线缆组件
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103682934B

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201310159822.X

    申请日:2013-05-03

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本申请涉及线缆组件。更具体而言,其涉及一种电连接组件,其包括连接器和线缆。该连接器包括具有与线缆连线电连通的多个触点的插头。该连接器进一步包括其中插入有印刷电路板的主体。线缆导线被焊接至印刷电路板的焊盘,该焊盘被粘合剂封装。该连接器进一步包括包围该主体并且提供到接地的路径的金属屏蔽。内部模具对由该金属屏蔽包围的空间进行封装。该金属屏蔽任选地由经被卷曲并且被激光焊接的一对金属屏蔽罩形成。该组件进一步包括附接在该金属屏蔽的背面处的封套,附接至连接器主体的外壳以及附接于外壳和主体之间的一对面板。

    用于组装电接触部以确保共面的热棒设备和方法

    公开(公告)号:CN103259152B

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201310108013.6

    申请日:2013-01-09

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本文提供了用于在连接器中组装共面的电接触部的设备和方法。一方面,示例性的组装方法包括在连接器插头外壳中淀积焊料,在该焊料沉淀上布置电接触部,朝外壳推进热棒以接触每个电接触部,使得每个电接触部的顶表面和外壳相齐平并使用经加热的热棒熔化焊料以将该电接触部焊至外壳。一方面,示例性的热棒设备包括用于可松脱地将电接触部耦接至热棒的磁体。另一方面,热棒包括用于加热电接触部的金属部分及用于接触外壳的绝缘陶瓷部分。另一方面,导电热棒包括侧部,该侧部从底部加热表面延伸出,以促进电流更加均匀地流过热棒。

    具有齐平/零间隙镀层和改善的焊接强度的连接器设备及制造方法

    公开(公告)号:CN103959569A

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201280059010.1

    申请日:2012-09-24

    Applicant: 苹果公司

    CPC classification number: H01R13/504 H01R13/6581 H01R24/28 H01R24/60

    Abstract: 本文提供了制造改善的连接器插头的设备和方法。在一个方面,示例性连接器插头包括屏蔽壳,所述屏蔽壳具有近侧渐缩部分和护套构件,所述护套构件配合地接收所述渐缩的近侧部分,使得所述远侧屏蔽壳的外表面与所述护套构件大致齐平,而两者间具有最小的或可忽略的空间。在一些实施例中,所述屏蔽壳包括单独的前屏蔽壳和减小的外形的后屏蔽壳,它们焊接到一起以提供有利的减小的外形和改善的美学外观,同时保持所述连接器的结构完整性。在许多实施例中,通过使用可偏转插片和/或利用一个或两个屏蔽壳的热膨胀特性提供屏蔽壳之间的线对线接触来改善所述屏蔽壳的焊接强度。

    用于改进连接器外壳粘合的方法

    公开(公告)号:CN103633474A

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201310353818.7

    申请日:2013-08-14

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本发明涉及用于改进连接器外壳粘合的方法。采用一种改进的方法把外壳附连到具有相对小几何结构的连接器主体。一条或多条粘合通道位于连接器主体的外表面中。在连接器主体之上组装外壳的过程中,粘合材料分布在粘合通道内并且随后固化。粘合通道和粘合材料设计成采用毛细管运移来帮助粘合材料在粘合通道内的分布。

    用于组装电接触部以确保共面的热棒设备和方法

    公开(公告)号:CN103259152A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201310108013.6

    申请日:2013-01-09

    Applicant: 苹果公司

    Abstract: 本发明提供了用于在连接器中组装共面的电接触部的设备和方法。一方面,示例性的组装方法包括在连接器插头外壳中淀积焊料,在该焊料沉淀上布置电接触部,朝外壳推进热棒以接触每个电接触部,使得每个电接触部的顶表面和外壳相齐平并使用经加热的热棒熔化焊料以将该电接触部焊至外壳。一方面,示例性的热棒设备包括用于可松脱地将电接触部耦接至热棒的磁体。另一方面,热棒包括用于加热电接触部的金属部分及用于接触外壳的绝缘陶瓷部分。另一方面,导电热棒包括侧部,该侧部从底部加热表面延伸出,以促进电流更加均匀地流过热棒。

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