研磨垫
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103402706A

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201280009419.2

    申请日:2012-01-30

    CPC classification number: B24B37/24 D06N3/0004 D06N3/14 D06N2205/24

    Abstract: 本发明提供一种适于精加工用的研磨垫,所述研磨垫用于在硅裸晶片、玻璃、化合物半导体基板及硬盘基板等中形成良好的镜面,所述研磨垫在研磨时被镜面研磨面的划痕·颗粒等缺陷少,而且被镜面研磨面的处理片数多。本发明的研磨垫是在研磨垫用基材上形成利用湿式凝固法得到的以聚氨酯作为主要成分的多孔质聚氨酯层而得到的,所述研磨垫用基材是在由平均单纤维直径为3.0μm以上、且8.0μm以下的极细纤维束形成的无纺布中含浸聚氨酯类弹性体得到的,所述聚氨酯类弹性体相对于研磨垫用基材为20质量%以上、且50质量%以下,所述多孔质聚氨酯层为研磨表面层,具有平均开口直径为10μm以上、且90μm以下的开口,所述研磨垫的压缩弹性模量为0.17MPa以上、且0.32MPa以下。

    人造皮革及其制造方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116940731A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202280019208.0

    申请日:2022-03-10

    Abstract: 就包含纤维络合体和高分子弹性体、该纤维络合体包含由如含有大量无机粒子(特别是金属化合物)的极细纤维形成的无纺布作为构成要素的人造皮革而言,为了提供兼顾强度(特别是拉伸强度·撕裂强度)、品味、致密感的人造皮革,本发明的人造皮革为包含纤维络合体和高分子弹性体的人造皮革,该纤维络合体包含含有平均单纤维直径为1.0μm以上10.0μm以下的极细纤维的无纺布作为构成要素,满足以下要件。(1)上述极细纤维包含含有锰系化合物的聚酯系树脂。(2)上述锰系化合物的平均粒径为0.01μm以上0.20μm以下。(3)在100质量%的极细纤维中,上述极细纤维含有0.1ppm以上50.0ppm以下的锰元素。

    人工皮革及其制造方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116615588A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202180075497.1

    申请日:2021-11-25

    Abstract: 一种人工皮革,含有纤维质基材以及高分子弹性体,所述纤维质基材包含平均单纤维直径为0.1μm以上且10μm以下的极细纤维,所述人工皮革中,所述高分子弹性体包含具有亲水性基的化合物以及具有环氧乙烷骨架的化合物,所述人工皮革的所述高分子弹性体中,所述具有环氧乙烷骨架的化合物的含量相对于高分子弹性体100质量份而为0.1质量份以上且5质量份以下。本发明提供一种兼具柔软的手感与优异的耐久性的人工皮革及其制造方法。

    片状物及其制造方法
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106661826B

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201580043989.7

    申请日:2015-08-18

    Abstract: 本发明提供具有高的机械特性、柔软性、轻质性及品质的片状物及其制造方法。本发明的片状物具有无纺布和弹性聚合物作为构成成分,所述无纺布以平均单纤维直径为0.05~10μm的范围的超细中空纤维为主体,上述的超细中空纤维中具有2~60个中空部。

    人造革及其制造方法
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106164369B

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201580017843.5

    申请日:2015-03-20

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种具有模仿天然牛巴戈皮革的湿润的触感和优美且均匀的外观的人造革及其制造方法。而且,本发明是包含纤维缠结体及高分子弹性体的人造革,所述纤维缠结体是由单纤维纤度为0.01dtex以上且0.50dtex以下的超细纤维形成的,所述人造革的至少一面具有绒头,具有所述绒头的绒头面侧的截面曲线的算术平均高度Pa值为26μm以上且100μm以下,另一面的Pa值为绒头面侧的Pa值的20%以上且80%以下,在绒头面侧的截面曲线中,凸部的顶点的存在频率是每1.0mm为1.8个以上且20个以下,所述人造革是在另一面侧于层合深度为10%以上且50%以下的位置层合机织针织物而形成的。

    研磨垫
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103402706B

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201280009419.2

    申请日:2012-01-30

    CPC classification number: B24B37/24 D06N3/0004 D06N3/14 D06N2205/24

    Abstract: 本发明提供一种适于精加工用的研磨垫,所述研磨垫用于在硅裸晶片、玻璃、化合物半导体基板及硬盘基板等中形成良好的镜面,所述研磨垫在研磨时被镜面研磨面的划痕·颗粒等缺陷少,而且被镜面研磨面的处理片数多。本发明的研磨垫是在研磨垫用基材上形成利用湿式凝固法得到的以聚氨酯作为主要成分的多孔质聚氨酯层而得到的,所述研磨垫用基材是在由平均单纤维直径为3.0μm以上、且8.0μm以下的极细纤维束形成的无纺布中含浸聚氨酯类弹性体得到的,所述聚氨酯类弹性体相对于研磨垫用基材为20质量%以上、且50质量%以下,所述多孔质聚氨酯层为研磨表面层,具有平均开口直径为10μm以上、且90μm以下的开口,所述研磨垫的压缩弹性模量为0.17MPa以上、且0.32MPa以下。

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