公开(公告)号：CN112042173B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN201980029180.7

申请日：2019-05-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金在炯 ,  李翰彬 ,  韩相珉 ,  金宗石 ,  金兑圭 ,  朴敏硕 ,  方镇奎

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H04B1/40

Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体、布置在壳体内部的触摸屏显示器、与后板平行布置并且包括接地平面和导电路径的印刷电路板(PCB)、以及布置在PCB上的无线通信电路。该壳体包括第一侧表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面。该第一侧表面包括依次布置在第二侧表面与第四侧表面之间的第一导电部分、第一非导电部分、第二导电部分、第二非导电部分和部分、以及第三导电部分。当从后板的上方观察时，该后板包括从第一非导电部分延伸到第二非导电部分的非导电缝隙、第一导电区域、以及跨非导电缝隙的位于第一导电区域之外的第二导电区域。

公开(公告)号：CN112640402B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN201980057130.X

申请日：2019-09-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金在炯 ,  方镇奎 ,  千载奉

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q21/00 ,  H01Q5/20 ,  H01Q1/24 ,  H04M1/02 ,  H04B1/40 ,  H04B1/00

Abstract: 一种电子装置包括：第一PCB，包括非导电区域和用作地的导电区域；第一无线通信电路，设置在第一PCB上；以及5G天线模块，与第一PCB相邻地设置，其中5G天线模块包括包含天线阵列和用作关于天线阵列的地的导电层的至少一个第二PCB、以及电连接到天线阵列的第二无线通信电路，第二PCB包括第一部分和相对于第一部分具有预定角度的第二部分，第一部分与非导电区域相邻地设置，第二部分的至少一部分与导电区域相邻地设置，第一无线通信电路电连接到第一部分中包括的导电层的第一点，并且可以被设定为通过使用导电层的至少一部分和导电区域来发送或接收第一频带的第一RF信号，第二无线通信电路可以被设定为通过使用天线阵列来发送或接收第二频带的第二RF信号。通过本说明书理解的各种其它实施方式也是可能的。

公开(公告)号：CN113036431A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110232002.3

申请日：2016-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金在炯 ,  方镇奎 ,  金振宇 ,  金东焕 ,  金兑圭 ,  张基荣

IPC: H01Q1/44 ,  H01Q1/22

Abstract: 提供了一种可卷曲电子设备，包括：具有通过可卷曲电子设备的前表面对可卷曲电子设备的外部可见的暴露区域；以及容纳柔性显示器的可卷曲壳体，其包括：具有两个相对侧的第一壳体部，第一显示区域在两个相对侧之一上，第一壳体部包括含两个导电部和设置在两个导电部之间的第一非导电部的第一边缘部；及具有两个相对侧的第二壳体部，第二显示区域在两个相对侧之一上，第二壳体部包括含两个单独部和设置在两个单独部之间的第二非单独部的第二边缘部，其中可卷曲壳体构造成使得当其被完全重叠时第一和第二非导电部被设置为彼此对准，且第一边缘部的两个导电部中的第一导电部电连接到通信电路，使得经由第一导电部发送或接收射频通信信号。

公开(公告)号：CN112640402A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980057130.X

申请日：2019-09-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金在炯 ,  方镇奎 ,  千载奉

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H04B1/40

Abstract: 一种电子装置包括：第一PCB，包括非导电区域和用作地的导电区域；第一无线通信电路，设置在第一PCB上；以及5G天线模块，与第一PCB相邻地设置，其中5G天线模块包括包含天线阵列和用作关于天线阵列的地的导电层的至少一个第二PCB、以及电连接到天线阵列的第二无线通信电路，第二PCB包括第一部分和相对于第一部分具有预定角度的第二部分，第一部分与非导电区域相邻地设置，第二部分的至少一部分与导电区域相邻地设置，第一无线通信电路电连接到第一部分中包括的导电层的第一点，并且可以被设定为通过使用导电层的至少一部分和导电区域来发送或接收第一频带的第一RF信号，第二无线通信电路可以被设定为通过使用天线阵列来发送或接收第二频带的第二RF信号。通过本说明书理解的各种其它实施方式也是可能的。

公开(公告)号：CN112352351A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201980042524.8

申请日：2019-07-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金在炯 ,  方镇奎 ,  李翰彬 ,  韩相珉 ,  千载奉

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01Q9/04 ,  H04B1/00

Abstract: 一种电子设备包括5G天线模块，该5G天线模块包括：天线阵列、相对于天线阵列用作接地的至少一个导电区域以及第一通信电路，该第一通信电路向天线阵列馈送电力以通过毫米波信号进行通信；印刷电路板(PCB)，其包括第二通信电路和接地区域。第二通信电路将电力馈送到至少包括至少一个导电区域的电路径，并且基于提供有电力的电路径和接地区域，发送或接收与毫米波信号的频带不同的频带中的信号。

公开(公告)号：CN105849973B

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201480070909.2

申请日：2014-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金兑圭 ,  方镇奎 ,  金海渊 ,  尹钟午 ,  金东焕

IPC: H01Q1/46

Abstract: 提供了一种用于无线通信的电子设备的天线设备。所述天线设备包括与馈线和接地线相连的天线区域，使得所述天线区域被配置为发送/接收第一频带的信号；以及分支馈送图案，从所述馈线分支并与所述天线区域的一侧相连，使得所述分支馈送图案被配置为使得天线区域能够发送/接收第二频带的信号。

公开(公告)号：CN106252829B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201610403078.7

申请日：2016-06-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金在炯 ,  金振宇 ,  方镇奎 ,  金东焕 ,  金兑圭 ,  张基荣 ,  洪星烈

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 提供了一种包括多个天线的电子设备。电子设备包括第一辐射器，第一辐射器包括与接地区和第一辐射器的至少一侧连接的至少一个匹配块。第一辐射器被配置为：通过与第一辐射器的第一区域相对应的第一天线谐振长度来发送和接收第一频率信号，并通过与第二区域相对应的第二天线谐振长度来发送和接收第二频率信号，第二区域与第一区域相反。第二辐射器与接地区连接，并被配置为通过与邻近第一辐射器的第三区域相对应的第三天线谐振长度来发送和接收第三频率信号。

公开(公告)号：CN103367914A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310094755.8

申请日：2013-03-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 严相珍 ,  金宰熙 ,  金锡虎 ,  金海渊 ,  方镇奎 ,  边俊豪 ,  薛炅文

IPC: H01Q1/44

CPC classification number: H01Q13/10 ,  H01Q1/243

Abstract: 提供了移动终端的天线装置，在具有金属材料壳体的移动终端中确保天线性能。移动终端的天线装置包括：天线模块，用于辐射电波；以及壳体，用于形成移动终端的外形，由金属材料制成，在金属材料的一部分中具有狭缝，电连接至天线模块和移动终端的接地中的每一个，并通过狭缝作为辐射器操作。