温度补偿板谐振器
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107005224B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201580064707.1

    申请日:2015-10-02

    Abstract: 本发明涉及一种微机电谐振器装置,包括支撑结构,用n型掺杂剂掺杂到掺杂浓度并能够以宽度‑延伸谐振模式谐振的半导体谐振器板。此外,该装置还包括将谐振器板悬挂在支撑结构上的至少一个锚固件和将宽度‑延伸谐振模式激发到谐振器板中的驱动器。根据本发明,谐振器板被掺杂到1.2*1020cm‑3或更高的掺杂浓度,并且具有这样的形状:其与掺杂浓度结合,在宽度‑延伸谐振模式中,使得至少在一个温度下二阶频率温度系数(TCF2)为12ppb/C2或更低。本发明还提供了几个实际的实施方式。

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