公开(公告)号：CN112800532B

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202011541479.1

申请日：2020-12-23

Applicant: 中国人民解放军63921部队

Inventor： 吴枫 ,  王佳 ,  刘秀罗 ,  刘阳 ,  刘鹰 ,  郝海峰 ,  张爱良 ,  李超 ,  方晖 ,  刘昕 ,  陈宜稳 ,  牟莹洁 ,  黄晓明 ,  王敏

IPC: G06F30/15 ,  G06F30/23 ,  G06Q10/06 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明提供一种网格化发射弹道规划方法，首次提出针对预设发射点位，按照网格化方法提前构建具备动态范围适应能力的弹道规划数据库的思想，能够为任务筹划阶段择优选取发射弹道，在实际任务执行过程中快速匹配、修正发射弹道提供支撑；首次提出统筹考虑当前任务状态、卫星星座构型、运载火箭列装情况、任务部署情况以及卫星过境侦察等多约束条件下的发射点位、发射弹道、运载器型号等多要素联合编组的思想，能够系统性解决对抗条件下卫星、火箭、资源、环境等快速匹配的难题；通过经验数据积累，针对发射弹道评估问题，首次相对完整地提出了发射弹道评估指标体系，为评估优选发射方案、后备发射预案提供支撑。

公开(公告)号：CN216563480U

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202123324759.X

申请日：2021-12-27

Applicant: 成都亚光电子股份有限公司 ,  中国人民解放军63921部队 ,  航天恒星科技有限公司

Inventor： 尹君 ,  徐鹏 ,  付江蔚 ,  蔡文炳 ,  陈宜稳 ,  任文 ,  何川

IPC: H01Q1/02

Abstract: 本申请公开了一种瓦片式相控阵天线的散热结构，包括上表面分布有散热凸台的腔体、位于腔体上面的PCB多层板，PCB多层板的正面开设用于容纳芯片的槽体，槽体的底部具有用于装配芯片的铜层，PCB多层板的背面开设有位于芯片下方的凹槽，腔体利用散热凸台插入凹槽后与铜层相接触，用于将芯片产生的热量通过铜层、散热凸台和腔体传输到总体散热装置。上述瓦片式相控阵天线的散热结构，能够有效的提高芯片的散热效率，减少芯片处的热量积累，降低芯片温度，满足降额设计要求。本申请还公开了一种瓦片式相控阵天线，包括上述散热结构，因此也具有上述优点。