一种水稻不顶土快速出苗新方法

    公开(公告)号:CN112056162A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202010840579.8

    申请日:2020-08-20

    Abstract: 本发明涉及一种水稻不顶土快速出苗新方法,该方法包括以下步骤:(1)种子处理;(2)播种;(3)播种后的秧盘直接垛叠放置,每垛20~25盘;(4)待芽长到1cm左右,覆盖风干土厚0.5‑1cm;(5)覆土后的秧苗转移到育苗大棚继续生长,后续管理按照常规生产进行。本发明水稻出苗后覆土,克服水稻出苗顶盖问题,且种子萌发的过程中氧气供应充足,出苗更快;出苗后覆土减轻了秧盘进出垛叠温室的重量,省工省力;恒温恒湿环境中快速出苗,秧苗出苗时间由7~9d缩短至80~90h,大幅降低胚乳呼吸消耗,出苗整齐,成苗率显著提高;另外,免除集中催芽过程,不再需要集中催芽设备,省时、节本、增效,且避免了浸种药液排污污染环境。

    一种水稻基质板育苗撒施专用肥及其制备方法和施肥方法

    公开(公告)号:CN115819149A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211588545.X

    申请日:2022-12-07

    Abstract: 本发明的一种水稻基质板育苗撒施专用肥,涉及农作物肥料技术领域,其是将过氧化尿素、硫酸铵、磷酸二氢钾、硫酸钾、黄腐酸钾及微量元素混合肥、噁霉灵、胺鲜酯和聚丙烯酰胺分别粉碎成小于2毫米的颗粒后,分别独立储存;然后将过氧化尿素、硫酸铵、磷酸二氢钾、硫酸钾、黄腐酸钾及微量元素混合肥、噁霉灵、胺鲜酯和聚丙烯酰胺混合均匀,按需要进行分装即得所述的专用肥。本肥料配比科学,包括大量水稻生长的必须元素和一些微量元素,采用本发明肥料培育的水稻苗生长周期短,可以实现不发生烧苗现象,不脱肥,苗体健壮;出苗整齐,成苗率显著提高,根系发达;有利于移栽后快速缓苗,省工省力,降低成本,利于环境友好型农业的可持续发展。

    一种基于保护性耕作的玉米隔行深松追肥装置

    公开(公告)号:CN115812364A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211543966.0

    申请日:2022-12-03

    Abstract: 本发明涉及一种深松追肥装置,更具体的说是一种基于保护性耕作的玉米隔行深松追肥装置。一种基于保护性耕作的玉米隔行深松追肥装置,包括施肥铲、凸棱和铲头,所述施肥铲的下部设置有铲头,铲头的下端向外倾斜,施肥铲的右侧设置有凸棱。还包括加宽板,施肥铲右侧的前后两端均通过螺钉连接有加宽板,加宽板的外沿设置有多个凸片。还包括凸条、液压缸I和实心杆,施肥铲竖向滑动连接在实心杆的下部,施肥铲的上部固定连接有凸条,液压缸I固定在实心杆上,液压缸I的活动端固定连接在凸条上。可以对土地进行深松追肥,对更深入的土进行施肥。

    一种水稻点状施肥的方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109287229A

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201811267386.7

    申请日:2018-10-29

    Abstract: 一种水稻点状施肥的方法。本发明涉及植物营养技术领域,具体涉及一种水稻点状施肥的方法。本发明是为了解决现有肥料利用率低的缺陷的问题。方法:一、水田插秧前做好耕整地准备;二、在苗带一侧沿水平面垂直苗带方向2cm~4cm、深度距泥面3.5cm~4.5cm处采用点状施肥方式施用基蘖肥,施肥过程与水稻插秧作业过程同步进行;三、水稻倒4叶长出一半至全部展开施入调节肥;四、水稻倒二叶长出一半时施入穗肥。本发明用于水稻施肥。

    一种颗粒状炭基肥生产装置

    公开(公告)号:CN219377047U

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202320109946.6

    申请日:2023-01-18

    Abstract: 本实用新型公开一种颗粒状炭基肥生产装置,包括箱体架、进料组件、压粒组件、切刀组件和出粒通道。压粒组件出口端设有用于造粒的用于造粒模具,切刀组件位于造粒模具正下方,切刀组件由伸缩缸、主动轴、和多个周向设置的第二从动轴组成,第二从动轴上各设有一切割刀片。本实用新型可实现通过多个切割刀片向心转动同步切割,实现一种均匀切割造粒,防止造粒过程中炭基肥飞溅的颗粒状炭基肥生产装置。

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