介质滤波器组件
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112615113B

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202011582294.5

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本公开涉及一种介质滤波器组件,包括:介质本体、PIN针和转接板;所述介质本体通过所述PIN针与所述转接板耦合电连接;其中,所述PIN针为开环中空的结构。本公开实施例提供的技术方案中,通过设置PIN针为开环中空结构,改进了PIN针的结构,可利用开环的开口提升热胀冷缩的容忍度,降低了介质本体开裂的风险,提升了介质滤波器组件的可靠性;同时,通过PIN针可实现介质本体与转接板的直接耦合,省去了PCB衬板,可使得介质滤波器组件的成本大幅降低,有利于实现低成本且结构简单的介质滤波器组件。

    谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置

    公开(公告)号:CN113394540A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110650214.3

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1的一侧,第五耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2的一侧。将包含上述的谐振腔结构的滤波器进行仿真,根据仿真图可知,能实现在通带低端和/或通带高端产生零点。如此,一方面,便无需如传统技术中需要在第二墙板上装设飞杆,从而便能节省物料成本,减化装配工艺,提高生产效率;另一方面,降低插入损耗;此外,提高常温及高低温环境中的可靠性;另外,降低产品本身重量,提升产品竞争率。

    介质滤波器及其滤波回路
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112599949A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202011555530.4

    申请日:2020-12-24

    Abstract: 本发明涉及一种介质滤波器及其滤波回路,滤波回路包括第一回路及第二回路。第二回路包括五个依次感性耦合的第二谐振腔,第一个第二谐振腔与第五个第二谐振腔感性耦合,第二个第二谐振腔与第四个第二谐振腔容性耦合,并与第五个第二谐振腔感性耦合。第二回路中设置一个容性耦合结构,并配合五个第二谐振腔之间的耦合关系,便可引出三个传输零点。而且,由于谐振首腔与谐振尾腔耦合,故与第二回路相互作用,还能引出第四个传输零点。也就是说,上述滤波回路中只需设置一个容性耦合结构就能引出四个零点,故只产生一个寄生谐波,从而对阻带的影响显著减弱。因此,上述介质滤波器及其滤波回路的性能可得到显著提升。

    通信装置、介质波导滤波器及其抑制远端谐波的设计方法

    公开(公告)号:CN111403865A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010258247.9

    申请日:2020-04-03

    Abstract: 本发明涉及一种通信装置、介质波导滤波器及其抑制远端谐波的设计方法,介质波导滤波器包括介质块及金属层。介质块设有相对的第一表面与第二表面,第一表面上设有容性耦合孔,容性耦合孔从第一表面延伸到第二表面,第一表面上还设有第一频率孔。第一频率孔位于容性耦合孔的一侧,第二表面上设有第一盲孔,第一盲孔位于容性耦合孔的另一侧。第一盲孔能较好地抑制电容耦合所产生的远端谐波,如此能实现更好的电气性能,进而解决了电容耦合所产生的谐波对通讯系统的影响,滤波器在设计时也有更大的设计余量;此外,第一盲孔还能用于调节电容耦合量,当第一盲孔的深度越深时,电容耦合量越大,使得滤波器设计时更灵活。

    通信装置、介质波导滤波器及其电容耦合调节方法

    公开(公告)号:CN111403863A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010258001.1

    申请日:2020-04-03

    Abstract: 本发明涉及一种通信装置、介质波导滤波器及其电容耦合调节方法。介质波导滤波器包括介质块及金属层。一方面,在生产设计过程中,可以通过调整盲槽的槽口大小或通过调整盲槽的深度大小来相应调整容性耦合量,而无需通过调整隔断环的尺寸大小来调整容性耦合量,也就是不再受限于隔断环的加工精度的影响,能实现降低加工难度,便于生产制造,便于进行调试,能实现批量生产;另一方面,隔断环仅发挥容性耦合的作用,不用于调整容性耦合量,设计隔断环时,可采用尺寸相对较小的隔断环,无需增大隔断环尺寸,从而能避免隔断环处因为开口较大而导致大量信号泄露及信号串扰严重,能实现隔断环处只有较少的信号泄漏,介质波导滤波器相互干扰大大降低。

    通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法

    公开(公告)号:CN111403869B

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202010342310.7

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本发明涉及一种通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法,窄带宽的介质波导滤波器包括介质块及包覆于介质块外表面的金属层。介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构。容性耦合孔为金属化盲孔,感性耦合结构为金属化盲孔或金属化盲槽。由于介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构,可以将容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D设计得足够大,使容性耦合孔的容性耦合较大,但由于感性耦合结构的感性耦合能抵消容性耦合孔的一部分容性耦合,容性耦合孔的另一部分容性耦合便相当于窄的容性耦合,也就是能实现窄带宽设计。同时,由于容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D足够大,生产制造容易,提高产品的烧结合格率。

    AFU天线结构
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113258271B

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202110558267.2

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 本公开涉及一种AFU天线结构,包括天线装置和滤波器;所述滤波器包括外壳和设置在所述外壳内腔中的谐振器;所述外壳为非金属绝缘外壳,且所述非金属绝缘外壳的内表面和外表面均覆盖有导电镀层;所述天线装置包括天线阵子和功分器,所述功分器与所述谐振器电连接,所述功分器为通过对所述外壳的底板的部分外表面进行处理而形成在所述外壳的底部;所述天线阵子位于所述外壳的外部,所述功分器上具有焊接位,所述天线阵子焊接在所述焊接位上,从而大大减轻了AFU的重量,且使其可靠性得以提升。

    通信装置、介质波导滤波器及容性耦合带宽的调试方法

    公开(公告)号:CN112635939B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202011584338.8

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本发明涉及一种通信装置、介质波导滤波器及容性耦合带宽的调试方法,介质波导滤波器包括介质本体、金属层及金属填充层。其中,介质本体包括两个相邻的介质谐振器、及设置于两个相邻的介质谐振器之间的通孔。金属层覆盖于介质谐振器的表面及通孔的内壁,且金属层还设有环绕通孔的周向设置的隔断槽。金属填充层设置于隔断槽内,金属填充层与金属层间隔设置,且金属填充层的外边缘对应设有一个封闭的环形槽。可以将隔断槽的宽度设计或加工的较宽,再通过调节隔断槽内金属填充层的面积的大小,从而实现容性耦合带宽的调节以满足实际的预设要求,简单、方便,便于加工,降低了设计和加工难度,也使得容性耦合带宽的调试更加灵活。

    谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置

    公开(公告)号:CN113394537B

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202110648898.3

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1的一侧,第二耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2的一侧,第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第三连线Z3的一侧。将包含上述的谐振腔结构的滤波器进行仿真,根据仿真图可知,能实现在通带低端和/或通带高端产生零点。如此,一方面,便无需如传统技术中需要在第二墙板上装设飞杆,从而便能节省物料成本,减化装配工艺,提高生产效率;另一方面,降低插入损耗;此外,提高常温及高低温环境中的可靠性;另外,降低产品本身重量,提升产品竞争率。

    谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置

    公开(公告)号:CN113394540B

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202110650214.3

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1的一侧,第五耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2的一侧。将包含上述的谐振腔结构的滤波器进行仿真,根据仿真图可知,能实现在通带低端和/或通带高端产生零点。如此,一方面,便无需如传统技术中需要在第二墙板上装设飞杆,从而便能节省物料成本,减化装配工艺,提高生产效率;另一方面,降低插入损耗;此外,提高常温及高低温环境中的可靠性;另外,降低产品本身重量,提升产品竞争率。

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