化合物神经毒性预测模型构建及毒性预测方法、系统和介质

    公开(公告)号:CN112863616B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202011537185.1

    申请日:2020-12-23

    Abstract: 本发明提供化合物神经毒性预测模型构建及毒性预测方法、系统和介质,本发明建立了可用于快速检测化合物是否具有可引起人类的神经毒性潜力的新型检测方法;本发明所建立的方法可用于外源性或者新型化学物质的快速神经毒性预测,提示健康风险;本发明基于所建立的预测方法,可进行商品化的毒性预测系统或试剂盒类的开发,方便实用;本发明具备常规细胞模型评价化合物的一般特性,如仅需非常少量的测试化合物,较动物实验更节省时间,节约测试费用,在使用相对较少的人力情况下也可高通量评价化合物的毒性效应和健康风险;本发明除了为化合物提供神经毒性信息外,还可联合细胞信号通路、转录调控、特异靶点等,为更深入的药理学/毒理学研究提供支持。

    一种金属复合柔性衬底及其制备方法

    公开(公告)号:CN113697757A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202110991856.X

    申请日:2021-08-26

    Abstract: 本发明涉及柔性衬底技术领域,提出一种金属复合柔性衬底及其制备方法。该衬底包括:聚合物结构;以及金属微结构,其与所述聚合物结构交错间隔布置;其中,所述聚合物结构和所述金属微结构的厚度相同,并且通过所述聚合物结构和所述金属微结构的宽度、宽度比例以及布置方向确定所述金属复合柔性衬底的热膨胀系数各向异性。该衬底的制备方法中包含了对金属与聚合物之间的界面进行修饰与改性设计,可以实现金属微结构与聚合物结构之间良好、稳定、可靠的界面结合。通过该衬底表现出的热膨胀各向异性并且可调控性,使得柔性电阻式应变传感器可以摆脱因环境温度变化造成衬底的额外形变的影响,从而确保电阻式应变传感器在特定方向上探测的精准度。

    一种堆叠型微通道散热装置及其制作方法

    公开(公告)号:CN111081660A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911273193.7

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 本发明提供一种堆叠型微通道散热装置,包括:入口卡槽,所述入口卡槽包含工质入口、第一空腔和第一凹槽结构;出口卡槽,所述出口卡槽包含工质出口、第二空腔和第二凹槽结构;以及堆叠型微通道散热器,所述堆叠微通道散热器通过所述第一凹槽结构和所述第二凹槽结构固定设置在所述入口卡槽和所述出口卡槽之间;所述入口卡槽的工质入口、第一空腔、堆叠型微通道散热器、第二空腔和工质出口连通构成流体通道;所述堆叠微通道散热器包括第一盖板、位于所述第一盖板下方的第一通道层、位于所述第一通道层下方的缓冲层、位于所述缓冲层下方的第二通道层和位于所述第二通道层下方的第二盖板。

    基于MEMS技术的芯片集成沸腾强化换热结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN108231712B

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201711402708.X

    申请日:2017-12-22

    Abstract: 本发明提供一种基于MEMS技术的芯片集成沸腾强化换热结构及其制备方法,包括导热基板,所述导热基板的表面设有支撑层,所述支撑层上设置有若干爪型结构。所述爪型结构采用表面微加工方法制备悬空金属薄片结构,并将其沿平面法向折叠后获得。本发明通过阵列爪型结构阻断表面大量气泡合并生长成气膜的路径,规避干烧风险;爪型结构侧壁可制备孔隙结构保证空腔内气泡下方的液体补给,强化该处气泡脱离效率,并可以实现通过爪型结构增大换热面积和利用气泡扰流与金属侧壁的对流进一步强化换热的效果。此外,上述设计的基板材料、加工方式都源自芯片集成工艺,便于实现该结构在电子器件集成散热中的应用。

    一种表面贴装用的TGV集成垂直互连结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN110980630A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911316288.2

    申请日:2019-12-19

    Abstract: 本发明提供一种表面贴装用的TGV集成垂直互连结构,包括:玻璃基板,所述玻璃基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;以及金属填充通孔,所述金属填充通孔贯穿所述玻璃基板的第一表面和第二表面。本发明提出的TGV可用作集成全金属MEMS冲击阈值传感器及其后续表面贴装应用的理想基板,实现垂直维度上的电学互连。并且,基于本发明提出的TGV玻璃基板还可以明显提高整体MEMS器件的抗冲击性,稳定性及可靠性。

    一种多维度网状混合微通道流体散热器

    公开(公告)号:CN110707059A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201910917369.1

    申请日:2019-09-26

    Abstract: 本发明提供了一种多维度网状混合微通道流体散热器,包括上层盖板、下层盖板、内部流道和散热工质,其中,内部流道设置于下层盖板内;内部流道包括若干个扰流柱、若干个网状微结构,若干个扰流柱呈阵列排布,相邻扰流柱侧面之间通过网状微结构连接,若干个扰流柱的侧面通过网状微结构交织连接形成多维度流道;扰流柱侧面上设有凹型和/或凸型结构,使多维度流道的侧壁上形成微流道结构,使呈阵列排布的若干扰流柱之间构成多维度网状混合微通道;工质入口与内部流道接通,散热工质通过工质入口进入内部流道内;上层盖板使热量经内部流道传递至散热工质中,通过散热工质带出,散热工质通过工质出口排出。本发明解决大功率芯片的散热问题。

    一种化学品发育毒性检测方法

    公开(公告)号:CN110208516A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910476974.X

    申请日:2019-06-03

    Abstract: 本发明提供一种化学品发育毒性检测方法,至少包括以下步骤:分别在有待测化学品和无待测化学品的培养条件下,诱导未分化的人胚胎干细胞分化为心肌细胞;分别测定在有待测化学品和无待测化学品的培养条件下,心肌细胞中的MYL4的表达量;得到与无待测化学品的培养条件相比,在有待测化学品培养条件下,心肌细胞中的MYL4的表达量变化,即ID;根据ID的值,结合Fisher判别函数方程,判断待测化学品的发育毒性。本发明首次利用人胚胎干细胞细胞建立发育毒性测试模型,可在较短的时间内通过体外试验获取化合物的发育毒性信息;本发明可快速检测并提示某化学品是否具有针对人的发育毒性信息。

    有序掺杂纳米材料强化热导率复合材料及制备方法

    公开(公告)号:CN109336408A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201811091644.0

    申请日:2018-09-19

    Abstract: 本发明公开一种有序掺杂纳米材料强化热导率复合材料及制备方法,包括:薄膜基底;纳米材料阵列,有序分散生长于薄膜基底上;基体,用于填充于有序分散的纳米材料阵列之间,完全包裹纳米材料阵列且完全填充薄膜基底未生长纳米材料阵列的区域。粘结层,用于将纳米材料阵列和基体通过化学键或物理化学能连接起来;制备时:薄膜基底表面生长有序分散的纳米材料阵列,在纳米材料阵列上制备粘结层,以降低界面热阻,在纳米材料阵列的孔隙区域填充基体材料,使其紧密包裹纳米材料。本发明可高效地制备上述复合材料,纳米材料阵列与基体结合牢固、界面粘结良好,纳米阵列的排布密度和位置易于控制,制备过程灵活性强,并且具有良好的热导率。

    用于防散热工质泄漏及芯片导线穿越的微通道流体散热器

    公开(公告)号:CN105679721B

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201610034123.6

    申请日:2016-01-19

    Abstract: 本发明提供了一种用于防散热工质泄漏及芯片导线穿越的微通道流体散热器,包括硅基底部分、金属流道结构部分以及散热工质部分,其中:在硅基底部分上表面制作有硅基芯片、在硅基底部分背部制作有硅基通孔和凸起结构,在金属流道结构部分上制作有金属通孔、凹槽结构、金属导热柱、工质出入口;凸起结构内嵌于凹槽结构并键合形成闭合流道腔体;散热工质部分置于该闭合流道腔体;工质出入口设置于金属流道结构部分前后两端外壁内侧中心位置;金属导热柱与硅基芯片背部接触,用于传导硅基芯片的热量。本发明解决微通道流体散热工质泄漏问题、芯片背引线困难,同时工艺简单,散热效果优良,与硅基芯片的加工工艺匹配,解决大功率芯片的散热问题。

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