公开(公告)号：CN112823091B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN201980066734.0

申请日：2019-10-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 神田智道 ,  中村健二

IPC: B29C65/06

Abstract: 一种金属树脂复合体的制造方法，其为接合有金属构件与树脂构件的金属树脂复合体的制造方法，树脂构件至少含有热塑性树脂，所述制造方法包括如下工序：在使金属构件与树脂构件重叠的状态下，利用在与树脂构件相反侧的金属构件的表面产生的摩擦热使树脂构件熔融，使树脂构件与金属构件接合，热塑性树脂的熔点为260℃以上。

公开(公告)号：CN115413294A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202180003072.X

申请日：2021-02-15

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 中村健二 ,  佐野厚美 ,  大久保智雄 ,  丹羽雅裕

IPC: C09J175/04 ,  C09J5/04

Abstract: 一种双组分固化型粘接剂，其为利用多异氰酸酯组合物(X)与多元醇组合物(Y)的固化反应的双组分固化型粘接剂，前述多异氰酸酯组合物(X)包含多异氰酸酯(A)，前述多元醇组合物(Y)包含多元醇(B)，前述多异氰酸酯组合物(X)和前述多元醇组合物(Y)的拉伸粘度为0.1～10Pa·s。

公开(公告)号：CN112839795A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201980066759.0

申请日：2019-10-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 中村健二 ,  神田智道 ,  菊池秀昭

IPC: B29C65/06

Abstract: 一种金属树脂复合体的制造方法，所述金属树脂复合体具备在表面的至少一部分具有粗糙化表面的金属构件和树脂构件，且以与粗糙化表面的至少一部接触的方式接合有树脂构件。所述制造方法包括如下工序：在使金属构件与树脂构件重叠的状态下，利用在与树脂构件相反侧的金属构件的表面产生的摩擦热使树脂构件熔融，使树脂构件与金属构件接合，对于粗糙化表面的任意5点，使用共聚焦显微镜依据ISO 25178测定时的展开面积比(Sdr)以数平均值计调节为5以上。

公开(公告)号：CN111954597A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201980025079.4

申请日：2019-04-04

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 中村健二 ,  樋渡坚太 ,  菊池秀昭

IPC: B32B15/08 ,  B29C45/14 ,  C08L81/02 ,  C08L101/00

Abstract: 提供：由金属构件与聚亚芳基硫醚树脂组合物的成形品接合而成的、接合强度及耐热循环性更为优异的复合结构体及其制造方法。进一步详细而言，提供：复合结构体及其制造方法，所述复合结构体是由表面粗糙化金属构件与PPS构件接合而成的复合结构体，使用共焦显微镜并依据ISO 25178对前述进行了表面粗糙化的金属构件表面的任意5点进行测定时，界面的展开面积比(Sdr)以数平均值计为5以上的范围，PPS树脂的熔融粘度为15～500〔Pa·s〕的范围。

公开(公告)号：CN110073282A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201780077707.4

申请日：2017-12-12

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 长谷部浩史 ,  藤泽宣 ,  岩下芳典 ,  小寺史晃 ,  藤泽佳右 ,  中村健二 ,  里川雄一

IPC: G02F1/1337 ,  C09K19/12 ,  C09K19/14 ,  C09K19/20 ,  C09K19/30 ,  C09K19/32 ,  C09K19/34 ,  C09K19/38 ,  C09K19/42 ,  C09K19/54 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明的课题在于提供一种断开响应速度快、并且驱动电压与透过率的平衡优异、进一步经时稳定、电压保持率也良好的液晶显示元件。解决手段为一种液晶显示元件，其在至少一方具有电极且至少一方具有透明性的2块基板间夹持有含有聚合物网络(A)和液晶组合物(B)的液晶层，并且该液晶层的损耗系数(tanδ)(损耗模量/储能模量)为0.1～1的范围，该损耗系数(tanδ)是根据基于流变仪测定的在25℃、测定频率1Hz使其正弦振动时的储能模量(Pa)与损耗模量(Pa)算出的。