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公开(公告)号：CN207021262U
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201720997605.1
申请日：2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/58
Abstract: 本实用新型涉及一种LED器件，具体涉及一种集成封装的三基色LED器件。本实用新型的三基色LED器件，包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶；其中，所述红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片分别以圆形发光面的水平轴和垂直轴呈轴对称分布，且红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片串联后并联，每一并联电路中具有相同的红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片数量，串、并联后电流与电压满足市面上现有恒流电源的电路要求。本实用新型的三基色LED器件改善了现有技术中集成封装LED器件的色温与光通量热稳定性，三基色LED器件发光均匀性以及与电源匹配性问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207021277U
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201720997592.8
申请日：2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件。本实用新型的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208385404U
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201820039858.2
申请日：2018-01-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64
Abstract: 本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件，所述器件包括，在LED封装基板功能区内固定单颗或阵列式排布的蓝光LED芯片并使芯片与基板电极实现电连接，同时在芯片间隔区域装配有导热柱，导热柱高于芯片，再在功能区与LED芯片表面涂覆红色荧光粉层，最后块状固体荧光体覆盖在封装基板功能区的上方，并与导热柱非常靠近或相接触。通过红色荧光粉与块状固体荧光体可实现LED器件的高显色性，同时通过两种荧光材料的分离，实现荧光材料的不同通道散热，从而提升了LED器件的散热能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207602608U
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201720997148.6
申请日：2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本实用新型提供一种远程荧光LED器件，其中LED器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。再将高热导率的导热柱插入通孔，导热柱贯穿封装基板并靠近或接触块状固体荧光体。通过该高热导率导热柱，能够高效地将块状固体荧光体的热量传导至封装基板上，从而提升LED器件的散热能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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