公开(公告)号：CN106536661B

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201580037908.2

申请日：2015-05-27

Applicant: 综研化学株式会社

Inventor： 金塚洋平 ,  木口贵美子 ,  清水政一

IPC: C09J109/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/10 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J125/04 ,  C09J153/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，其包含(A)选自X‑Y‑X型氢化苯乙烯系嵌段共聚物及X‑Y型氢化苯乙烯系嵌段共聚物中至少1种的嵌段共聚物、(B)在常温(23℃)为液体的软化剂、(C)萜烯系增粘树脂及(D)芳香族系增粘树脂，其中，相对于上述(A)嵌段共聚物100质量份，分别含有上述(B)软化剂10质量份以上300质量份以下、上述(C)萜烯系增粘树脂1质量份以上30质量份以下及上述(D)芳香族系增粘树脂1质量份以上50质量份以下，且相对于上述(B)软化剂的含量，上述(C)萜烯系增粘树脂的含量(上述(C)萜烯系增粘树脂的含量/上述(B)软化剂的含量)为0.05以上0.70以下。

公开(公告)号：CN106414643A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580028882.5

申请日：2015-05-12

Applicant: 综研化学株式会社 ,  株式会社可乐丽

Inventor： 金塚洋平 ,  木口贵美子 ,  清水政一

IPC: C09J153/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J123/20 ,  C09J125/04

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J123/20 ,  C09J125/04 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，其含有：(A)氢化嵌段共聚物组合物100质量份；(B)分子量为2,000以下的化合物0.01质量份以上5质量份以下；以及(C)溶剂，该溶剂是在23℃为液体的脂肪族烃和/或芳香族烃，上述(A)氢化嵌段共聚物组合物包含以通式(A-B)n表示的嵌段共聚物(a1)的氢化物(1)和以通式A-B-A或(A-B)m-X表示的嵌段共聚物(a2)的氢化物(2)，上述(A)氢化嵌段共聚物组合物和上述(B)化合物均溶解在上述(C)溶剂中。

公开(公告)号：CN103314068B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201180064049.8

申请日：2011-12-26

Applicant: 综研化学株式会社

Inventor： 金塚洋平 ,  工藤良太

IPC: C09J133/14 ,  C09J7/02 ,  G02F1/1335

CPC classification number: C09J133/062 ,  C08K5/29 ,  C09J7/385 ,  C09J133/066 ,  C09J2203/318 ,  C08F2220/281 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  C08F220/56 ,  C08F220/34

Abstract: 本发明提供一种粘合剂和粘合薄片，所述粘合剂满足ITO等的金属的腐蚀性、湿热白化性、耐热发泡性的所有性能，而且，作业性优异。所述粘合剂的特征在于，含有丙烯酸类聚合物和异氰酸酯类交联剂（b），该丙烯酸类聚合物为，使如下成分（a1）～（a3）共聚而获得的、重均分子量为5万以上而小于40万且实质上不含有含羧基的单体的聚合物，其中，（a1）为质量百分比20～99.8%的烷氧烷基（甲基）丙烯酸酯；（a2）为质量百分比0.1～10%的具有交联性官能团的单体；（a3）为质量百分比0.1～5%的氢键结合性单体。所述粘合薄片的特征在于，在支撑体的至少一个面上设置有由所述粘合剂形成的粘合剂层。

公开(公告)号：CN105051141A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480010602.3

申请日：2014-02-07

Applicant: 综研化学株式会社

Inventor： 金塚洋平

IPC: C09J153/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/08 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00

CPC classification number: C09J153/025 ,  G02F2202/28

Abstract: 本发明提供一种光学用粘接剂组合物，其包含(A)氢化嵌段共聚物、(B)第一相溶剂和(C)第二相溶剂，上述(A)氢化嵌段共聚物具有由芳香族乙烯单体的聚合物成分构成的硬质链段、和由共轭二烯单体的聚合物成分所构成的软质链段；上述(B)第一相溶剂具有与上述硬质链段相溶的性质，且软化点在80℃以上；上述(C)第二相溶剂具有与上述软质链段相溶的性质，且常温(23℃)时为液体，由上述光学用粘接剂组合物获得的粘接剂层的介电常数为1以上3.5以下。

公开(公告)号：CN102827562A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210196815.2

申请日：2012-06-14

Applicant: 综研化学株式会社

Inventor： 工藤良太 ,  金塚洋平

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供压敏粘合剂，其特征在于，含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为0.1～15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和0.1～2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)，主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a-1)20～99.9重量%(甲基)丙烯酸烷氧基酯及(a-2)0.1～10重量%具有交联性官能团的单体的单体进行共聚而得到的，其实质上不具有酸性基团、重均分子量为5万以上且低于40万；低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万，其中，重均分子量为A>B。本所述压敏粘合剂的雾度变化少、不易产生发泡、阶差追踪性良好、ITO电阻变化少且ITO粘合力优异，优选作为触摸面板用压敏粘合剂。