一种无风洞虚拟热风速传感器测试装置

    公开(公告)号:CN104977430B

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201510346482.0

    申请日:2015-06-19

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种无风洞虚拟热风速传感器测试装置,采用精密温度控制的热探针给传感器表面直接加载温差信号以模拟实际风速的影响。本发明可方便地进行大批量热风速传感器测试数据的采集、分析与处理,显示与存储,从而为热风速传感器的自动测试和标定提供了基础。本发明的优越性和技术效果在于:它通将计算机软硬件资源与仪器硬件融为一体,把计算机强大的计算处理能力和仪器硬件的测量及控制能力结合成为一个系统,测试软件的参数配制和数据采集简单易行,分析和处理功能灵活,大大提高了热风速传感器测试的效率,降低了测试成本。

    一种高灵敏度宽量程力传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN105668500B

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610034473.2

    申请日:2016-01-19

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种高灵敏度宽量程的力传感器及其制造方法,该传感器包括衬底(1),下层硅悬臂梁(2),上层硅薄膜(3),第一介质层(41)和第二介质层(42),第一压阻(51)和第二压阻第一导线(61)和第二引出导线(62);其中,衬底(1)中空,下层硅梁(2)位于衬底(1)中心上表面中空区域内,且表面和衬底(1)上表面齐平,下层硅梁(2)一端和衬底(1)连接,另一段悬空。该传感器既有在小力作用下的高灵敏度,也有很宽的测量范围。整个工艺简单。(52),以及第一压阻(51)和第二压阻(52)的引出

    一种基于圆片级封装的MEMS风速风向传感器结构及封装方法

    公开(公告)号:CN106443056A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610840148.5

    申请日:2016-09-21

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: G01P5/12 G01P13/02

    Abstract: 本发明公开了一种基于圆片级封装的MEMS风速风向传感器结构及封装方法,将硅圆片正面以倒装焊的方式圆片级封装在陶瓷基板上,而陶瓷基板的反面作为传感器和风接触的界面,仅需要对硅圆片和陶瓷基板低温键合,进行划片得到的传感器中,硅芯片上可以通过硅通孔将中心测温,元件加热元件和热传感测温元件连接到电路上进行控制和检测。为了将硅芯片和陶瓷基板更好的热接触,加热元件,中心测温元件和热传感测温元件的热端紧贴陶瓷基板。这样相对于之前的结构,可以降低成本,提高灵敏度和降低响应时间。本发明提出的基于圆片级封装的MEMS风速风向传感器具有成本低、灵敏度高,响应时间快以及制作工艺简单的优点。

    一种具有片上自标定功能的MEMS热式风速传感器

    公开(公告)号:CN104991087A

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201510345261.1

    申请日:2015-06-19

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种具有片上自标定功能的MEMS热式风速传感器,通过传感器封装表面的加热元件提供热温差信号代替风洞产生的温差信号,从而避免了传感器测量和标定必须在风洞环境下的问题。该传感器结构封装简单,测试成本极低,且可以在现场进行标定检测,维护方便。

    一种无风洞虚拟热风速传感器测试装置

    公开(公告)号:CN104977430A

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201510346482.0

    申请日:2015-06-19

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种无风洞虚拟热风速传感器测试装置,采用精密温度控制的热探针给传感器表面直接加载温差信号以模拟实际风速的影响。本发明可方便地进行大批量热风速传感器测试数据的采集、分析与处理,显示与存储,从而为热风速传感器的自动测试和标定提供了基础。本发明的优越性和技术效果在于:它通将计算机软硬件资源与仪器硬件融为一体,把计算机强大的计算处理能力和仪器硬件的测量及控制能力结合成为一个系统,测试软件的参数配制和数据采集简单易行,分析和处理功能灵活,大大提高了热风速传感器测试的效率,降低了测试成本。

    一种测风传感器芯片结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN104977425A

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201510346422.9

    申请日:2015-06-19

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种测风传感器芯片结构及其制造方法,利用聚合物的形状可塑特性形成与薄膜中心支撑体稳固嵌套的中心感风聚合物柱,再利用感风柱的摆动引起的薄膜应力造成的压敏电阻阻值的变化测量风速风向。所述感风柱不易与感压薄膜分离,使得传感器具有结构整体性好、可靠性高的特点。

    一种基于双检测模式的宽量程流量传感器及测量方法

    公开(公告)号:CN107796456B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201710958511.8

    申请日:2017-10-16

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于双检测模式的宽量程流量传感器,包括衬底,设于衬底上的中心加热电阻以及中心加热电阻两侧对称分布的若干电阻元件,若干所述电阻元件均可分时复用为加热电阻或测温电阻,距离中心加热电阻较近的一对为内侧电阻元件,距离中心加热电阻较远的一对为外侧电阻元件,所述内侧电阻元件距离中心加热电阻的距离相等,所述外侧电阻元件距离中心加热电阻的距离相等,所述内侧电阻元件分别与外侧电阻元件之间的距离远小于内侧电阻元件分别到中心加热电阻的距离,还公开了其测量方法。本发明的基于双检测模式的宽量程流量传感器及测量方法,利用该流量传感器测量流速,可以达到宽量程的效果,且测量准确,流速测量范围广。

    一种基于双层热电堆结构的风速风向传感器及检测方法

    公开(公告)号:CN107907707B

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201711470767.0

    申请日:2017-12-28

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于双层热电堆结构的风速风向传感器及检测方法,该传感器结构简单,且易于测量,具有高灵敏度。所述基于双层热电堆结构的风速风向传感器,所述风速风向传感器包括硅衬底、位于硅衬底上方的二氧化硅层,以及位于二氧化硅层中的加热电阻、上层热电堆组和下层热电堆组;上层热电堆组和下层热电堆组上下布设;加热电阻分别与第一加热电阻接触块和第二加热电阻接触块连接。

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