注射成型品的制造方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114728451A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202080080023.1

    申请日:2020-11-13

    Abstract: 提供一种制造方法,其为使用注射成型机和具有热流道的模具将共聚物注射成型而得到注射成型品的注射成型品的制造方法,其中,上述共聚物为含有四氟乙烯单元和氟代烷基乙烯基醚单元的共聚物,上述共聚物的每106个主链碳原子数的官能团数为100个以下。

    分别具有透明压电片的带框架的透明压电片、触摸式面板及电子装置

    公开(公告)号:CN102822779B

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201180017080.6

    申请日:2011-02-28

    CPC classification number: G01L1/16 G06F3/041 G06F2203/04105

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种具有更广的有效面积且能够更高精度地检测触摸压力,制造成本较低且外观优异的带框架的透明压电片。本发明的带框架的透明压电片的特征在于包含,透明压电片,其包含:1个透明压电薄膜,其含有有机聚合物;1个第1透明平板电极,其配置于该透明压电薄膜的第1主面;及1个第2透明平板电极,其配置于该透明压电薄膜的第2主面;上述第1透明平板电极具有第1透明平板电极部,上述第2透明平板电极具有第2透明平板电极部,上述第2透明平板电极部的轮廓于俯视时位于上述第1透明平板电极部的轮廓内侧;及框架,其覆盖上述透明压电片的周缘部;于俯视时,上述第1透明平板电极部的轮廓完全重叠于上述框架,且上述第2透明平板电极部的轮廓完全不重叠于该框架。

    层积体
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104245308A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201380021741.1

    申请日:2013-04-23

    Abstract: 本发明的目的在于提供能够在不使用接合剂且不对非氟橡胶层与氟橡胶层的各层实施表面处理的情况下将非氟橡胶层与氟橡胶层牢固粘接的层积体。本发明涉及一种层积体,其为具备氟橡胶层(B)和在氟橡胶层(B)上层积的非氟橡胶层(A)的层积体,该层积体的特征在于,非氟橡胶层(A)为由非氟橡胶组合物形成的层,非氟橡胶组合物含有:未硫化非氟橡胶(a1);选自由1,8-二氮杂双环(5.4.0)十一碳-7-烯盐和1,8-二氮杂双环(5.4.0)十一碳-7-烯组成的组中的至少一种化合物(a2);氧化镁(a3);和二氧化硅(a4),氟橡胶层(B)为由含有氟橡胶(b1)的氟橡胶组合物形成的层。

    层积体
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103228440A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201180056892.1

    申请日:2011-12-01

    Abstract: 本发明中,通过制成下述的层积体,可得到橡胶层与氟树脂层的粘接性、耐药品性优异的层积体。所述层积体为具备橡胶层(A)以及层积在(A)上的氟树脂层(B)的层积体,其中,(A)由硫化用橡胶组合物形成,该硫化用橡胶组合物含有:未硫化橡胶(a1);选自由1,8-二氮杂双环(5.4.0)十一碳-7-烯盐、1,5-二氮杂双环(4.3.0)壬-5-烯盐、1,8-二氮杂双环(5.4.0)十一碳-7-烯以及1,5-二氮杂双环(4.3.0)壬-5-烯组成的组中的至少一种化合物(a2);氧化镁(a3);以及二氧化硅(a4);相对于(a1)100质量份,(a2)的含量为1.0质量份~5.0质量份;(B)含有氟聚合物组合物,该氟聚合物组合物含有具有来自乙烯和四氟乙烯的聚合单元的氟聚合物(b1),(b1)中,来自四氟乙烯的聚合单元相对于全部聚合单元为60摩尔%以上,且该(b1)的熔点为200℃以上。

    熔敷体
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114375378B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202080063316.9

    申请日:2020-08-04

    Abstract: 提供一种熔敷体,其为具备通过将第1成型体和第2成型体熔敷而形成的接合结构的熔敷体,其中,第1成型体和第2成型体含有选自由四氟乙烯/氟代(烷基乙烯基醚)共聚物和四氟乙烯/六氟丙烯共聚物组成的组中的至少一种共聚物,上述接合结构包含与具有14(MPa)1/2~35(MPa)1/2的溶解度参数的液体相接的接液面,在上述接合结构中形成的熔敷部未露出到上述接液面,来自上述接合结构的上述接液面的30nm以上的溶出颗粒的数量为1000个/ml以下。

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