公开(公告)号：CN1252806C

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200310121010.2

申请日：2003-12-31

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 陈登权 ,  刘泽光 ,  罗锡明 ,  许昆

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/02

Abstract: 本发明涉及集成电路用气密封装盖板制备方法，包括将可伐合金冲成片材，于其上镀金，将AuSn20合金箔带材冲制成框或环，镀金可伐合金片材表面上放置有形状相互对应的AuSn20合金框，脉冲点焊实现镀金可伐合金片材与AuSn20合金框的固定连接。采用本发明制备的复合盖板，可用于集成电路封装，简化了封装流程，缩短了封装周期，增强了集成电路器件的气密性，有助于改善产品外观，提高产品的合格率。

公开(公告)号：CN1555959A

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN200310121009.X

申请日：2003-12-31

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  罗锡明 ,  陈登权 ,  许昆

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及锡基合金钎料，其质量百分比成分为：Au7～11，Sb0.1～0.5，余量Sn。本发明钎料具有优良的钎焊特性，钎焊温度低，为250℃。在钎焊温度下，漫流性和间隙填充性极好。合金中添加的Sb成分，有效地提高了钎焊接头的强度，改善了钎焊接头的光亮度，降低了接头表面的粗糙度。该钎料可用于微电子电路的钎焊。

公开(公告)号：CN1446664A

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN03117684.4

申请日：2003-04-10

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  罗锡明 ,  蒋传贵 ,  李靖华

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明为电真空器件钎焊用银合金钎料。合金由重量百分比Ag69.5～70.5％、Pd1.5～3.0％、Ni0.05～1.5％和余量Cu构成。用于不锈钢、无氧铜等母材焊接，其力学性能、加工性能优异，钎焊特性优良，生产成本低廉。

公开(公告)号：CN101428390B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200810233418.1

申请日：2008-10-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 许昆 ,  陈登权 ,  罗锡明 ,  李伟

IPC: B23P17/00 ,  B22D7/00 ,  B21B1/40 ,  B21B37/16 ,  B21B37/74

Abstract: 本发明公开了一种金合金箔材制备方法，按下列步骤完成：配制AuSn20合金，采用石墨坩埚熔炼，石英铸模的下部放入超声波水池中，将熔化的金属液浇入石英铸模内，冷却后取出，铸锭在230℃～275℃下热轧。道次形变量控制＜0.5％，加热时间＞10分钟，轧制最终厚度为0.02mm～0.1mm。

公开(公告)号：CN101376206B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200810233419.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 陈登权 ,  许昆 ,  罗锡明

IPC: B23P17/00 ,  B22D21/00

Abstract: 本发明公开了高密度铱熔铸和制品的制备方法，按下列步骤完成：铱粉放入氧化镁坩埚中，置于真空感应炉内；抽真空到10～50Pa，充氩气，加热熔化铱；熔化的铱浇铸于氧化锆或水冷铜铸模内，制成铱棒，铱锭或铱坩埚，铱棒和铱锭1300～1600℃热加工制备成铱丝和铱板(片)。本发明在10～50Pa条件下熔炼铱，铸造铱密度不低于22g/cm3，达到理论密度的98％以上。

公开(公告)号：CN101376206A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810233419.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 陈登权 ,  许昆 ,  罗锡明

IPC: B23P17/00 ,  B22D21/00

Abstract: 本发明公开了高密度铱熔铸和制品的制备方法，按下列步骤完成：铱粉放入氧化镁坩埚中，置于真空感应炉内；抽真空到10～50Pa，充氩气，加热熔化铱；熔化的铱浇铸于氧化锆或水冷铜铸模内，制成铱棒，铱锭或铱坩埚，铱棒和铱锭1300～1600℃热加工制备成铱丝和铱板(片)。本发明在10～50Pa条件下熔炼铱，铸造铱密度不低于22g/cm3，达到理论密度的98％以上。

公开(公告)号：CN100457370C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200610048623.1

申请日：2006-08-17

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 罗锡明 ,  蒋传贵 ,  李靖华 ,  刘泽光

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行，在常用的AgCu合金钎料基础上，添加适量的Ni组元，使钎料的性能得到有效改善，从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度，并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用，降低成本。

公开(公告)号：CN101015888A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710065706.6

申请日：2007-03-12

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 陈登权 ,  许昆 ,  罗锡明 ,  刘泽光

IPC: B23K35/30 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明提供一种采用BCu45Ag50Pd3Ni2+BAg65Cu20Pd15、BCu45Ag50Pd3Ni2+BAg65Cu20Pd15混合粉末钎料钎焊铍钴铜合金部件，研究试验表明采用该混合粉末钎料钎焊铍钴铜合金部件时具有很好的钎焊性能，能够解决钎料对铜和铜合金母材的润湿性－溶蚀性矛盾问题。

公开(公告)号：CN1234499C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN03117684.4

申请日：2003-04-10

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘泽光 ,  罗锡明 ,  蒋传贵 ,  李靖华

IPC: B23K35/30

Abstract: 本发明为电真空器件钎焊用银合金钎料。合金由重量百分比Ag69.5～70.5%、Pd1.5～3.0%、Ni0.05～1.5%和余量Cu构成。用于不锈钢、无氧铜等母材焊接，其力学性能、加工性能优异，钎焊特性优良，生产成本低廉。

公开(公告)号：CN1556544A

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN200310121010.2

申请日：2003-12-31

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 陈登权 ,  刘泽光 ,  罗锡明 ,  许昆

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/02

Abstract: 本发明涉及集成电路用气密封装盖板制备方法，包括将可伐合金冲成片材，于其上镀金，将AuSn20合金箔带材冲制成框或环，镀金可伐合金片材表面上放置有形状相互对应的AuSn20合金框，脉冲点焊实现镀金可伐合金片材与AuSn20合金框的固定连接。采用本发明制备的复合盖板，可用于集成电路封装，简化了封装流程，缩短了封装周期，增强了集成电路器件的气密性，有助于改善产品外观，提高产品的合格率。