公开(公告)号：CN119948548A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380067441.0

申请日：2023-08-10

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 白岩俊纪 ,  冢尾怜司 ,  野田大树

IPC: G09F9/30 ,  G09F9/00 ,  G09F9/33 ,  H10H20/857

Abstract: 本发明提供可得到优异的透光性和视认性的显示装置和显示装置的制造方法、以及连接膜和连接膜的制造方法。显示装置具备多个发光元件(30)、布线基板(20)以及连接多个发光元件(30)和布线基板(20)的连接膜的固化膜(40)，固化膜(40)具有均方根高度为3.0×10‑1μm以下的第1面(40a)，多个发光元件(30)被安装在第1面40a上。由此，可抑制光散射，得到优异的透光性和视认性。

公开(公告)号：CN117063351A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280022620.8

申请日：2022-03-24

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 野田大树 ,  冢尾怜司

IPC: H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种填料排列膜，其中，在使用在绝缘性树脂层排列有导电粒子等填料而成的填料排列膜将μLED的电极等微小的第一物品的连接部隔着填料连接于大画面电视用基板的电极等第二物品的连接部的情况下，即使第一物品与第二物品的对准偏差为±10％左右，也能可靠地使各连接部中的填料的实际的捕捉数为1以上。就该填料排列膜(1)而言，在绝缘性树脂层(10)排列有填料(2)，绝缘性树脂层(10)中由多个填料(2)形成的第一群(3)集合多个而形成第二群(4)，第二群(4)规律地排列。第二群(4)间的最接近距离(L1)大于第一群间的最接近距离(L2)，第一群间的最接近距离(L2)大于第一群内的填料间的最接近距离(L3)。

公开(公告)号：CN117044043A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280022619.5

申请日：2022-03-24

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 冢尾怜司 ,  野田大树 ,  白岩俊纪

IPC: H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种填料排列膜，其使用填料排列膜将μLED的电极等微小的第一物品与透明显示器用基板等第二物品连接，使由此得到的第一物品与第二物品的连接构造体的透明性提高。用于该目的填料排列膜(1A)中，绝缘粘接层10配置有填料(2)，填料的高密度区域(4)隔开间隔规律地排列，各高密度区域(4)形成有多个填料(2)的偏向存在区域(3)。填料排列膜的平均可见光透射率为40％以上。

公开(公告)号：CN117015821A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202280022621.2

申请日：2022-03-23

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 野田大树 ,  冢尾怜司 ,  白岩俊纪

IPC: G09F9/33

Abstract: 本发明提供一种能得到优异的透光性、美观性的显示装置以及显示装置的制造方法。显示装置(10)具备：多个发光元件(20)；基板(30)，按构成一个像素的子像素单元排列发光元件(20)；以及固化树脂膜(40)，连接多个发光元件(20)与基板(30)，固化树脂膜(40)由多个单片构成，在单片间具有基板(30)露出的露出部(30a)。由此，能得到优异的透光性、美观性。

公开(公告)号：CN119923714A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202380067687.8

申请日：2023-08-25

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 白岩俊纪 ,  林直树 ,  冢尾怜司 ,  野田大树 ,  渡部一梦

IPC: H01L21/60

Abstract: 通过源自附着粘合材料的导电粒子的连接材料(2’)来将电子部件(10)的电极(11)和基板(20)的电极(21)连接的连接构造体(1)，在电子部件(10)的电极(11)与基板(20)的电极(21)的连接面的俯视观察下，以连接材料(2’)的面积不到电子部件(10)的电极(11)的面积的120％的方式构成。连接构造体(1)能够通过如下步骤来得到：在电子部件(10)的电极(11)上或基板(20)的电极(21)上以粒子状或单片状配置附着粘合材料的导电粒子(2)，利用电子部件(10)的电极(11)和基板(20)的电极(21)来夹着附着粘合材料的导电粒子(2)，进行加热或加压而进行连接。

公开(公告)号：CN119790718A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202380062541.4

申请日：2023-08-02

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 冢尾怜司 ,  林直树 ,  野田大树 ,  渡部一梦 ,  白岩俊纪

IPC: H05K3/32 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  B32B15/04 ,  G09F9/00 ,  G09F9/33 ,  B32B7/025 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/00 ,  B32B3/14

Abstract: 本发明提供能得到单片的优异的加工性的单片膜的制造方法和单片膜以及显示装置的制造方法和显示装置。对设于基材(21)上的各向异性导电膜(22)从基材(21)侧照射激光，去除该照射部分的各向异性导电膜(22)(去除部(23))，形成由各向异性导电膜(22)构成的规定形状的单片。在此，各向异性导电膜(22)的厚度为1μm以上且10μm以下，各向异性导电膜(22)的30℃下的熔融粘度为2000Pa·s以上且800000Pa·s以下，各向异性导电膜(22)中的导电粒子的90％以上存在于各向异性导电膜(22)的厚度方向上的导电粒子的中心位置的平均值。由此，能得到单片的优异的加工性，能提高节拍时间。

公开(公告)号：CN119072781A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202380029429.0

申请日：2023-03-23

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 野田大树 ,  冢尾怜司 ,  林直树 ,  渡部一梦 ,  白岩俊纪

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60

Abstract: 连接构造体(1A)，其中第1电子部件(10)的电极(11)与第2电子部件(20)的电极(21)经由填料(2)连接，电极(11)被埋入第2电子部件(20)上的绝缘性树脂层(3)，第1电子部件(10)的顶面(13)从绝缘性树脂层(3)露出，在第1电子部件(10)的周边具有绝缘性树脂层(3)的倾斜区域(4)，与倾斜区域(4)邻接地具有绝缘性树脂层(3)的平坦区域(5)。在将顶面(13)距第1电子部件(10)的电极面(11a)的高度设为A、将第1电子部件(10)的从绝缘性树脂层(3)露出的部分的高度设为B并将倾斜区域(4)的外缘部与第1电子部件(10)的距离设为E的情况下，0≤B/A

公开(公告)号：CN117941045A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280062255.3

申请日：2022-09-20

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 林慎一 ,  冢尾怜司 ,  筱原诚一郎 ,  田中雄介

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明涉及使用含导电粒子膜将微细电子器件与基板连接的方法。一种连接结构体(40)的制造方法，该连接结构体(40)是使最长边的长度为600μm以下或各个电极的面积为1000μm2以下的微细电子器件(1)与具有同该电子器件(1)的电极(2)对应的电极(21)的基板(20)电连接的连接结构体，该制造方法具有：叠合工序，隔着绝缘性树脂层(12)中保持有导电粒子(11)的含导电粒子膜(10)将电子器件(1)与基板(20)叠合；以及加压固化工序，在对隔着含导电粒子膜而叠合的电子器件与基板进行加压的同时使含导电粒子膜的绝缘性树脂层(12)固化。含导电粒子膜(10)的固化特性是将该含导电粒子膜(10)从40℃加热至80℃的情况下的从加热开始直至绝缘性树脂层(12)的固化开始为止的时间为10分钟以上。

公开(公告)号：CN109996838A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201780074602.3

申请日：2017-11-20

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 冢尾怜司 ,  林慎一 ,  筱原诚一郎 ,  田中雄介

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B27/20 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 含填料膜具有使填料保持于粘合剂树脂层的结构。填料的平均粒径为1～50μm，树脂层的总厚为填料的平均粒径的0.5倍以上且2倍以下，相对于含填料膜的长边方向的一端的最小填料间距离(Lp)，沿膜长边方向距该一端为5m以上的另一端的最小填料间距离(Lq)与(Lp)之比(Lq/Lp)为1.2以下。优选填料排列成格子状。