温度测量装置及温度测量方法

    公开(公告)号:CN104048771B

    公开(公告)日:2018-06-22

    申请号:CN201410090903.3

    申请日:2014-03-12

    Inventor: 清水兴子

    CPC classification number: G01K13/002 G01K7/427

    Abstract: 提供了一种温度测量装置及温度测量方法。该温度测量装置(100)具备:设置于与被测量体接触的基部(100)内的不同位置上的第一温度传感器(11)及第二温度传感器(12)、以及利用第一温度传感器(11)和第二温度传感器(12)计算被测量体的温度的运算处理部(300),运算处理部(300)利用表示使基部(100)接触被测量体时的第一温度传感器(11)和第二温度传感器(12)中的热收支的相对关系的热收支相对系数、以及第一温度传感器(11)和第二温度传感器(12)的检测温度,计算被测量体的温度。

    温度测量装置以及温度测量方法

    公开(公告)号:CN102706470B

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201110328249.1

    申请日:2011-10-25

    Inventor: 清水兴子

    CPC classification number: G01K7/427 G01K1/165 G01K7/42 G01K13/002

    Abstract: 本发明提供温度测量装置以及温度测量方法。温度测量装置包含温度测量部(43)、运算部(74)、和控制温度测量部以及运算部的动作的控制部(73),温度测量部(43)具有基材(40)、第1温度传感器(50)、第2温度传感器(52)和环境温度取得部(53),基材(40)具有作为与被测量体的接触面的第1面以及与第1面相对的、作为环境侧的面的第2面,第1温度传感器(50)和第2温度传感器(52)在第3温度不同的条件下,多次测量第1温度和第2温度,运算部(74)使用所测量的温度,根据深部温度的运算式,求出被测量体的深部的深部温度(Tc)。

    温度计以及温度测量方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104083153A

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201410344658.4

    申请日:2011-03-10

    Inventor: 清水兴子

    CPC classification number: G01K13/002 G01K7/427

    Abstract: 本发明提供温度计以及温度测量方法。该温度计具有:第1表面温度测定单元(20A);第1参考温度测定单元(24A);第2表面温度测定单元(20B);第2参考温度测定单元(24B);温度校正单元(40),其将第1表面温度测定单元(20A)与第2表面温度测定单元(20B)相对于被测定对象的安装位置之差以及第1参考温度测定单元(24A)与第2参考温度测定单元(24B)相对于被测定对象的安装位置之差换算为补偿温度依赖性的各温度差,校正第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度;和深部温度运算单元(42),其使用温度校正单元校正的第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度,运算被测定对象的深部温度。

    温度测量装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102466526A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110310567.5

    申请日:2011-10-13

    Inventor: 清水兴子

    CPC classification number: G01K13/002 G01K1/165 G01K7/42

    Abstract: 本发明提供一种温度测量装置,包含温度测量部(43)、运算部(74)以及控制温度测量部和运算部的动作的控制部(73),温度测量部(43)具有基材(40)、第1温度传感器(50)、第2温度传感器(52)以及第3温度传感器(55),基材(40)具有作为与被测量体的接触面的第1面;以及第2面,其是与第1面相对的环境侧的面,所述第1温度传感器(50)、所述第2温度传感器(52)以及所述第3温度传感器(55)在环境温度(Tout)的值不同的条件下,多次测量第1温度(Tb)、第2温度(Tp)以及第3温度(Tout’),运算部(74)使用测量出的温度,求出被测量体的深部的深部温度(Tc)。

    温度测定装置、检查装置以及控制方法

    公开(公告)号:CN108072460A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201710940088.9

    申请日:2017-10-11

    CPC classification number: G01R31/2875 G01R31/2877 G01R31/2891 G01K13/00

    Abstract: 本申请公开了一种温度测定装置、检查装置以及控制方法。提供精确地测定被测定体的内部温度并监视其推移的技术。温度测定装置具备:热源,能够改变发热温度;温度传感器,检测收纳于被测定体之中的测定对象外的规定位置的温度;以及温度计算部,基于测定对象的温度、热源的温度以及规定位置的温度的热平衡特性、热源的温度以及检测出的规定位置的温度来计算测定对象的温度。

    温度测定装置以及温度测定方法

    公开(公告)号:CN105938020A

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201610121982.9

    申请日:2016-03-03

    Abstract: 本发明涉及温度测定装置以及温度测定方法。提出一种用于测定被测定体的内部温度的新的方法。温度测定装置(1)在装置主体(10)的厚度方向靠近与被测定体的接触面(10b)具备第一温度传感器(11),在装置主体(10)的厚度方向靠近显示部(13)具备第二温度传感器(12)。通过将标记M切换为显示、非显示,来将显示部(10)切换为第一显示状态和第二显示状态。使用第一显示状态时的第一温度传感器(11)的检测温度以及第二温度传感器(12)的检测温度、和第二显示状态时的第一温度传感器(11)的检测温度以及第二温度传感器(12)的检测温度,来计算被测定体的内部温度。

    温度计以及温度测量方法
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102221415B

    公开(公告)日:2015-11-04

    申请号:CN201110057755.1

    申请日:2011-03-10

    Inventor: 清水兴子

    CPC classification number: G01K13/002 G01K7/427

    Abstract: 本发明提供温度计以及温度测量方法。该温度计具有:第1表面温度测定单元(20A);第1参考温度测定单元(24A);第2表面温度测定单元(20B);第2参考温度测定单元(24B);温度校正单元(40),其将第1表面温度测定单元(20A)与第2表面温度测定单元(20B)相对于被测定对象的安装位置之差以及第1参考温度测定单元(24A)与第2参考温度测定单元(24B)相对于被测定对象的安装位置之差换算为补偿温度依赖性的各温度差,校正第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度;和深部温度运算单元(42),其使用温度校正单元校正的第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度,运算被测定对象的深部温度。

    温度测量装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104614096A

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201510077158.3

    申请日:2011-10-13

    Inventor: 清水兴子

    CPC classification number: G01K13/002 G01K1/165 G01K7/42

    Abstract: 本发明提供一种温度测量装置,该温度测量装置具有:与被测量体接触的基材;以及温度测量部,其具有用于测量所述基材的外表面上或内部的第1测量点处的第1温度传感器、用于测量所述基材的外表面上或内部的第2测量点处的第2温度传感器、以及用于测量所述基材的外表面上或内部的第3测量点处的第3温度传感器,在所述基材的周围温度不同的情况下,测量所述第1温度、所述第2温度以及所述第3温度,根据所述第1温度、所述第2温度以及所述第3温度,计算所述被测量体的深部温度。

    温度计以及温度测量方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104198065A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201410344674.3

    申请日:2011-03-10

    Inventor: 清水兴子

    CPC classification number: G01K13/002 G01K7/427

    Abstract: 本发明提供温度计以及温度测量方法。该温度计具有:第1表面温度测定单元(20A);第1参考温度测定单元(24A);第2表面温度测定单元(20B);第2参考温度测定单元(24B);温度校正单元(40),其将第1表面温度测定单元(20A)与第2表面温度测定单元(20B)相对于被测定对象的安装位置之差以及第1参考温度测定单元(24A)与第2参考温度测定单元(24B)相对于被测定对象的安装位置之差换算为补偿温度依赖性的各温度差,校正第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度;和深部温度运算单元(42),其使用温度校正单元校正的第1表面温度以及第1参考温度、或第2表面温度以及第2参考温度,运算被测定对象的深部温度。

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