公开(公告)号：CN106571518A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201510648781.X

申请日：2015-10-09

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 周虹 ,  穆学禄 ,  田珅 ,  赵丽娟

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q23/00 ,  H04W88/08

Abstract: 本发明提供了一种基站，包括：M个第一模块，其中，该第一模块可以是射频模块，M≥1；N个第二模块，其中，该第二模块包括以下至少之一：基带模块、光传输模块、回程线路模块，N≥1；背板模块，上述M个第一模块和N个第二模块相互独立地设置在背板模块上；天线模块；第一射频连接器，设置在背板模块上，第一射频连接器用于在第一模块和天线模块之间进行射频信号传输；第二射频连接器，设置在背板模块上，第二射频连接器用于在第一模块和第二模块之间进行信号传输。解决了相关技术中存在的基站中的多个模块集成在一起，无法实现单独扩容基站中的模块的问题，进而达到了实现基站中的模块的相对独立，实现单独扩容基站中的模块的效果。

公开(公告)号：CN202111339U

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201120192297.8

申请日：2011-06-09

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 薛鹏 ,  陈小林 ,  周虹

IPC: H01R24/54 ,  H01R31/06 ,  H01R13/02

CPC classification number: H01R4/56 ,  H01R24/542

Abstract: 本实用新型公开了一种同轴转接器，该转接器由外导体和设置于外导体内部的内导体组成，内导体的一端伸出所述外导体与一被测硬连接器连接，另一端构成所述外导体上设置的标准连接器接头的内芯。使用本新型提供的转接器直接可拆卸的连接于被测试的两个连接器之间，不需要专门的PCB电路转接板，安装、拆卸方便，占用空间小，不易磨损，使用寿命长。

公开(公告)号：CN205790401U

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201620500139.7

申请日：2016-05-27

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 陈菲 ,  王博明 ,  王鹏 ,  毛胤电 ,  沈楠 ,  杨蓉 ,  周虹 ,  袁佳琳 ,  龚红伟 ,  孟海峰 ,  余学德

IPC: H01Q21/06

Abstract: 本实用新型公开了一种阵列天线结构，包括数列辐射振子单元、对应每一所述辐射振子单元设置的振子射频端口，以及连接所述辐射振子单元与所述振子射频端口的馈电网络；相邻两列所述辐射振子单元错位排列。本实用新型的技术方案，通过将相邻两列辐射振子单元错位排列，在保证相邻两列中的相邻两辐射振子单元之间的间距满足隔离度要求的最小间距的同时，有效减小相邻两列辐射振子单元的列间距，进而有效减小整机的尺寸。

公开(公告)号：CN207409650U

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201721397305.6

申请日：2017-10-25

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 李名定 ,  沈楠 ,  杨蓉 ,  毛胤电 ,  周虹 ,  赵丽娟 ,  袁佳琳

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/00

Abstract: 本实用新型涉及一种微带天线，包括：上辐射片、下辐射片、介质基板、一个或多个馈电耦合微带和金属底板，其中，上辐射片和下辐射片，以及下辐射片和馈电耦合微带均通过介质基板间隔，下辐射片与馈电耦合微带耦合接触，馈电耦合微带一端延伸至下辐射片下方并末端开路，馈电耦合微带另一端延伸至下辐射片外侧，馈电耦合微带与上辐射片、下辐射片均位于金属底板的上侧。本实用新型的微带天线结构简单，通过耦合多层贴片微带天线，有效解决现有技术中天线结构工艺复杂、天线阵列互耦影响大的技术问题，满足了微带天线的低剖面、高集成度的技术需求。

公开(公告)号：CN205882134U

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201620762180.1

申请日：2016-07-18

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 周虹 ,  赵丽娟 ,  田珅

IPC: H01P1/20 ,  H01P7/10

Abstract: 本文公开了一种介质滤波器，包括：内部具有安装腔室的封闭的壳体；辅助连接件，安装在安装腔室的内底壁上；介质谐振器，安装在辅助连接件上，介质谐振器通过辅助连接件与壳体电连接；和调谐螺杆，旋装在安装腔室的顶壁上，且调谐螺杆的伸入安装腔室内的一端与介质谐振器配合使用。本实用新型提供的介质滤波器，可解决其介质谐振器与壳体底部的焊接处开裂的问题，能够实现介质谐振器与壳体良好接触，提高介质滤波器性能及可靠性，降低介质滤波器生产成本。

公开(公告)号：CN204243214U

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201420630111.6

申请日：2014-10-28

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 周虹 ,  毛胤电 ,  沈楠 ,  田之继 ,  吴建军

IPC: H01Q23/00 ,  H01Q19/10 ,  H01Q21/00 ,  H04B7/04

CPC classification number: H01Q3/267 ,  H01Q21/0075

Abstract: 本实用新型公开了一种智能天线装置，所述装置包括：介质板、耦合校准网络、天线阵列、第一射频连接器以及一个第二射频连接器；其中，所述耦合校准网络设置在所述介质板的一面，所述天线阵列设置在所述介质板的另一面，所述介质板上设有过孔，所述天线阵列与所述耦合校准网络通过过孔连接；所述介质板的中间层同时作为接地层和金属反射板；所述第一射频连接器和第二射频连接器排布在所述介质板上设有耦合校准网络的一面，分别与所述耦合校准网络连接。本实用新型可以减小天线尺寸、提高基站系统集成化及小型化性能，有利于大规模智能天线阵耦合校准网络装置的实现。