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公开(公告)号:CN206864750U
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201720477463.6
申请日:2017-04-28
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R13/52 , H01R24/40 , H01R103/00
Abstract: 本实用新型公开了一种射频连接器及通信系统,包括法兰,所述法兰设有能与外接设备绝缘的第一装配部;及射频接头,所述射频接头设有第二装配部,所述第二装配部与所述第一装配部固定连接为一体。上述射频连接器制造时将法兰采用绝缘材料制作或在法兰上制作出与外接设备绝缘的第一装配部,之后将射频接头通过第二装配部与第一装配部固定连接为一体。如此,当射频连接器与外接设备装配连接时,通过法兰的绝缘性使射频连接器具有较佳的绝缘性能,能够避免与外接设备直接接触金属导通,消除天线互调发生异常的潜在问题,同时也可以避免装配间隙的存在,具有优良的防水防尘性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN206789668U
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201720717267.1
申请日:2017-06-19
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种带射频连接器的移相器,包括有移相器本体、至少一个射频连接器、实现移相器本体和射频连接器电连接的馈电电缆、和至少一个固定件,所述射频连接器通过固定件一体化设置在所述移相器本体的腔体上。本实用新型还提供了一种天线,所述天线包括有前面任一项所述的带射频连接器的移相器。通过上述方式能够提升移相器性能指标及装配效率。
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公开(公告)号:CN206211029U
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201621294656.X
申请日:2016-11-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及通信技术领域,具体涉及通信技术中有关阻抗匹配的相关技术,尤其涉及一种介质移相单元、介质移相器及基站天线。所述介质移相单元包括馈电网络及用于阻抗匹配且可沿预设轨迹移动的介质板,所述介质板上的阻抗匹配部设于所述介质板上靠近所述馈电网络上的输入端口的一端。因此,本实用新型不仅可减少阻抗匹配次数及网络损耗,进而减少整个网络的等效电长度、有效地节约成本、降低相关部件的拆装复杂程度及提高拆装效率,且有便于在所述腔体中的有限空间中尽可能多的安装所述介质移相单元及可确保各输出端口之间具有等差的相位关系,进而提高介质移相器及电调基站天线各方面的性能。
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公开(公告)号:CN205141100U
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201520864386.0
申请日:2015-10-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/04
Abstract: 本实用新型涉及一种微波通信器件腔体及微波通信器件,其中微波通信器件腔体,其横向两端的至少一端开口,该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁,所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔,至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设其中的布线槽,所述布线槽上开设有贯通腔体该侧壁并供线缆的内导体和介质穿越的让位孔,并且腔体于所述让位孔左右两侧的至少一侧设有截断所述布线槽的阻热槽。本实用新型的腔体可以便于线缆的定位与焊接,并且焊接质量高、一致性好。本实用新型还公开了一种应用上述腔体的微波通信器件。
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公开(公告)号:CN203910958U
公开(公告)日:2014-10-29
申请号:CN201420253129.9
申请日:2014-05-16
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种电调天线馈电装置,包括:腔体;第一导带、第二导带以及第四导带,分别悬空设置于腔体内部,并电连通至腔体上的信号传输端口;第三导带,其两侧分别与第一导带和第二导带容性耦合连接;电感,串接于第一导带与第四导带之间。通过上述结构,能够将基站输入的多种信号分离。
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公开(公告)号:CN203910943U
公开(公告)日:2014-10-29
申请号:CN201420272846.6
申请日:2014-05-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种腔体式微波器件,包括一体成型的腔体及设于所述腔体内的微波网络电路;所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔;所述空腔用于内置所述微波网络电路;至少一个所述封装壁上设有布线槽,并且每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔。本实用新型的腔体式微波器件具有尺寸小、结构简单、适用性强等特点。同时,由于本实用新型的微波器件不需任何螺钉紧固,能够降低成本,易于批量生产,且能够避免由螺钉等紧固件带来互调产物的隐患。
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公开(公告)号:CN214625328U
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202120601817.X
申请日:2021-03-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种基站天线及其移相器,其中,所述移相器包括基板、移相板和第一屏蔽腔体,所述基板的一面覆设有接地层,另一面设有固定电路,所述移相板设于所述基板设有固定电路的一面,所述移相板上设有滑动电路,所述滑动电路与所述固定电路耦合连接并共同构成移相电路,所述移相板可带动所述滑动电路相对所述固定电路移动地调节所述移相电路的长度,所述第一屏蔽腔体罩设于所述移相电路上并与接地层电连接。本实用新型提供的移相器将第一屏蔽腔体罩设于基板上并接地设置,与移相电路共同构成不对称的带状线结构,能够减小辐射损耗。其次,通过第一屏蔽腔体内的空气还可降低移相器的等效介电常数,从而减小介电损耗。
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公开(公告)号:CN214477817U
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202120748858.1
申请日:2021-04-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种移相装置、天线及基站,所述一种移相装置包括固定介质板、活动介质板以及多个移相器;每个移相器包括印制在固定介质板上的固定传输线与印制在活动介质板上的活动传输线,固定传输线与活动传输线耦合连接;所述活动介质板与所述固定介质板面面相对且关于枢转轴实现可枢转连接,所述多个移相器的固定传输线环绕该枢转轴共面布置,活动介质板相对于固定介质板的枢转运动使所述多个移相器同步实施移相。本实用新型的移相装置不同于传统布局,可以与天线辐射单元设置于介质板同一面,因此不需要额外使用正面与背面对接的馈电针或者电缆,减小了信号及其相位误差,提高了天线反射板的空间利用率。
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公开(公告)号:CN214254740U
公开(公告)日:2021-09-21
申请号:CN202023280482.0
申请日:2020-12-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种移相器、功分网络、天线以及基站,所述移相器,包括层叠设置的一对固定传输线和移相活动线,所述移相活动线包括彼此相导通且与各个固定传输线一一对应耦合连接设置的一对活动传输线,至少一个所述的固定传输线加载设置至少一个调谐枝节。本实用新型的移相器的移相活动线相对于固定传输线移动以调节馈入信号的相位,在固定传输线上加载至少一个调谐枝节,改变用于移相的电传输路径的长度和面积,以改变电流的分布,从而调整移相器的谐振频点,使得谐振频点落在工作频带之外。
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公开(公告)号:CN211126072U
公开(公告)日:2020-07-28
申请号:CN201922489822.1
申请日:2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种天线、移相馈电装置及腔体结构,该腔体结构包括介质基体、移相电路层及馈电电路层;介质基体设有条形槽、设置于条形槽内的第一接地层、以及设置于条形槽外的第二接地层,第二接地层与第一接地层电连接;移相电路层设置于条形槽内、并与第二接地层相对设置,移相电路层与第一接地层之间绝缘设置;馈电电路层设置于介质基体的外侧壁上,馈电电路层与第二接地层间隔设置,且馈电电路层与移相电路层电连接。该腔体结构能够集成移相电路层及馈电电路层,无需利用电缆进行馈电。该移相馈电装置采用了该腔体结构能够缩小体积,且简化了装配零件,能够有效减轻重量。该天线能够小型化及轻量化发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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