公开(公告)号：CN102901493B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210260822.4

申请日：2012-07-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松川典仁 ,  小野淳 ,  竖山光普 ,  柴田恒则

IPC: G01C19/5705 ,  G01C19/5663

CPC classification number: G01C19/5628 ,  G01C19/5783 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供振动器件以及电子设备，能够防止形变引起的振动元件的特性降低，同时实现小型化。振动器件（1）具有在内侧具有收纳空间（4a）的封装（4）、以及收纳在收纳空间（4a）中的陀螺仪元件（2）和IC芯片（3）。封装（4）具有板状的底板（5），该底板（5）具有具备设置有IC芯片（3）的IC芯片设置面（522）的IC芯片设置区域（S2）、和与IC芯片设置区域（S2）并列设置且具备设置有陀螺仪元件（2）的振动元件设置面（521）的振动元件设置区域（S1）。IC芯片设置区域（S2）的厚度比振动元件设置区域（S1）薄，且IC芯片设置面（522）相比于振动元件设置面（521）位于底侧。