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公开(公告)号：CN117830518B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311798914.2
申请日：2023-12-25
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
Abstract: 本发明涉及细胞学技术领域，公开了一种细胞组织三维重构和细胞分析方法、装置及存储介质，本发明通过轮廓提取方法和特征提取算法对第一细胞组织切片图像进行处理，同时，通过初始仿射变换矩阵和特征提取算法对第二细胞组织切片图像进行处理。进一步，在得到的处理后的第一初始特征矩阵和第二初始特征矩阵的基础上，通过寻优算法处理可以确定出最终的目标仿射变换矩。进一步，通过目标仿射变换矩和预设处理方法对第二细胞组织切片图像进行处理，可以实现每个第一细胞组织切片图像和每个第二细胞组织切片图像的配准并得到对应的细胞组织三维重构图像，实现了三维组织层间的精确配准，实现了细胞组织的三维多组学的精准分析。
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公开(公告)号：CN117830518A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311798914.2
申请日：2023-12-25
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
Abstract: 本发明涉及细胞学技术领域，公开了一种细胞组织三维重构和细胞分析方法、装置及存储介质，本发明通过轮廓提取方法和特征提取算法对第一细胞组织切片图像进行处理，同时，通过初始仿射变换矩阵和特征提取算法对第二细胞组织切片图像进行处理。进一步，在得到的处理后的第一初始特征矩阵和第二初始特征矩阵的基础上，通过寻优算法处理可以确定出最终的目标仿射变换矩。进一步，通过目标仿射变换矩和预设处理方法对第二细胞组织切片图像进行处理，可以实现每个第一细胞组织切片图像和每个第二细胞组织切片图像的配准并得到对应的细胞组织三维重构图像，实现了三维组织层间的精确配准，实现了细胞组织的三维多组学的精准分析。
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公开(公告)号：CN116625999A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310558188.0
申请日：2023-05-17
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
IPC: G01N21/64 , C12Q1/6869
Abstract: 本发明公开一种评估零模波导孔有效载样的方法，包括：制备酶‑引物‑模板三元复合物；将三元复合物和芯片绑定；对芯片进行荧光淬灭，找到具有单个荧光的孔；对芯片进行荧光累积，找到荧光能够持续累积的孔；确定荧光淬灭阶段具有单个荧光，且荧光累积阶段荧光能够持续累积的孔为有效载样孔。本发明还公开了上述方法的应用。本发明构建了一种评估零模波导孔有效载样的方法，使用一种简单的酶‑引物‑模板三元复合物作为研究模型，利用荧光淬灭和荧光累积的过程进行双重判定，有利于更精准地筛选出单分子实时测序的有效载样孔。同时，还能够用于整个测序体系的优化，通过调整来优化有效载样率。
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公开(公告)号：CN111019814B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201911365808.9
申请日：2019-12-26
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
IPC: C12M1/34 , C12Q1/6869
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种基于纳米孔的核酸测序装置，包括核酸测序装置本体，核酸测序装置本体包括基准电压施加组件、驱动电压施加组件、电解液池、交流阻抗检测单元；基准电压施加组件包括电位发生单元、第一功率驱动单元、基准电极；驱动电压施加组件包括振荡发生电路、偏置电压发生电路、第二功率驱动单元、驱动电极；驱动电极形成呈带偏置的正弦波形式的驱动电压；改变偏置电压，以改变待检测核酸分子流通相应纳米孔的速度和/或流动方向，以实现核酸测序。本发明还提供一种基于纳米孔的核酸测序方法。通过测得待检测核酸分子通过纳米孔时的交流阻抗实现测序，工序简单，易控制过孔速度，易解决可能出现的待检测核酸分子堵塞纳米孔的问题。
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公开(公告)号：CN110044982B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201910287083.X
申请日：2019-04-10
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
IPC: G01N27/27 , G01N27/30 , G01N27/327 , G01N27/333
Abstract: 本发明公开了一种多孔膜层的制备方法，包括将前驱体溶液置于密闭的反应腔室中，使其凝胶化，得到多孔凝胶的步骤。上述的制备方法通过在密闭的反应腔室中使溶胶溶液发生凝胶化，能够避免凝胶的孔隙塌陷，得到孔隙均匀、孔隙率高的多孔膜层。本发明公开了一种电化学传感器，包括第一电极阵列和第二电极阵列，第一电极阵列和第二电极阵列共用第一参比电极，第一参比电极和酶电极的外侧面包覆疏水多孔膜。电化学传感器的集成度高、两个电极阵列共用第一参比电极，能够设置于同一检测通道内，简化了传感器的电极结构。本发明公开了上述电化学传感器的制备方法，制备工序简化、制备效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111090144B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201911416151.4
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
Abstract: 本发明提供具有功能化的零模波导孔的制备方法，包括步骤：透明衬底与金属覆盖层形成所述零模波导孔；在所述零模波导孔的侧壁上涂覆感色性激活基团，利用光照射所述感色性激活基团，以使得所述零模波导孔功能化；利用紫外光从所述金属覆盖层的一侧对所述零模波导孔进行照射，使得所述金属覆盖层对应的所述零模波导孔处的DNA聚合酶被灭活，且在所述零模波导孔底部的DNA聚合酶具有活性。本发明还涉及具有功能化的零模波导孔结构。本发明在零模波导孔的不同孔径的孔壁上涂覆不同感色性激活基团，利用不同波长光选择性修饰不同纳米孔侧壁，达到分层功能化的目的；该方法提高了单分子测序中DNA聚合酶单分子占有率，并提高了信噪比。
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公开(公告)号：CN112820830A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011615919.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
IPC: H01L51/00
Abstract: 本发明提供一种柔性电子器件的制备方法及其制备装置，制备方法包括如下步骤：沿柔性衬底外轮廓方向对其进行均匀拉伸；所述柔性衬底拉伸到位后，在所述柔性衬底的拉伸状态下，将敏感单元材料呈阵列式涂覆到柔性衬底的表面；待所述柔性衬底上的敏感单元材料固化后，释放柔性衬底使其回缩至初始尺寸。此制备方法,通过沿柔性衬底外轮廓方向对其进行均匀拉伸，使柔性衬底沿其外轮廓方向向外均匀变形，其回缩后四周回缩均匀，涂覆在其表面上的敏感单元跟随其回缩，敏感单元回缩均匀，敏感单元各个方向应变均匀，回缩后敏感单元不会产生裂纹或褶皱。
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公开(公告)号：CN112485313A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011281121.X
申请日：2020-11-16
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
IPC: G01N27/327 , G01N27/333 , G01N27/30
Abstract: 本发明提供一种检测病毒的电化学传感器、制备电化学传感器的方法、一种检测病毒的装置及运用上述电化学传感器检测病毒的方法。一种用于检测病毒的电化学传感器，包括：基片，位于所述基片部分表面的工作电极层，位于所述工作电极层表面的电子介体层，位于所述电子介体层背向工作电极层的表面的敏感膜；参比电极层，所述参比电极层位于所述工作电极层的侧部；位于所述参比电极层和所述工作电极层上方的样品承载容器，所述样品承载容器中适于放置待测样品。上述电化学传感器能够快速、准确和灵敏地检测SARS‑CoV‑2。
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公开(公告)号：CN111235004A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010054692.3
申请日：2020-01-17
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基因测序芯片的制备方法，包括以下步骤：S1，将半导体激光光源和光波导层集成在同一基底，以易于半导体激光光源出射光与光波导层耦合、传输及用于零模波导外延纳米孔结构阵列荧光分子的激发；S2，在基底表面的光波导层的上方制备纳米尺度环形模板，以方便后续将纳米孔外延凸出于光波导层；S3，采用自组装技术自下而上在纳米尺度环形模板上制备外延凸出于纳米尺度环形模板的外延纳米孔结构阵列，以获得陡直度可控的自组装纳米孔阵列，用于基因测序中单分子荧光激发及检测；S4，对外延纳米孔阵列进行后处理，实现外延纳米孔尺度的调整及表面性质的改进；其纳米孔制作工艺相对简单，信噪比更高且光耦合效率高。
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公开(公告)号：CN107425112B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201710508683.5
申请日：2017-06-28
Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 , 苏州国科芯感医疗科技有限公司
Abstract: 一种薄膜声波传感器及其制作方法，其中方法包括：在绝缘体上硅的顶层硅沉积制作电路图形；在绝缘体上硅的背衬底的外表面上制作腐蚀槽图形；对绝缘体上硅的背衬底中腐蚀槽图形投影的区域进行刻蚀；将绝缘体上硅的氧化层中腐蚀槽图形投影的氧化层去除。由于采用绝缘体上硅制作薄膜声波传感器，在顶层硅面沉积制作电路图形，在绝缘体上硅的背衬底的外表面上制作腐蚀槽图形，而后对背衬底中腐蚀槽图形投影的区域进行刻蚀，在刻蚀腐蚀槽时由于绝缘的氧化层有阻挡作用，从而能够减少在刻蚀腐蚀槽时对顶层硅的损坏，使得顶层硅的厚度可控，继而保证薄膜处硅基衬底厚度的一致性，由此提高了薄膜声波传感器的灵敏度。
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