半导体器件
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109891594A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201780067333.8

    申请日:2017-10-30

    Abstract: 在沟槽(6)的端部中,露出所述沟槽的所述端部(10)的开口(22)被形成在引出电极(20)中,半导体基板的顶表面侧上的所述沟槽栅电极(14)的侧表面与沟槽侧表面(12)间隔开,并且与位于所述半导体基板的顶表面(4)和所述沟槽侧表面之间的边界线相邻的范围覆盖有层叠绝缘膜,所述层叠绝缘膜被构造成使得层间绝缘膜在栅极绝缘膜上层叠。这使得能够防止绝缘膜的介电击穿。

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