公开(公告)号：CN109411386A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201810805363.0

申请日：2018-07-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昭荣 ,  李现宰 ,  金益秀 ,  李章熙

IPC: H01L21/67 ,  C23C16/455

CPC classification number: C23C16/45544 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/4483 ,  H01L21/02175 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/67017 ,  C23C16/455 ,  H01L21/67011

Abstract: 提供了前体供应单元、基板处理系统和制造半导体器件的方法。所述前体供应单元可包括：外部容器；内部容器，设置在所述外部容器中并且用于储存前体源；具有注入口的气体注入线路，用于将载气提供到所述外部容器中；以及具有排放口的气体排放线路，用于排放所述外部容器中的所述载气和从所述前体源产生的前体。