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公开(公告)号：CN116054958A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211681119.0
申请日：2022-12-27
Applicant: 之江实验室
IPC: H04B10/70 , H04B10/294
Abstract: 本申请涉及一种光子集成的光域均衡器芯片，该芯片设有半导体材料制成的基底，以及布设在基底上的光分束器以及光耦合器；在光分束器与光耦合器之间设有实现光功率调节、移相及延时处理的第一光处理支路以及与第一光处理支路并行的至少一条实现光功率调节、移相及延时处理的第二光处理支路；第一光处理支路包括光放大器，第二光处理支路包括强度调节器阵列。该光域均衡器芯片通过光分束器将输入的一路光信号进行分束成多路，并通过第一光处理支路和第二光处理支路分别对多路光信号进行调整，最后通过光耦合器将调整后的多路光信号进行合束，从而得到整形后的光信号，能够降低光传输系统中光发射机或光接收机带宽受限时出现的码间干扰。
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公开(公告)号：CN115167610B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211095094.6
申请日：2022-09-08
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种二维光子卷积加速芯片及应用系统与方法，属于光电集成技术领域。本发明二维光子卷积加速芯片由延时耦合器、波分延时加权微环阵列一体化集成。本发明将待处理信号分别加载到多个光载波上，通过延时耦合器分为M个子光信号并实现第一级时间交织，再通过M个延时加权单元中微环与延时波导实现不同载波信号的卷积核系数加权与第二级时间交织，并分别通过延时加权单元中探测器实现求和运算，最后M个探测器输出信号串联求和得到的电信号经过采集与数据重组即可得到特征信号。本发明基于两级延时波导及集成微环器可直接实现二维卷积核矩阵的构建，在单个信号周期即可实现二维数据的二维卷积核卷积加速运算，大幅提高卷积运算的速率。
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公开(公告)号：CN115421245A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211367401.1
申请日：2022-11-03
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于SOI上氮化硅平台的O波段3D模式分束器，所述模式分束器包括总线波导、分支波导和基模波导，所述总线波导由硅材料制备，位于所述模式分束器的第一层，所述分支波导由氮化硅材料制备，位于所述模式分束器的第二层，并置于总线波导的斜上方，所述分支波导耦合区与总线波导耦合区隔层相邻，形成层间相互作用的模式分束器结构，所述基模波导由硅材料制备，位于总线波导所在的第一层，所述基模波导耦合区与分支波导输出区隔层相邻，将分支波导中的光信号耦合至硅波导；本发明可以实现对输入光信号的模式分束，可应用于多通道光通信系统，具有工艺容差大、温度敏感度低、易于加工和Si层占用面积小等特点。
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公开(公告)号：CN113114380B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110334761.0
申请日：2021-03-29
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于光采样及相干接收的微波光子雷达探测方法和系统，首先，基带信号和目标回波信号对输入偏振复用电光调制器两个偏振态上的光脉冲信号分别进行调制，获得包含第一发射采样光信号和第一接收采样光信号的偏振复用光信号；将偏振复用光信号偏振态分离后，分别得到第二发射采样光信号和第二接收采样光信号，其中第二发射采样光信号分为两路，一路完成光电转换后得到雷达发射信号；另一路与接收采样光信号送入90度光耦合器并经平衡光电探测后，得到正交的两个中频信号，对中频信号进行处理，得到探测目标信息。本发明通过光子采样技术及光子相干接收技术，可实现可重构雷达信号产生及相干接收，雷达系统紧凑简单，抗干扰能力强。
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公开(公告)号：CN115167014B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211068789.5
申请日：2022-09-02
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于二氧化钒超材料结构的C波段硅基调制器，包括SOI基底，所述SOI基底上沿长度方向的对称轴上呈凸起结构，所述凸起结构为波导层，所述波导层为条形直波导，所述条形直波导分为输入区波导、复合区波导和输出区波导，所述复合区波导上方刻蚀的一排小孔内填充有超材料结构，所述波导层和所述超材料结构由二氧化硅包裹。本发明具有器件尺寸小、状态切换速度快和能耗低的特点。采用二氧化钒超材料结构，可实现小尺寸的调制器；相变材料在不同外界能量刺激下，其折射率会发生改变，且切换速度极快，飞秒量级的光脉冲即可实现状态间的快速切换；在无外界能量刺激下，状态会维持在原有状态，在切换要求不频繁的系统中，可大大降低功耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115184943A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210705255.2
申请日：2022-06-21
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种基于光子技术的太赫兹雷达探测方法及系统，该方法利用波长选择模块选出两个梳齿，其中一根梳齿分为上下两路，基带信号对光上路梳齿实现抑制载波单边带调制得到扫频光信号，然后与光频梳另一根梳齿合为复合光信号；复合光信号一部分通过光电探测器转化为太赫兹信号后辐射到目标环境中，接收单元接收目标回波信号后通过谐波混频器下变频得到基带回波信号，基带回波信号对下路梳齿调制得到接收光信号；接收光信号与另一部分复合光信号送入相干接收模块实现相干接收，得到携带目标信息的中频信号，通过算法可提取探测目标信息。本发明通过同一参考源同步光频梳及谐波混频器实现太赫兹雷达信号的光子产生与实时相干接收，雷达系统参数灵活可调，抗干扰能力强。
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公开(公告)号：CN115130666A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202211060099.5
申请日：2022-08-31
Applicant: 之江实验室
IPC: G06N3/067
Abstract: 本发明公开了一种二维光子卷积加速方法和系统，包括多波长光源，用于产生包含MN个波长的多波长光信号；待卷积信号源，用于将原始待卷积的待卷积信号的二维数据转换成一维待卷积信号；调制器，用于将所述一维待卷积信号加载到所述多波长光信号上，得到多波长调制光信号；卷积加速模块，用于将所述多波长调制光信号进行卷积加速处理得到加权多波长调制光信号；光电探测器，用于将所述加权多波长调制光信号转换为电信号；采集处理单元，用于将电信号采集，并采集重构为对应原始待卷积信号的特征信号。本发明基于波长‑时间交织技术实现二维卷积加速，单个调制器即可实现信号的光域加载，卷积运算速度仅限制于调制器速度，解决传统方法数据冗余问题。
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公开(公告)号：CN115128589A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202211060761.7
申请日：2022-09-01
Applicant: 之江实验室
IPC: G01S13/02
Abstract: 本发明公开了一种微波光子MIMO雷达探测系统，包括：第一光频梳产生模块，用于产生第一光频梳信号；雷达发射组件，用于将M路所述探测光信号分别完成光电转换得到M个载频依次等间隔增加差频的雷达发射信号进行发射；雷达接收组件，用于将N路所述接收光载波信号通过延时阵列依次增加等间隔延时，同时对雷达回波信号分别调制到N路所述接收光载波信号得到N路接收光信号，并将N路所述接收光信号传输至信号处理组件；信号处理组件，用于将所述扫频光频梳信号和N路所述接收光信号波分复用为一路的复合接收光信号进行处理，提取出探测目标信息。本发明基于两级差频复用，可在单个信号周期内实现MIMO雷达探测，可有效提高雷达系统目标探测时间效率。
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公开(公告)号：CN114520212B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210413421.1
申请日：2022-04-20
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/66 , H01L23/14 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种支持高速信号传输的宽频芯片封装结构，该结构支持信号的高速传输，可以改善目前绑定金线连接结构带来的带宽限制。该宽频芯片封装结构采用芯片倒装结构、共面波导结构、开槽结构，以及绑定金线连接结构，可缩短信号传输的间距，较少信号传输的阻抗不连续性，提高散热特性，以及改善信号地连接。通过以上措施来提升信号带宽，满足高速信号传输需求。同时，该结构具备较低金属剖面特点，连接灵活方便，适合在硅基、印制电路板等平台上来开展芯片的高密度封装，为芯片高速封装提供了一种切实可行的技术手段。
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公开(公告)号：CN114520212A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210413421.1
申请日：2022-04-20
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/66 , H01L23/14 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种支持高速信号传输的宽频芯片封装结构，该结构支持信号的高速传输，可以改善目前绑定金线连接结构带来的带宽限制。该宽频芯片封装结构采用芯片倒装结构、共面波导结构、开槽结构，以及绑定金线连接结构，可缩短信号传输的间距，较少信号传输的阻抗不连续性，提高散热特性，以及改善信号地连接。通过以上措施来提升信号带宽，满足高速信号传输需求。同时，该结构具备较低金属剖面特点，连接灵活方便，适合在硅基、印制电路板等平台上来开展芯片的高密度封装，为芯片高速封装提供了一种切实可行的技术手段。
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