片状热敏电阻和热敏电阻集合基板

    公开(公告)号:CN103222015B

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201180056319.0

    申请日:2011-10-18

    CPC classification number: H01C7/008 H01C7/021 H01C7/041

    Abstract: 片状热敏电阻(1)具备热敏电阻素体(3)、第一电极(5)、第二电极(7)和第三电极(9)。热敏电阻素体(3)具有在第一方向上彼此相对的第一主面(3a)和第二主面(3b)。第一电极(5)和第二电极(7)在热敏电阻素体(3)的第一主面(3a),在与第一方向正交的第二方向上彼此分离而配置。第三电极(9),在热敏电阻素体(3)的第二主面(3b),以从第一方向看与第一电极(5)和第二电极(7)重叠的方式配置。

    片式热敏电阻及其制造方法

    公开(公告)号:CN102971808B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201180031131.0

    申请日:2011-06-21

    Abstract: 片式热敏电阻(1)具备:热敏电阻部(7),由以Mn、Ni和Co的各金属氧化物为主成分的陶瓷构成;一对复合部(9,9),由Ag-Pd与Mn、Ni和Co的各金属氧化物的复合材料构成,且以夹持热敏电阻部(7)的方式配置在其两侧;以及外部电极(5,5),分别连接于一对复合部(9,9)。如此,由于使用一对复合部(9,9)作为体电极,因此,为了调整片式热敏电阻(1)的电阻值,主要考虑热敏电阻部(7)中的电阻即可,不大需要考虑外部电极(5,5)间的距离等。

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