微波通信器件腔体及微波通信器件

    公开(公告)号:CN205141100U

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201520864386.0

    申请日:2015-10-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种微波通信器件腔体及微波通信器件,其中微波通信器件腔体,其横向两端的至少一端开口,该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁,所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔,至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设其中的布线槽,所述布线槽上开设有贯通腔体该侧壁并供线缆的内导体和介质穿越的让位孔,并且腔体于所述让位孔左右两侧的至少一侧设有截断所述布线槽的阻热槽。本实用新型的腔体可以便于线缆的定位与焊接,并且焊接质量高、一致性好。本实用新型还公开了一种应用上述腔体的微波通信器件。

    电调天线馈电装置
    195.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203910958U

    公开(公告)日:2014-10-29

    申请号:CN201420253129.9

    申请日:2014-05-16

    Abstract: 本实用新型公开一种电调天线馈电装置,包括:腔体;第一导带、第二导带以及第四导带,分别悬空设置于腔体内部,并电连通至腔体上的信号传输端口;第三导带,其两侧分别与第一导带和第二导带容性耦合连接;电感,串接于第一导带与第四导带之间。通过上述结构,能够将基站输入的多种信号分离。

    腔体式微波器件
    196.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203910943U

    公开(公告)日:2014-10-29

    申请号:CN201420272846.6

    申请日:2014-05-26

    Abstract: 本实用新型涉及一种腔体式微波器件,包括一体成型的腔体及设于所述腔体内的微波网络电路;所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔;所述空腔用于内置所述微波网络电路;至少一个所述封装壁上设有布线槽,并且每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔。本实用新型的腔体式微波器件具有尺寸小、结构简单、适用性强等特点。同时,由于本实用新型的微波器件不需任何螺钉紧固,能够降低成本,易于批量生产,且能够避免由螺钉等紧固件带来互调产物的隐患。

    基站天线及其移相器
    197.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214625328U

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202120601817.X

    申请日:2021-03-23

    Abstract: 本实用新型提供一种基站天线及其移相器,其中,所述移相器包括基板、移相板和第一屏蔽腔体,所述基板的一面覆设有接地层,另一面设有固定电路,所述移相板设于所述基板设有固定电路的一面,所述移相板上设有滑动电路,所述滑动电路与所述固定电路耦合连接并共同构成移相电路,所述移相板可带动所述滑动电路相对所述固定电路移动地调节所述移相电路的长度,所述第一屏蔽腔体罩设于所述移相电路上并与接地层电连接。本实用新型提供的移相器将第一屏蔽腔体罩设于基板上并接地设置,与移相电路共同构成不对称的带状线结构,能够减小辐射损耗。其次,通过第一屏蔽腔体内的空气还可降低移相器的等效介电常数,从而减小介电损耗。

    移相装置、天线及基站
    198.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214477817U

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202120748858.1

    申请日:2021-04-13

    Abstract: 本实用新型提供了一种移相装置、天线及基站,所述一种移相装置包括固定介质板、活动介质板以及多个移相器;每个移相器包括印制在固定介质板上的固定传输线与印制在活动介质板上的活动传输线,固定传输线与活动传输线耦合连接;所述活动介质板与所述固定介质板面面相对且关于枢转轴实现可枢转连接,所述多个移相器的固定传输线环绕该枢转轴共面布置,活动介质板相对于固定介质板的枢转运动使所述多个移相器同步实施移相。本实用新型的移相装置不同于传统布局,可以与天线辐射单元设置于介质板同一面,因此不需要额外使用正面与背面对接的馈电针或者电缆,减小了信号及其相位误差,提高了天线反射板的空间利用率。

    天线、移相馈电装置及腔体结构

    公开(公告)号:CN211126072U

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201922489822.1

    申请日:2019-12-31

    Inventor: 李明超 陈礼涛

    Abstract: 本实用新型公开了一种天线、移相馈电装置及腔体结构,该腔体结构包括介质基体、移相电路层及馈电电路层;介质基体设有条形槽、设置于条形槽内的第一接地层、以及设置于条形槽外的第二接地层,第二接地层与第一接地层电连接;移相电路层设置于条形槽内、并与第二接地层相对设置,移相电路层与第一接地层之间绝缘设置;馈电电路层设置于介质基体的外侧壁上,馈电电路层与第二接地层间隔设置,且馈电电路层与移相电路层电连接。该腔体结构能够集成移相电路层及馈电电路层,无需利用电缆进行馈电。该移相馈电装置采用了该腔体结构能够缩小体积,且简化了装配零件,能够有效减轻重量。该天线能够小型化及轻量化发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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