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公开(公告)号：CN205846006U
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201620783845.7
申请日：2016-07-22
Applicant: 肇庆市欧迪明科技有限公司
Inventor： 陈锦全
Abstract: 本实用新型提供了一种新型LED芯片封装基板结构，包括基板、金属嵌板、电路层、透光封盖、LED芯片和荧光粉，还包括散热片、绝缘层、塑封和通孔，所述的金属嵌板镶嵌在基板内，顶部设有LED芯片，LED芯片外周通过塑封密封在金属嵌板上，基板下部设有散热片，上部依次设有绝缘层和电路层，顶部设有透光封盖，基板中间设有通孔与散热片相连。本实用新型提供了一种新型LED芯片封装基板结构，提升了LED芯片封装结构的散热能力，同时提供一种荧光粉用量少、发光面大、无颗粒感的LED芯片封装结构。
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公开(公告)号：CN205846005U
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201620782346.6
申请日：2016-07-22
Applicant: 肇庆市欧迪明科技有限公司
Inventor： 陈锦全
Abstract: 本实用新型公开了一种基于导热基板的芯片级封装结构，包括热沉块和设置在热沉块上的导热基板，所述的导热基板上封装有芯片，芯片上设有热传感器，连接有金线，导热基板的外侧设有透明罩罩住芯片。本实用新型提供了一种基于导热基板的芯片级封装结构，解决了封装基板的导热的问题。
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公开(公告)号：CN205845954U
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201620783142.4
申请日：2016-07-22
Applicant: 肇庆市欧迪明科技有限公司
Inventor： 陈锦全
Abstract: 本实用新型提供了一种高压覆晶LED芯片，包括衬底，其中：所述的衬底上端面依次设有缓冲层、N型层、量子阱层、P型层、ITO层和增透膜，衬底底部依次设有绝缘膜导热焊盘和热扩散件，不同的LED芯片单元通过隔离槽进行隔离，隔离槽内填充有绝缘荧光层，N型层和P型层上分别设有N型电极和P型电极，电极之间通过连接桥相连。本实用新型提供了一种高压覆晶LED芯片，能够改善高压LED芯片散热问题，并且能有效降低由折射率突变引起的反射损耗和光线的全内反射，从而提高出光效率。
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公开(公告)号：CN205960020U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620783281.7
申请日：2016-07-22
Applicant: 肇庆市欧迪明科技有限公司
Inventor： 陈锦全
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片级白光LED封装，包括热沉块和设置在热沉块上的导热基板，所述的导热基板上封装有白光芯片，白光芯片上方设有聚焦透镜，导热基板边侧设有倒锥台形的反光杯，反光杯的上部盖设有掺荧光粉的玻璃片。本实用新型提供了一种芯片级白光LED封装，具有散热系数高、热膨胀系数低、与LED芯片系数匹配，可迅速传热，提高光效的技术效果。
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公开(公告)号：CN205846010U
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201620783145.8
申请日：2016-07-22
Applicant: 肇庆市欧迪明科技有限公司
Inventor： 陈锦全
Abstract: 本实用新型提供了一种新型高效高压LED芯片，属于一种光电子发光器件技术领域，包括蓝宝石层、芯片单元、隔离槽、连接线、GaN缓冲层、N型GaN、量子阱发光层和P型GaN，其特征在于，还包括导光柱，所述的蓝宝石层上依次设有GaN缓冲层、N型GaN、量子阱发光层和P型GaN，上述限制层上蚀刻隔离出多个独立的呈阵列分布的芯片单元，各个芯片单元之间设有隔离槽，彼此之间由连接线进行串联，每个芯片单元的边缘刻有导光柱。本实用新型提供了一种新型高效高压LED芯片，提升了LED整体的出光效率，同时增大了LED芯片的电压，对提高芯片的亮度和功率卓有成效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205332625U
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201620004662.0
申请日：2016-01-06
Applicant: 肇庆市欧迪明科技有限公司
Inventor： 陈锦全
Abstract: 本实用新型公开了一种带有水质过滤器的成型辊冷却装置，包括成型辊组，所述成型辊组是由3个带有空腔的冷却辊构成，还包括有水质过滤器、冷却塔、水温机、水介质输入管、水介质回流管、水泵和管路，所述水温机通过所述的管路与冷却塔的出水口连接，所述水质过滤器设在所述的管路上。由于增加了水质过滤器，减少了循环冷却水中的杂质，加大了水冷却面积，更好的迅速降低塑料表面温度，避免产品造成翘曲，提高了产品品质；本实用新型便于设备的保养，延长成型辊的使用寿命，提升人员的工作效率。
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公开(公告)号：CN204773671U
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201520461174.8
申请日：2015-07-01
Applicant: 肇庆市欧迪明科技有限公司
Inventor： 陈锦全
Abstract: 本实用新型公开了一种带有除尘装置的LED扩散板生产线，包括片材挤出机、成型辊组、传送辊组和片材切断装置，片材挤出机挤出的片料经依次经成型辊组、传送辊组和片材切断装置，片材切断装置将片材切断后形成的LED扩散板落到工作台上，还包括设在片材切断装置后部的除尘装置，所述除尘装置包括静电发生器、一对静电辊和一对清洁辊，所述静电发生器的正电荷输出端与一对静电辊电连接，所述LED扩散板从一对静电辊中穿过，一对清洁辊分别与一对静电辊接触，一对静电辊分别以电机为动力进行转动。由于本装置替代了传统的人工清洁，从而解决了因粉屑清洁不彻底而造成点压伤与擦伤的质量问题，大大提升了产品品质与工作效率。
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公开(公告)号：CN204773670U
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201520461056.7
申请日：2015-07-01
Applicant: 肇庆市欧迪明科技有限公司
Inventor： 陈锦全
IPC: B29D7/01
Abstract: 本实用新型公开了一种带有成品叠放机械手的LED扩散板生产线，包括片材挤出机、成型辊组、传送辊组、片材切断装置和成品叠放机械手，所述成品叠放机械手包括有真空吸盘、吸盘平移机构、伺服电机、卡板、传感器和控制器，所述传感器设在所述工作台的台面上，传感器将感应到LED扩散板的感应信息传送给控制器，控制器启动伺服电机，伺服电机驱动吸盘平移机构，吸盘平移机构移动真空吸盘到LED扩散板的上方并将LED扩散板吸取，控制器启动伺服电机反转，真空吸盘移动到卡板的上方，并将LED扩散板叠放到卡板上。由于上述结构的成品叠放机械手，大大降低了工人的劳动强度，具有自动化程度高、结构简单、省时省力的特点。
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公开(公告)号：CN205845996U
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201620784122.9
申请日：2016-07-22
Applicant: 肇庆市欧迪明科技有限公司
Inventor： 陈锦全
Abstract: 本实用新型提供了一种适合于芯片级封装的高压覆晶LED芯片结构，包括衬底、缓冲层、N型层、量子阱层、P型层、N型电极和P型电极，还包括热扩散件、导热焊盘、绝缘膜、ITO层、增透膜、绝缘荧光层、连接桥和隔离槽，所述的衬底上面依次设有缓冲层、N型层、量子阱层、P型层、ITO层和增透膜，不同的LED芯片单元通过隔离槽进行隔离，隔离槽内填充有绝缘荧光层，N型层和P型层上分别设有N型电极和P型电极，电极之间通过连接桥相连，衬底底部依次设有绝缘膜导热焊盘和热扩散件。本实用新型提供了一种适合于芯片级封装的高压覆晶LED芯片结构，能够改善高压LED芯片散热问题，降低反射损耗和光线的全内反射，其布局合理、结构新颖，绝缘荧光层发光效率高、填洞能力强、平整度高、绝缘性能好。
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公开(公告)号：CN205845951U
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201620784041.9
申请日：2016-07-22
Applicant: 肇庆市欧迪明科技有限公司
Inventor： 陈锦全
IPC: H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 本实用新型公开了一种基板材料与芯片三维电热连接结构，包含若干个倒装式芯片单体，倒装式芯片单体的两端均设有叠层凸起，倒装式芯片单体通过叠层凸起叠加呈一整体。本实用新型的一种基板材料与芯片三维电热连接结构，具有结构简单合理、封装效率高、组装方便的优点，推动了微电子的进一步发展。
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