晶片检查用片状探测器及其应用

    公开(公告)号:CN101180545A

    公开(公告)日:2008-05-14

    申请号:CN200680017357.4

    申请日:2006-05-19

    CPC classification number: G01R1/0735 G01R1/06711 G01R3/00

    Abstract: 公开了一种晶片检查用片状探测器及其应用:即使是被检查电极的间距极小的晶片,也能够确实实现良好电连接状态。本发明的晶片检查用片状探测器具有:按照与晶片上形成的全部或一部分集成电路中的被检查电极的图案对应的图案、形成有分别在厚度方向上延伸的多个贯穿孔的绝缘性片,设置在该绝缘性片的各贯穿孔中、分别从该绝缘性片的两面突出的电极结构体;电极结构体,由从绝缘性片表面露出的、直径大于绝缘性片的贯穿孔表面侧开口直径的表面电极部与从绝缘性片背面露出的、直径大于绝缘性片的贯穿孔背面侧开口直径的背面电极部,由插通绝缘性片贯穿孔的短路部连接而构成,相对绝缘性片,能够在其厚度方向上移动。

    各向异性导电连接器装置以及电路装置的检查装置

    公开(公告)号:CN1989657A

    公开(公告)日:2007-06-27

    申请号:CN200480043580.7

    申请日:2004-07-15

    Abstract: 提供即便被检查电极为突起状、检查用电极为特殊形态、与邻接的检查用电极的间隔距离较小,也能够达成所需的电连接、得到所需的导电性的各向异性导电连接器装置以及电路装置的检查装置。本发明的各向异性导电连接器装置,具备由分别在厚度方向延伸的多个导电路形成部通过绝缘部在相互绝缘的状态下配置而成的第1各向异性导电片以及第2各向异性导电片,第2各向异性导电片中的导电路形成部,具有比第1各向异性导电片中的导电路形成部的直径小的直径。

    各向异性导电片及其制造方法和用于电路板的检查设备

    公开(公告)号:CN1842940A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200480024770.4

    申请日:2004-08-27

    CPC classification number: H01R13/2414 H01R43/007 Y10T442/174

    Abstract: 本发明公开的各向异性导电片及其制造方法和配备这种各向异性导电片的电路板的检查设备,该各向异性导电片即使其厚度较小但在重复使用它的较长的时间周期上仍然能够保持所需的导电性由此实现较高的分辨率和较长的使用寿命。本发明的该各向异性导电片包括由绝缘弹性聚合物构成的基材和具有磁性并在该片的厚度方向上取向以形成链的状态下包含在基材中的大量导电颗粒,其中由网状物形成的绝缘加强材料包含在基材中。本发明的各向异性导电片的制造方法包括制备在通过固化可成为弹性聚合物的聚合物形成材料中包含的并具有磁性的导电颗粒的模制材料,形成包括由在模制材料中浸泽的状态下的网状物形成的加强材料的模制材料层,以及在其厚度方向上将磁场施加给模制材料层的同时或之后对模制材料层进行固化处理。

    各向异性导电薄板及阻抗测定用探针

    公开(公告)号:CN1685240A

    公开(公告)日:2005-10-19

    申请号:CN03822964.1

    申请日:2003-08-26

    Abstract: 本发明公布了一种能用于1GHz以上的高频区域、特别是10GHz以上的高频区域中的阻抗测定的各向异性导电薄板及在阻抗测定时能抑制在被测基板上产生损伤,同时可以得到高测量可靠性的阻抗测量用探针。本发明的各向异性导电薄板,是在由弹性高分子物质构成的薄板基体中包含在面方向上分散、在厚度方向并列那样定向的状态的显示磁性的导电性粒子而成,其厚度W1是10~100μm,上述导电性粒子的数均粒径D是5~50μm,同时W1/D之比是1.1~10,上述导电性粒子的含有比例按重量比是10~40%,可以用于高频区域的阻抗测定。本发明的阻抗测量用探针,装有上述的各向异性导电薄板,可在高频区域中使用。

    各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备

    公开(公告)号:CN1639919A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN03805493.0

    申请日:2003-02-27

    Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电连接器及其生产工艺和检验电路板,可避免由于压力接触连接的目标电极产生的永久变形和由于磨损产生变形且可在长时间内实现稳定导电性。该导电连接器具有各向异性导电薄膜,其中在通过绝缘部分互相隔离的状态下布置多个沿膜的厚度方向延伸的导电路径形成部分。该导电薄膜由至少两层由绝缘弹性聚合物制成的弹性层组成,且在形成导电路径形成部分的各弹性层部分中含有显示出磁性的导电颗粒。该导电连接器满足H1≥30,H1/H2≥1.1,其中H1是其中一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度,H2是形成另一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度。

    各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置

    公开(公告)号:CN101882720A

    公开(公告)日:2010-11-10

    申请号:CN201010198857.0

    申请日:2004-06-01

    Abstract: 提供一种各向异性导电连接器装置,其不需要片状连接器的位置对准作业,即便连接对象电极的间距较小,也能够得到良好的电连接状态,而且,经过长时间重复使用时或者在高温环境下使用时,也能稳定地维持良好的电连接状态。本发明的各向异性导电连接器装置,具有:在厚度方向上延伸的多个导电路形成部(11)在通过绝缘部(14)而相互绝缘的状态下配置而构成的各向异性导电膜(10A),以及在绝缘片(21)上配置了沿其厚度方向延伸的多个电极结构体(22)而构成的片状连接器(20);片状连接器(20)是以各电极结构体(22)的每一个位于各向异性导电膜(10A)的各导电路形成部(11)上的状态、一体地设于各向异性导电膜(10A)上,或者被一体化。

    各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备

    公开(公告)号:CN100539304C

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN03805493.0

    申请日:2003-02-27

    Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电连接器及其生产工艺和检验电路板,可避免由于压力接触连接的目标电极产生的永久变形和由于磨损产生变形且可在长时间内实现稳定导电性。该导电连接器具有各向异性导电薄膜,其中在通过绝缘部分互相隔离的状态下布置多个沿膜的厚度方向延伸的导电路径形成部分。该导电薄膜由至少两层由绝缘弹性聚合物制成的弹性层组成,且在形成导电路径形成部分的各弹性层部分中含有显示出磁性的导电颗粒。该导电连接器满足H1≥30,H1/H2≥1.1,其中H1是其中一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度,H2是形成另一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度。

    晶片检查用电路基板装置、探针卡和晶片检查装置

    公开(公告)号:CN101346813A

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200680048550.4

    申请日:2006-12-20

    Abstract: 本发明公开了一种制造成本低、连接可靠性高的晶片检查用电路基板装置、具有该晶片检查用电路基板装置的探针卡和晶片检查装置。该晶片检查用电路具有:基板本体、以及在该基板本体上设置的由多个连接器单元重叠而构成的连接器装置;连接器单元具有:第1各向异性导电性弹性体片、复合导电性片、第2各向异性导电性弹性体片、以及间距变换板;复合导电性片具有:形成有多个贯通孔的绝缘性片、以及在该绝缘性片的各贯通孔中从该绝缘性片的两面分别突出地设置的刚性导体,刚性导体在贯通插入在绝缘性片的贯通孔中的主干部的两端形成有直径比绝缘性片的贯通孔的直径大的端子部,且能够相对于该绝缘性片在其厚度方向上移动。

    各向异性导电连接器及其生产方法和电路器件的检查设备

    公开(公告)号:CN100397711C

    公开(公告)日:2008-06-25

    申请号:CN200480000868.6

    申请日:2004-01-15

    CPC classification number: H01R11/01 Y10T29/49117 Y10T29/53196

    Abstract: 本发明公开了各向异性导电连接器及其制造方法和配备了各向异性导电连接器的电路器件检查设备,其中抑制通过待连接目标电极的压力接触引起的永久变形和即使在要压力连接的对象电极是凸起电极时由磨蚀引起的变形,即使在反复挤压时仍可在较长时间周期中实现稳定的导电性,且可阻止或抑制连接的对象粘合。该各向异性导电连接器具有各向异性导电膜,其中在通过绝缘部件相互绝缘的状态下排列多个导电路径形成部件,每个导电路径形成部件在该膜的厚度方向上延伸。通过绝缘的弹性聚合物形成各向异性导电膜,具有磁性的导电颗粒包含在导电路径形成部件中,并且由绝缘网状物或无纺织物形成的加强材料包含在各向异性导电膜的一个表面侧上的表面层部分中,其中网状物的开口直径r1至多300μm,且导电颗粒的平均直径r2为1-100μm,并且比例r1/r2至少是1.5。

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