公开(公告)号：CN1604240B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200410083157.1

申请日：2004-09-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： X·黄 ,  E·T·拉斯卡里斯 ,  K·M·阿姆 ,  B·C·阿姆 ,  M·A·小帕尔莫

IPC: H01F7/02 ,  A61B5/055 ,  G01R33/383

CPC classification number: H01F7/0284 ,  G01R33/383

Abstract: 一种永久磁体装置(11)，包括一个固定的永久磁体(15)和一个可动的永久磁体(22，26)，后者相对于固定的永久磁体可以移动。

公开(公告)号：CN101075488A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200710103480.4

申请日：2007-05-18

Applicant: 通用电气公司

Inventor： X·黄 ,  徐民风

IPC: H01B12/08 ,  H01F6/06 ,  H01F6/00

CPC classification number: H01B12/08 ,  H01F6/06 ,  Y02E40/641 ,  Y10T29/49014

Abstract: 一种低交流损失电导体包括围绕彼此纵向缠绕的多个单丝超导股线(92)。绝缘外罩(94)围绕多个单丝超导股线(92)。

公开(公告)号：CN101075487A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200710105116.1

申请日：2007-05-18

Applicant: 通用电气公司

Inventor： X·黄 ,  M·徐

IPC: H01B12/02 ,  H01B12/10 ,  H01B7/30

CPC classification number: H01B12/08 ,  H01F6/04 ,  H01F6/06 ,  H01F27/34 ,  Y02E40/641 ,  Y10T29/49014

Abstract: 一种低交流损失电导体(70)包括由超导细丝(76)的第一层(74)围绕的径向中心导电芯体(72)。电阻壳体(80)围绕第一层(74)并且绝缘涂层(82)径向封闭电阻壳体(80)。

公开(公告)号：CN101024881A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710084185.9

申请日：2007-02-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： Z·彭 ,  M·N·阿泽 ,  Y·李 ,  X·陈 ,  X·黄

IPC: C23C24/10 ,  B23K26/34 ,  B05B7/02

CPC classification number: B23K26/1476 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2998/00 ,  B23K26/144 ,  B23K26/1482 ,  Y02P10/295 ,  B22F3/1055

Abstract: 描述了用于激光净成形的各种方法、设备、装置、和/或系统(100)的各个实施例。

公开(公告)号：CN1604240A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083157.1

申请日：2004-09-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： X·黄 ,  E·T·拉斯卡里斯 ,  K·M·阿姆 ,  B·C·阿姆 ,  M·A·小帕尔莫

IPC: H01F7/02 ,  A61B5/055 ,  G01R33/383

CPC classification number: H01F7/0284 ,  G01R33/383

Abstract: 一种永久磁体装置(11)，包括一个固定的永久磁体(15)和一个可动的永久磁体(22，26)，后者相对于固定的永久磁体可以移动。

公开(公告)号：CN1601662A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410075280.9

申请日：2004-09-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·T·瑞安 ,  E·T·拉斯卡里斯 ,  X·黄

IPC: H01F6/00 ,  H01F41/00 ,  A61B5/055 ,  G01R33/3815

CPC classification number: G01R33/3815 ,  H01F6/00 ,  H01F6/04

Abstract: 一种无致冷剂超导磁体组件，具有高Tc超导磁体和与高Tc超导磁体进行热接触的储热器。一种冷却无致冷剂超导磁体组件的方法和具有无致冷剂超导磁体组件的MRI系统。

公开(公告)号：CN101191827B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200710196074.7

申请日：2007-11-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： X·黄 ,  P·S·汤普逊

IPC: G01R33/20 ,  G01R33/28 ,  G01R33/42 ,  G01R33/421 ,  G01R33/422

CPC classification number: G01R33/3815 ,  G01R33/3804 ,  G01R33/3806 ,  G06Q30/02 ,  H01F6/00 ,  H01F6/04 ,  H01F2027/348 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明涉及低涡流真空容器及其制造方法。一种真空容器组件(70)包括由在内部基本不产生涡流的材料形成的内圆筒(74)和外圆筒(72)。该内圆筒(74)包括第一半部(78)和第二半部(80)，在这两个半部上具有环形凸缘(76)。多个金属接口(82，84，86)连接到内圆筒(74)和外圆筒(72)。该多个金属接口(82，84，86)使内圆筒(74)的第一半部(78)和第二半部(80)结合，并且使内圆筒(74)和外圆筒(72)结合。

公开(公告)号：CN101127270B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200710138414.0

申请日：2007-08-01

Applicant: 通用电气公司

Inventor： X·黄 ,  E·拉斯卡里斯 ,  P·S·汤普森 ,  B·阿克塞尔

IPC: H01F6/04 ,  G01R33/28

CPC classification number: G01R33/3815 ,  G01R33/3804

Abstract: 用于低交流损耗热屏蔽的设备和其制造方法；一种用于低交流损耗热屏蔽的设备包括多条沿所期望的热量传导方向安置的热传导纤维(70、88、158、168、184)。这些纤维(70、88、158、168、184)彼此电绝缘。这些纤维(70、88、158、168、184)用基质(110、170)结合在一起，并且热链路(126)把结合的纤维(70、88、158、168、184)连接到低温冷头(144)。

公开(公告)号：CN101127270A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710138414.0

申请日：2007-08-01

Applicant: 通用电气公司

Inventor： X·黄 ,  E·拉斯卡里斯 ,  P·S·汤普森 ,  B·阿克塞尔

IPC: H01F6/04 ,  G01R33/28

CPC classification number: G01R33/3815 ,  G01R33/3804

Abstract: 一种用于低交流损耗热屏蔽的设备包括多条沿所期望的热量传导方向安置的热传导纤维(70、88、158、168、184)。这些纤维(70、88、158、168、184)彼此电绝缘。这些纤维(70、88、158、168、184)用基质(110、170)结合在一起，并且热链路(126)把结合的纤维(70、88、158、168、184)连接到低温冷头(144)。

公开(公告)号：CN1619720A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410095767.3

申请日：2004-11-19

Applicant: 通用电气公司

Inventor： X·黄 ,  P·S·汤普森 ,  D·T·瑞安 ,  G·A·莱曼 ,  T·J·哈文斯

IPC: H01F6/04 ,  A61B5/055 ,  G01R33/20

CPC classification number: G01R33/3815 ,  Y10T29/49359

Abstract: 一种用于超导磁体(302)的低涡流致冷剂回路(100)，它包括用导电材料制成的至少一个第一冷却线圈(102)和至少一个包括在第一冷却线圈(102)中的电绝缘体(104)。电绝缘体(104)设置成阻止由第一冷却线圈(102)和涡流感应场源之间的电感耦合引起的感应涡流环路。