公开(公告)号：CN103975462B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280050227.6

申请日：2012-08-20

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 罗赫辉 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴成范 ,  朴丞旭 ,  趙显睦 ,  朴淳福 ,  朴载邱 ,  黃镐石

IPC: H01M2/34 ,  H01M2/30

CPC classification number: H02J7/0029 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/19105 ,  H01M2/0217 ,  H01M2/0473 ,  H01M2/34 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/4257 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2200/00 ,  H01M2200/103 ,  H01M2200/106 ,  H02H1/0038 ,  H02H3/085 ,  H02H7/18 ,  Y02P70/54 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电池保护电路的封装模块，并且根据本发明的电池保护电路的封装模块包括：第一内部连接端子区域和第二内部连接端子区域，其分别布置在其两个边缘部分，并且其中分别布置连接到具备裸电池的电池壳的第一和第二内部连接端子；外部连接端子区域，其与第一内部连接端子区域相邻，并且其中布置多个外部连接端子；以及保护电路区域，其包括：器件区域，其中布置形成电池保护电路的多个无源器件，以及芯片区域，其与器件区域相邻，并且其中布置形成电池保护电路的保护IC和双FET芯片，所述保护电路区域布置在外部连接端子区域和第二内部连接端子区域之间，并且具有封装结构，以使多个外部连接端子在其上表面上裸露，并且使第一内部连接端子和第二内部连接端子在其下表面上裸露。根据本发明，当与需要分开的模块制造工艺的现有方法相比较时使制造工艺最小化，并且容易地形成电池组，并且能够使电池组小型化和集成。

公开(公告)号：CN105184346A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510502072.0

申请日：2015-06-03

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 罗革辉 ,  金荣奭 ,  黄镐石 ,  朴成范 ,  安商勋 ,  金善虎

IPC: G06K19/07 ,  H04B1/3816

CPC classification number: H02J7/0029 ,  H02J2007/0037 ,  H02J2007/0039 ,  H02J2007/004

Abstract: 本发明提供一种可安装在便携式无线设备中的识别模块卡，通过接收从电池供给的电力工作，识别模块卡包括用于检测和阻止电池过度充电、过度放电和/或过载电流的电池保护电路模块，并且电池保护电路模块的至少一部分嵌入在识别模块卡中。

公开(公告)号：CN306078298S

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201930736034.0

申请日：2019-12-27

Applicant: ITM半导体有限公司

Designer： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。
2.本外观设计产品的用途：外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN306140498S

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201930734800.X

申请日：2019-12-27

Applicant: ITM半导体有限公司

Designer： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN306078297S

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201930736032.1

申请日：2019-12-27

Applicant: ITM半导体有限公司

Designer： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN306071266S

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201930736099.5

申请日：2019-12-27

Applicant: ITM半导体有限公司

Designer： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。