公开(公告)号：CN210092307U

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201921251448.5

申请日：2019-08-01

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 刘国安 ,  陈嘉元 ,  熊国际

IPC: H01P1/213

Abstract: 本实用新型提供一种高低通合路器，其包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，所述空腔的两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；所述高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路；至少部分导体朝向腔体底壁延伸并形成与墙体固定的支撑件。本实用新型的高低通合路器集成有带状线低通通路和同轴线耦合连接导体结构的高通，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210111014U

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201921251429.2

申请日：2019-08-01

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 刘国安 ,  陈嘉元 ,  熊国际

IPC: H01P1/213

Abstract: 本实用新型提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及盖板，腔体两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路。本实用新型的合路器集成有低通通路和高通通路，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN307505194S

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202230142119.8

申请日：2022-03-18

Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司

Designer： 陈凯 ,  贺斌 ,  刘国安

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：合路单元（八进三出）。
2.本外观设计产品的用途：用于移动通信中对信号进行合路。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状及其整体造型。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。