一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法

    公开(公告)号:CN109055795A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201810935705.0

    申请日:2018-08-16

    Abstract: 本发明公开了一种含氧化铜添加剂的银碳化钨触头合金的制备方法,包括以下步骤:制备Cu(NO3)2和AgNO3的混合溶液A,在混合溶液A中加入依次聚乙烯吡咯烷酮溶液、抗坏血酸溶液,并搅拌均匀,得到混合溶液B,向混合溶液B中滴加氨水并调节pH值,得到沉淀产物,利用沉淀产物制备银氧化铜复合粉体,将银氧化铜复合粉体和碳化钨粉体按比例放入球磨机中进行球磨混粉,退火处理后得到混合均匀的银‑碳化钨‑氧化铜复合粉体,将银‑碳化钨‑氧化铜复合粉体制备成含氧化铜添加剂的银碳化钨电接触合金。能节省用银量,降低产品成本,工艺过程简单。

    一种组织均匀的银氧化锡电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN106876199A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201710058543.2

    申请日:2017-01-23

    CPC classification number: H01H11/048 C22C1/051

    Abstract: 本发明提供了一种组织均匀的银氧化锡电接触合金的制备方法,具体为:在溶解Sn粉的HNO3溶液和AgNO3溶液的混合溶液中滴加柠檬酸溶液并充分搅拌,加入到可溶性淀粉水溶液中并充分混合后,干燥、煅烧、研磨为粉末,经压制‑烧结‑挤压工艺制备得到银氧化锡电接触合金。本发明采用溶胶凝胶工艺以柠檬酸作为络合剂与金属盐溶液络合形成溶胶‑凝胶,并结合以可溶性淀粉水溶液为模板作为氧化物的分散载体,控制凝胶生成的大小。先制备银氧化锡复合粉体,进而制备银氧化锡合金。此方法可有效在银基体中均匀分散二氧化锡,提高银氧化锡电接触合金的综合性能,同时能够提高生产效率,降低制备成本,减少杂质的混入。

    一种银基导电陶瓷电接触合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN106119592A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610590399.2

    申请日:2016-07-25

    Abstract: 本发明提供了一种银基导电陶瓷电接触合金,通过将含Ba2+、Pb2+、稀土元素的草酸盐粉末煅烧得到掺杂有稀土元素的BaPbO3黑色粉末,然后将掺杂有稀土元素的BaPbO3黑色粉末与银粉混合,经压制‑烧结‑挤压工艺制备得到。本发明还公开了上述电接触合金的制备方法。本发明通过稀土元素的有效掺杂提高了铅酸钡的导电性,降低了触头合金体电阻;同时第二相铅酸钡具有优良的导电性,解决了传统的银基电接触材料第二相导电性差而导致的在电弧侵蚀中接触电阻大、温升高、氧化物损耗大的问题,提高了银基导电陶瓷电接触合金的耐电弧侵蚀性。此外,本发明方法降低了常规机械混粉时氧化物团聚的问题,提高了电接触合金的性能。

    一种银氧化锡电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN105039767A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201510482811.4

    申请日:2015-08-07

    Abstract: 本发明提供了一种银氧化锡电接触合金的制备方法,具体为:将无灰滤纸在二氧化锡、硝酸银混合溶液中充分浸渍后,干燥、煅烧、研磨为粉末,然后将粉末采用传统工艺进行压制-烧结-挤压,即得到银氧化锡电接触合金。本发明以无灰滤纸为模板作为二氧化锡的分散载体,以硝酸银为银的引入载体,通过湿法制备银氧化锡复合粉末,进而制备银氧化锡合金。此方法可有效降低二氧化锡在银基体中的团聚现象,提高合金的性能,同时提高了生产效率,降低了制备成本。

    一种铜/石墨/氧化锡电接触材料的制备方法

    公开(公告)号:CN112267044A

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN202011118341.0

    申请日:2020-10-19

    Abstract: 本发明公开了一种铜/石墨/氧化锡电接触材料的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、制备氧化锡颗粒;步骤2、将铜粉、石墨粉和氧化锡颗粒置于卧式行星球磨机进行充分混合,获得混合均匀的铜/石墨/氧化锡复合粉体;步骤3、将铜/石墨/氧化锡复合粉体经压制、烧结和退火后得到铜/石墨/氧化锡电接触材料;能够解决现有银基电接触复合材料价格高昂,银回收率低的问题;还能够针对现有铜基电接触材料因表面工作层氧化导致材料可靠性差、寿命短的问题,提供一种具有第二相电流网络通路的低接触电阻,高电导率,抗熔焊和灭弧能力强的无银电接触材料。

    一种铜氧化锡触头材料的制备方法

    公开(公告)号:CN112239350A

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN202011119651.4

    申请日:2020-10-19

    Abstract: 本发明公开了一种铜氧化锡触头材料的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、制备氧化锡微球;步骤2、将铜粉、镧粉和氧化锡微球置于卧式行星球磨机进行球磨混粉,得到铜氧化锡复合粉体;步骤3、将铜氧化锡复合粉体经压制、烧结后得到铜氧化锡触头材料;能够改善现有铜氧化锡触头材料中基体与增强相间润湿性差的问题,提高铜氧化锡触头材料的耐电弧侵蚀性能和使用寿命。

    一种组织均匀的银氧化锡电接触合金的制备方法

    公开(公告)号:CN106876199B

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201710058543.2

    申请日:2017-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种组织均匀的银氧化锡电接触合金的制备方法,具体为:在溶解Sn粉的HNO3溶液和AgNO3溶液的混合溶液中滴加柠檬酸溶液并充分搅拌,加入到可溶性淀粉水溶液中并充分混合后,干燥、煅烧、研磨为粉末,经压制‑烧结‑挤压工艺制备得到银氧化锡电接触合金。本发明采用溶胶凝胶工艺以柠檬酸作为络合剂与金属盐溶液络合形成溶胶‑凝胶,并结合以可溶性淀粉水溶液为模板作为氧化物的分散载体,控制凝胶生成的大小。先制备银氧化锡复合粉体,进而制备银氧化锡合金。此方法可有效在银基体中均匀分散二氧化锡,提高银氧化锡电接触合金的综合性能,同时能够提高生产效率,降低制备成本,减少杂质的混入。

    一种银基金属氧化物/铜复合触头合金的制备方法

    公开(公告)号:CN103290349B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201310229709.4

    申请日:2013-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种银基金属氧化物/铜复合触头合金的制备方法,首先制备银基金属氧化物粉末;其次对纯铜或铜合金基体材料进行粗化处理;最后通过真空等离子沉积设备将银基金属氧化物粉末沉积于纯铜或铜合金基体表面,得到银基金属氧化物/铜复合触头合金。通过此方法,可将合金中氧化物的质量含量提高到30%,并可简化银基层合触头合金的制备工艺,同时由于是在真空设备中制备,可显著提高工作层致密度以及工作层与基体结合强度,避免合金氧化等缺点。该制备方法的应用,对提高银铜类双金属触头合金生产效率,降低制备成本,节约银资源有重大意义。

    一种银基金属氧化物/铜复合触头合金的制备方法

    公开(公告)号:CN103290349A

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201310229709.4

    申请日:2013-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种银基金属氧化物/铜复合触头合金的制备方法,首先制备银基金属氧化物粉末;其次对纯铜或铜合金基体材料进行粗化处理;最后通过真空等离子沉积设备将银基金属氧化物粉末沉积于纯铜或铜合金基体表面,得到银基金属氧化物/铜复合触头合金。通过此方法,可将合金中氧化物的质量含量提高到30%,并可简化银基层合触头合金的制备工艺,同时由于是在真空设备中制备,可显著提高工作层致密度以及工作层与基体结合强度,避免合金氧化等缺点。该制备方法的应用,对提高银铜类双金属触头合金生产效率,降低制备成本,节约银资源有重大意义。

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