公开(公告)号：CN1897268A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610090289.6

申请日：2006-07-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽健 ,  田垣昌利

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/528 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02165 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明提供一种可将导电层设置在电极焊盘或凸起下方、且可靠性高的半导体装置。本发明的半导体装置包括：半导体层(10)、设于半导体层(10)上方的具有第一宽度的第一导电层(14a)、与第一导电层(14a)连接的具有比第一宽度小的第二宽度的第二导电层(14b)、设于第一导电层(14a)及第二导电层(14b)上方的层间绝缘层(50)和层间绝缘层(60)、以及设于层间绝缘层(50)和层间绝缘层(60)上方的电极焊盘(62)。在位于电极焊盘(62)端部的垂直下方内侧的规定区域(12)内，设有第一导电层(14a)与第二导电层(14b)相连接的连接部(30)，该连接部(30)上设有加强部(14c)。

公开(公告)号：CN1787211A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510128978.7

申请日：2005-12-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤泽健

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 提供一种半导体装置，其包括：多个电极焊盘(40)；半导体基板(10)，其具有露出每个上述电极焊盘(40)的中央区域的开口(52)的钝化膜(50)；和凸块(60)，其与每个上述电极焊盘(40)电连接、并以与上述开口(50)及其端口重叠的方式被设定。与上述钝化膜表面上的上述凸块接触的区域的至少一部分是凹凸面。因此提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。