无机氧化物膜的处理方法、电子器件用基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN100429571C

    公开(公告)日:2008-10-29

    申请号:CN200610073683.9

    申请日:2006-04-18

    Abstract: 本发明提供一种电子器件用基板的制造方法,具有:通过斜方蒸镀法在基板(9)的一个面侧形成具有多个细孔(30)的无机氧化物膜(31)第1工序;将形成有无机氧化物膜(31)的基板(9)浸渍在含有醇的处理液中的第2工序;通过对设置有该处理液的空间进行减压而使无机氧化物膜(31)的细孔(30)内浸透处理液的第3工序;和使醇与无机氧化物膜(31)的表面和细孔(30)的内面形成化学键而得到取向膜(3A)的第4工序。由此,提供醇不仅能与无机氧化物膜的表面确实可靠地形成化学键而且还能与无机氧化物膜具有的细孔的内面确实可靠地形成化学键的无机氧化物膜的处理方法。

    导电材料用组合物、导电材料、导电层、电子器件和电子装置

    公开(公告)号:CN101048827A

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200580036319.9

    申请日:2005-08-25

    Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用于制备具有高载流子传输能力的导电层的导电材料用组合物、由该组合物形成并且具有高载流子传输能力的导电材料、使用该导电材料作为主要材料形成的导电层、安置有该导电层并且具有高可靠性的电子器件以及安置有该电子器件的电子装置。本发明的导电材料用组合物包括下列通式(A1)所示的化合物,其中,8个R可以相同或不同,并且各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,Y表示含有至少一个取代或未取代的芳烃环或者取代或未取代杂环的基团,而X1、X2、X3和X4可以相同或不同,并且各自独立地表示由下列通式(A2)所示的取代基:其中,n1为2~8的整数,而Z1表示氢原子或甲基。

    含有可交联芳基胺化合物的导电材料用组合物及其在电子器件和电子装置中的用途

    公开(公告)号:CN1989572A

    公开(公告)日:2007-06-27

    申请号:CN200580025334.3

    申请日:2005-07-27

    Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用于制备具有高载流子传输能力的导电层的导电材料用组合物、由该组合物形成并且具有高载流子传输能力的导电材料、使用该导电材料作为主要材料形成的导电层、安置有该导电层并且具有高可靠性的电子器件以及安置有该电子器件的电子装置。本发明的导电材料用组合物包括下列通式(A1)所示的化合物,其中,两个R1可以相同或不同,并且各自独立地表示具有2~8个碳原子的直链烷基,4个R2可以相同或不同,并且各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,Y表示含有至少一个取代或未取代的芳烃环或者取代或未取代杂环的基团,而两个X1可以相同或不同,并且各自独立地表示下列通式(A2)所示的取代基:其中,n1为2~8的整数,而Z1表示氢原子或甲基。

    无机氧化物膜的处理方法、电子器件用基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN1854868A

    公开(公告)日:2006-11-01

    申请号:CN200610073683.9

    申请日:2006-04-18

    Abstract: 本发明提供一种电子器件用基板的制造方法,具有:通过斜方蒸镀法在基板(9)的一个面侧形成具有多个细孔(30)的无机氧化物膜(31)第1工序;将形成有无机氧化物膜(31)的基板(9)浸渍在含有醇的处理液中的第2工序;通过对设置有该处理液的空间进行减压而使无机氧化物膜(31)的细孔(30)内浸透处理液的第3工序;和使醇与无机氧化物膜(31)的表面和细孔(30)的内面形成化学键而得到取向膜(3A)的第4工序。由此,提供醇不仅能与无机氧化物膜的表面确实可靠地形成化学键而且还能与无机氧化物膜具有的细孔的内面确实可靠地形成化学键的无机氧化物膜的处理方法。

    多孔半导体层形成材料
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101189744A

    公开(公告)日:2008-05-28

    申请号:CN200680018659.3

    申请日:2006-04-14

    Inventor: 筱原祐治

    Abstract: 本发明的目的是提供半导体层形成材料,从所述半导体层形成材料可以制造具有高载流子运输能力的半导体层,提供形成半导体元件的方法,所述半导体元件具有高载流子运输能力的半导体层,提供由半导体元件制造方法形成的半导体元件,提供装备有所述半导体元件的电子装置,并提供具有高可靠性的电子设备。所述半导体层形成材料包括半导体材料、各自具有许多孔隙的多孔颗粒、和分散介质,其中所述半导体材料以至少一部分半导体材料填充在多孔颗粒孔隙中的状态存在于半导体层形成材料中。根据所述半导体层形成材料,可以形成和制造具有高载流子运输能力的半导体层。

    无机氧化物膜的处理方法、电子设备用基板及其制造方法、液晶面板及电子机器

    公开(公告)号:CN1854869A

    公开(公告)日:2006-11-01

    申请号:CN200610074394.0

    申请日:2006-04-14

    CPC classification number: G02F1/133734 Y10T428/1005

    Abstract: 本发明提供能够使醇不仅与无机氧化物膜的表面,而且与细孔的内面也可靠地化学结合的无机氧化物膜的处理方法、例如液晶分子等的取向性不易随时间延长而降低的电子设备用基板、能够制造此种电子设备用基板的电子设备用基板的制造方法、可靠性高的液晶面板及电子机器。本发明的电子设备用基板的制造方法具有:通过在基板一面侧利用斜向蒸镀法形成具有多个细孔的无机氧化物膜的工序、将形成了无机氧化物膜的基板浸渍于至少含有第1醇和分子量比该第1醇小的第2醇的处理液中的工序、通过将设置有处理液的空间减压而使处理液浸透至所述细孔内的工序、使处理液中的醇与无机氧化物膜的表面及细孔的内面化学结合而获得取向膜的工序。

    导电性粘合剂
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1763142A

    公开(公告)日:2006-04-26

    申请号:CN200510113703.6

    申请日:2005-10-12

    CPC classification number: H01B1/12 H05K3/321

    Abstract: 本发明的导电性粘合剂的特征在于,含有用通式(1)表示的化合物,[式中,X1、X2、X3以及X4分别独立,表示氢原子或直链烷基,可以相同,也可以不同;其中,X1、X2、X3以及X4当中的至少1个表示碳原子数为3~8的直链烷基,其它的表示氢原子、甲基或乙基;另外,8个R分别独立,表示氢原子、甲基或乙基,可以相同,也可以不同,Y表示至少含有1个取代或非取代的芳香族烃环的基团]。由此,本发明提供一种不使用其它添加剂而在导电性和粘合性方面出色的导电性粘合剂。

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