一种LED长余辉器件发光系统及其调控方法

    公开(公告)号:CN106793327B

    公开(公告)日:2018-04-03

    申请号:CN201710007140.5

    申请日:2017-01-05

    Abstract: 一种LED长余辉器件发光系统,包括直供电源(1)、储能电源(2)、开关电源控制器(3)、驱动控制电路(4)、控制模块(5)、LED长余辉发光器件(6)、充放电控制电路(7),按需要通过线路相连;既有常规LED的发光功能又有长余辉材料的发光功能。通过对LED长余辉发光器件(6)间歇供电方式,来达到节能目的;通过对储能电源(2)的容量分级检测并采用相应的周期及占空比或功率对LED长余辉发光器件(6)供电,最大限度地提高了发光系统的发光延时与长余辉材料的余辉亮度从而提高了发光保障性,特别在军事应用方面有独特的优势。

    一种带有长余辉发光材料的太阳能反光玻璃道钉灯

    公开(公告)号:CN106836045A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710221758.1

    申请日:2017-04-07

    Inventor: 方显峰

    Abstract: 一种带有长余辉发光材料的太阳能反光玻璃道钉灯,包括玻璃本体(1)、长余辉发光材料(2)、LED光源(3)、蓄电元件(4)、太阳能光伏器件(5)、控制电路板(6)、反射层(7)、逆反射层(8)、封装胶(9)、底壳(10);是改变现有玻璃道钉的光学结构,并结合了长余辉材料的太阳能反光玻璃道钉灯。控制电路板(6)对LED光源(3)按一定的占空比或周期间歇供电。利用长余辉蓄能发光特性,减小了频闪的波动深度;通过减小占空比或增大周期减少蓄电元件(4)的功耗。基于以上原理可以设计制造功能更强,更加绿色安全的全天候太阳能反光玻璃道钉灯,即可以提升原有功能,在不增加功耗的情况下,又兼具辅助照明灯的作用,使之适用范围大大扩展。

    一种长余辉发光公路
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106835899A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710222587.4

    申请日:2017-04-07

    Inventor: 方显峰

    CPC classification number: E01C17/00

    Abstract: 一种长余辉发光公路,包括路面(1)、路缘石(2)、路面交通安全设施(3)、低位交通安全设施(4)、高位交通安全设施(5),其中之一或之二或之三或之四或之五结合有长余辉发光系统,所述的长余辉发光系统是以一定的周期和占空比发光的,包括LED长余辉发光单元(6),控制器(7)、发电装置(8)、蓄电元件(9)、传感器或摄像头(10)、逆反射材料(11)。路面(1)上或路面(1)内的长余辉发光系统采用集成式长余辉发光系统。利于长余辉蓄能发光特性,使其兼具诱导和低位照明功能,从而设计出低碳节能、绿色环保、安全性高、高保障、不改变现有道路设计的发光公路。

    LED长余辉复合发光条形透镜及含有该LED长余辉复合发光条形透镜结构的发光器材

    公开(公告)号:CN112856335B

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202110344424.X

    申请日:2021-03-30

    Inventor: 方显峰

    Abstract: LED长余辉复合发光条形透镜,包括透镜本体结构(1)、长余辉发光成型体(2),透镜本体结构(1)包括条形中间配光光学主体部(11)和分列在其两侧并与其外侧部相衔接的侧围部(12),中间配光光学主体部(11)底部的中间部位向内凹陷形成条形容纳槽(1A),透镜本体结构(1)上按区位设有容置凹槽(1B)或契合结构,长余辉发光成型体(2)通过容置凹槽(1B)或契合结构结合在透镜本体结构(1)上,其结合面设有透明导光介质(3)形成导光耦合面(1e);可与LED结合制成各种发光器材;能调节光能分配比例、对出射光场配光并与长余辉发光成型体(2)起光耦合作用,在保留余辉发光优点的同时可使至少部分LED发光体的出射光按光路设计出射。

    一种长余辉LED
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112951969B

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202110343453.4

    申请日:2021-03-30

    Applicant: 方显峰

    Inventor: 方显峰

    Abstract: 长余辉LED,包括LED晶片(1)及附件、支架(2)、配光内透镜(3)、长余辉发光透镜体(4),LED晶片(1)及附件、支架(2)封装在透明配光内透镜(3)的内部,配光内透镜(3)的顶部为具有配光出射功能的光学部,长余辉发光透镜体(4)为长余辉发光粉与透光混合介质按比例混合并通过液态固化成型或熔融态固化成型的光学结构发光成型体,通过透明导光介质以液态固化方式或熔融态固化方式或通过契合结构包围或局部包围在配光内透镜(3)的侧壁上形成具有LED配光出射和余辉发光功能的LED整体;能调节光能分配比例、对出射光场配光,在保持余辉发光优点的同时可使至少部分LED发光体的出射光按光路设计出射。

    一种长余辉LED
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112951969A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110343453.4

    申请日:2021-03-30

    Applicant: 方显峰

    Inventor: 方显峰

    Abstract: 长余辉LED,包括LED晶片(1)及附件、支架(2)、配光内透镜(3)、长余辉发光透镜体(4),LED晶片(1)及附件、支架(2)封装在透明配光内透镜(3)的内部,配光内透镜(3)的顶部为具有配光出射功能的光学部,长余辉发光透镜体(4)为长余辉发光粉与透光混合介质按比例混合并通过液态固化成型或熔融态固化成型的光学结构发光成型体,通过透明导光介质以液态固化方式或熔融态固化方式或通过契合结构包围或局部包围在配光内透镜(3)的侧壁上形成具有LED配光出射和余辉发光功能的LED整体;能调节光能分配比例、对出射光场配光,在保持余辉发光优点的同时可使至少部分LED发光体的出射光按光路设计出射。

    LED长余辉复合发光条形透镜及含有该LED长余辉复合发光条形透镜结构的发光器材

    公开(公告)号:CN112856335A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110344424.X

    申请日:2021-03-30

    Applicant: 方显峰

    Inventor: 方显峰

    Abstract: LED长余辉复合发光条形透镜,包括透镜本体结构(1)、长余辉发光成型体(2),透镜本体结构(1)包括条形中间配光光学主体部(11)和分列在其两侧并与其外侧部相衔接的侧围部(12),中间配光光学主体部(11)底部的中间部位向内凹陷形成条形容纳槽(1A),透镜本体结构(1)上按区位设有容置凹槽(1B)或契合结构(1D),长余辉发光成型体(2)通过容置凹槽(1B)或契合结构(1D)结合在透镜本体结构(1)上,其结合面设有透明导光介质(3)形成导光偶合面(1e);可与LED结合制成各种发光器材;能调节光能分配比例、对出射光场配光并与长余辉发光成型体(2)起光耦合作用,在保留余辉发光优点的同时可使至少部分LED发光体的出射光按光路设计出射。

    一种太阳能长余辉发光系统及其激发方法

    公开(公告)号:CN105934022A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201610289978.3

    申请日:2014-08-02

    Inventor: 方显峰 徐林元

    CPC classification number: Y02B20/343 H05B33/0854 H02J7/35 H05B33/0842

    Abstract: 太阳能长余辉发光系统,还包括太阳能电池系统(1)、IC电路控制器(2)、光敏控制元件(3)、电致发光器件(4),每个长余辉发光体(5)周围或内部装有一个或一个以上电致发光器件(4),电致发光器件(4)通过线路连接装有IC电路控制器(2),IC电路控制器(2)分别通过线路连接装有太阳能电池系统(1)和光敏控制元件(3)。IC控制电致发光器件开始工作,电致发光器件每发光设定工作时间后再熄灭设定停止时间,如此反复循环;当光敏元件感知到环境照度大于设定照度值,IC控制控制电致发光器件完全停止工作。本发明创造使得长余辉发光体的发光亮度由不可控变为人工可控,产品的发光亮度按需设计成为可能。

    一种集成封装长余辉LED发光芯片及其制作方法

    公开(公告)号:CN105870306A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610382394.0

    申请日:2016-05-31

    Inventor: 方显峰 徐林元

    CPC classification number: H01L33/505 H01L33/56 H01L2933/0041 H01L2933/005

    Abstract: 集成封装长余辉LED发光芯片,其特征在于,包括线路基板层(1)、LED晶片层(2)、长余辉发光层(5)、围栏(6);线路基板层(1)上面设有一个或一个以上LED晶片层(2),LED晶片层(2)四周的线路基板层(1)周边上面设有围栏(6),围栏(6)内的LED晶片层(2)上面设有长余辉发光层(5)。所述的一种集成封装长余辉LED发光芯片的制作方法,包括以下步骤:扩晶、固晶、焊线,其特征在于,还包括固定和浇注LED荧光胶层(4)后的浇注长余辉发光层(5)。本发明既有普通LED的发光特性又具有长余辉发光特性、发光面积大的、成本低的集成封装长余辉LED发光芯片。

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