总线系统及通信装置
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111699459B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN201880088943.0

    申请日:2018-02-15

    Abstract: 信号补偿用线路具备第1信号补偿用线路和第2信号补偿用线路中的至少1个信号补偿用线路,该第1信号补偿用线路的一端与比如下的连接部位(8‑1)靠第1通信设备(1)侧的主线路(3)连接且另一端接地,其中,该连接部位(8‑1)是主线路(3)与分支线路(5‑1)~(5‑3)中的各自的一端的各个连接部位(8‑1)~(8‑3)中的从第1通信设备(1)开始数的第1个连接部位,该第2信号补偿用线路的一端与比各个连接部位(8‑1)~(8‑3)中的从第2通信设备(2)开始数的第1个连接部位(8‑3)靠第2通信设备(2)侧的主线路(3)连接且另一端接地。

    传输路径长度检测装置和网络通信装置

    公开(公告)号:CN115349092A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202080099116.9

    申请日:2020-04-03

    Abstract: 传输路径长度检测装置(3)构成为具备:第1静电电容计算部(21),其观测通信网络中的传输路径(2)的电压变化,基于电压变化来计算传输路径(2)的整体的静电电容即总静电电容;第2静电电容计算部(22),其测定传输路径(2)的特性阻抗,根据特性阻抗来计算传输路径(2)的每单位长度的静电电容;以及电长度计算部(23),其将由第1静电电容计算部(21)计算出的总静电电容除以由第2静电电容计算部(22)计算出的每单位长度的静电电容,由此计算传输路径(2)的电长度。

    信号传输装置
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110383782B

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN201780088064.3

    申请日:2017-03-13

    Abstract: 设置有脉冲生成电路(4),该脉冲生成电路(4)与所输入的数字信号的上升沿同步地输出第1脉冲信号tp,并与数字信号的下降沿同步地输出极性与第1脉冲信号tp的极性不同的第2脉冲信号tn,如果由接收部(7)接收的第1脉冲信号tp和第2脉冲信号tn发生干扰,则控制电路(11)分别对从脉冲生成电路(4)输出的第1脉冲信号tp的脉冲宽度TA和第2脉冲信号tn的脉冲宽度TA进行调整,以使得消除干扰。

    信号传输装置
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110431773B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201780088424.X

    申请日:2017-03-21

    Abstract: 发送部(1)具有发送数据存储部(11)、发送侧信号处理部(12)、第一DA转换器(13a)和第二DA转换器(13b)。接收部(2)具有第一AD转换器(21a)和第二AD转换器(21b)、接收侧信号处理部(22)、接收数据存储部(23)。发送侧信号处理部(12)使用由特征向量构成的矩阵计算输出信号,该特征向量对应于在传输路径(3)中传播信号的固有传输模式。接收侧信号处理部(22)通过发送侧信号处理部(12)的逆矩阵计算多个系列的数据信号。

    模拟电流输出电路
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102265493A

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN200880132531.9

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 本发明的目的在于得到一种模拟电流输出电路,其在所连接的负载的电阻值较小的情况下可以降低电力损耗,在所连接的负载的电阻值较大的情况下可以确保高速响应性,内部控制电压(Va)的上升开始位置和斜率设定为,在所连接的负载(3)的电阻值为规格范围的中央附近的电阻值的情况下与所得到的负载端电压(Vb)在模拟输出电流的最大值处相交,开关(8)与比较器(11)的比较结果相对应,在内部控制电压(Va)比负载端电压(Vb)小时,向DC/DC变换器(1)输入较高的基准电压(H),将较高的电源电压(VccH)向输出晶体管(2)输出,在内部控制电压(Va)比负载端电压(Vb)大时,向DC/DC变换器(1)输入较低的基准电压(L),向输出晶体管(2)输出较低的电源电压(VccL)。

    半导体封装
    28.
    外观设计

    公开(公告)号:CN304461633S

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201730310194.X

    申请日:2017-07-14

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体封装。
    2.本外观设计产品的用途:本设计是半导体封装,主要用于对收纳于内部的半导体元件的保护、以及与挠性基板的电连接。
    3.本外观设计的设计要点:设计要点在于产品的形状。
    4.最能表明设计要点的图片或者照片:设计1立体图。
    5.指定基本设计:设计1。
    6.各设计右视图与左视图对称,省略各设计右视图。

Patent Agency Ranking