成本。
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公开(公告)号：CN112787089A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011581505.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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公开(公告)号：CN112701464A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011582203.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN216649697U
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202123455549.4
申请日：2021-12-31
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H04B10/2575 , H04B10/556 , H04B10/564 , H04W88/08
Abstract: 本申请涉及一种基站及通信系统，基站包括扩展单元、光电转换单元和远端单元；光电转换单元连接扩展单元，且用于通过光纤连接远端单元；扩展单元用于将下行基带信号转换为下行毫米波信号；光电转换单元用于将下行毫米波信号直接调制到下行光载波上，以将下行毫米波信号转换为下行光信号；远端单元用于将下行光信号转换为下行毫米波信号；远端单元用于接收上行毫米波信号，并将上行毫米波信号直接调制到上行光载波上，以将上行毫米波信号转换为上行光信号；光电转换单元用于将上行光信号转换为上行毫米波信号；扩展单元用于将上行毫米波信号转换为上行基带信号。本申请的基站可同时兼顾大带宽、长距离传输和低成本的需求。
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公开(公告)号：CN214043993U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202023220367.4
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线，第一地层作为辐射单元层的参考地层，为辐射单元层提供参考地平面，以期实现天线单元的辐射特性。第二地层能实现控制信号层与第一射频线路层相互隔离。第三地层能实现第一射频线路层与第二射频线路层相互隔离，也是第一射频线路层、第二射频线路层的参考地平面。上述的基于LTCC的毫米波封装天线能实现LTCC设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能够适用于工艺成熟的LTCC工艺生产制造，成本低、体积小及重量轻。
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