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公开(公告)号：CN111384913B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201911354127.2
申请日：2019-12-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 水垣浩一
Abstract: 提供振动器件、振动模块、电子设备以及移动体，能够更可靠地进行与线的连接。振动器件具有：第1基板，其包含第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，其包含与所述第2面接合的第3面以及与所述第3面相反侧的第4面；振动元件，通过使所述第3面与所述第2面接合，振动元件被收纳于形成于所述第1基板与第2基板之间的收纳空间；以及第1外部连接端子，其配置在所述第4面上，与第1线连接，振动器件经由所述第1面安装于模块部件，与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板和所述第2基板的接合区域重叠的区域内。
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公开(公告)号：CN116346077A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211655050.4
申请日：2022-12-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 水垣浩一
Abstract: 振动器件以及振动器件的制造方法。提高了电路元件与振动元件的接合可靠性。振动器件包括：基座，其具有处于正反关系的第1面和第2面；电路元件，其位于基座的第1面侧，具有第1面侧的第3面和与第3面处于正反关系的第4面；振动元件，其位于电路元件的第4面侧；第1接合部件，其接合基座和电路元件；第2接合部件，其接合电路元件和振动元件；以及盖，其以在与基座之间形成收纳电路元件及振动元件的腔室的方式与基座接合，在俯视电路元件时，第2接合部件的至少一部分与第1接合部件重叠。
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公开(公告)号：CN112838839B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202011311500.9
申请日：2020-11-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 水垣浩一
IPC: H03H3/04
Abstract: 本发明提供一种振动器件，能够抑制相位噪声。振动器件具有：基板，其具有第1面以及与第1面相反侧的第2面；振动片，其配置在基板的第1面侧；第1电路块，其配置于第1面；第2电路块，其配置于第1面，包含模拟电路；电源端子，其配置于第2面；电源布线，其配置于第2面，与电源端子连接；第1贯通电极，其贯通基板，将电源布线和第1电路块电连接；以及第2贯通电极，其贯通基板，以与第1贯通电极并列的方式将电源布线和第2电路块电连接，在设第1贯通电极的电阻为R1，设第2贯通电极的电阻为R2，设电源布线的将第1贯通电极和第2贯通电极连接的区间的电阻为R4时，具有R1>R4且R2>R4的关系。
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公开(公告)号：CN112583376A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011039139.9
申请日：2020-09-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 水垣浩一
Abstract: 提供振动器件，该振动器件是小型的。振动器件具有：半导体衬底，其具有处于正反关系的第1面和第2面；集成电路，其设置于所述第1面；第1端子，其设置于所述第2面，被施加衬底电位；第2端子，其设置于所述第2面，被施加与所述衬底电位不同的电位；第1贯通电极，其贯通所述半导体衬底，将所述第1端子与所述集成电路电连接；第2贯通电极，其贯通所述半导体衬底，将所述第2端子与所述集成电路电连接；框部，其贯通所述半导体衬底，具有绝缘性；振动片，其配置于所述第1面；以及盖，其与所述第1面接合，所述第1贯通电极位于所述框部的外侧，所述第2贯通电极位于所述框部的内侧。
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公开(公告)号：CN111384913A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911354127.2
申请日：2019-12-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 水垣浩一
Abstract: 提供振动器件、振动模块、电子设备以及移动体，能够更可靠地进行与线的连接。振动器件具有：第1基板，其包含第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，其包含与所述第2面接合的第3面以及与所述第3面相反侧的第4面；振动元件，通过使所述第3面与所述第2面接合，振动元件被收纳于形成于所述第1基板与第2基板之间的收纳空间；以及第1外部连接端子，其配置在所述第4面上，与第1线连接，振动器件经由所述第1面安装于模块部件，与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板和所述第2基板的接合区域重叠的区域内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100461335C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200610126156.X
申请日：2006-08-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L21/48 , H05K3/12
Abstract: 层形成方法，包含：第1工序，该工序在基底表面的2个部位的每一个上，配置第1液滴，以便在所述基底表面上形成互相孤立的2个圆点状图案；第2工序，该工序使所述2个圆点状图案固定在所述基底表面上；第3工序，该工序至少使所述2个圆点状图案之间的所述基底表面对第2液滴而言亲液化；第4工序，该工序在所述第3工序之后，在所述2个圆点状图案之间的所述基底表面，配置连接所述2个圆点状的图案的所述第2液滴。在这里，所述第3工序，也可以包含在固定的所述2个圆点状图案的每一个上分别配置第3液滴的工序。提供将液滴配置在基底表面后设置良好的浓密状图案的方法。
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公开(公告)号：CN1931591A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610129151.2
申请日：2006-09-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233
Abstract: 本发明提供一种使用液滴喷出装置形成良好的全面状图案的层形成方法。在使用对具备多个喷嘴的喷头，使表面在第1方向上相对移动的同时从上述多个喷嘴中喷出液滴的液滴喷出装置的情况下，层形成方法包括：第1工序，将第1液滴分别配置到上述表面上的2个基准区域的每一个内、设置与上述2个基准区域相对应而独立的2个图案；第2工序，固定上述2个图案；第3工序，在上述第2工序后对上述表面进行亲液化；和第4工序，在上述第3工序后将第2液滴配置在上述2个基准区域之间而将上述2个图案相连。
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公开(公告)号：CN120034123A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202411661498.6
申请日：2024-11-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 水垣浩一
Abstract: 振动器件，电连接的可靠性优异。振动器件(1)具有：半导体基板(10)，其包含第一面(11)和与第一面(11)处于正反关系的第二面(12)，形成有从第一面(11)贯通至第二面(12)的第一贯通孔(13)；第一导电层(15)，其配置于半导体基板(10)的第二面(12)侧，在俯视观察时与第一贯通孔(13)重叠；有机树脂(23)，其形成于第一贯通孔(13)的侧面、以及半导体基板(10)的第一面(11)的处于第一贯通孔(13)的靠第一面(11)侧的开口的周围的部分；第一布线(17)，其形成于第一导电层(15)的从第一贯通孔(13)露出的表面、有机树脂(23)的表面以及半导体基板(10)的第一面(11)的不与有机树脂(23)重叠的第一区域(19)；以及振动元件(30)，其通过第一接合部件(21)接合于第一布线(17)的被配置于第一区域(19)的部分。
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公开(公告)号：CN119834751A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411408343.1
申请日：2024-10-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 水垣浩一
Abstract: 振动器件以及振动器件的制造方法，能够提高可靠性。振动器件具有：基座(10)，其包括：半导体基板(11)，其具有第一面(11a)以及第二面(11b)，在第一面(11a)形成有电路元件；绝缘层(12)，其配置在第一面(11a)侧；和焊盘电极(14a)，其配置在绝缘层(12)的与半导体基板(11)相反侧的第三面(10a)与第一面(11a)之间，并与电路元件电连接，绝缘层(12)在俯视观察时与焊盘电极(14a)重叠的位置形成有使焊盘电极(14a)的表面(14a1)露出的开口部(16)；第一金属图案(30A)，其配置在表面(14a1)的至少一部分；振动元件(40)，其与第一金属图案(30A)电连接；以及金属部件(18)，其配置在俯视观察时与表面(14a1)重叠的第一金属图案(30A)上，将第一金属图案(30A)与振动元件(40)电连接。
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公开(公告)号：CN112838839A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011311500.9
申请日：2020-11-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 水垣浩一
IPC: H03H3/04
Abstract: 本发明提供一种振动器件，能够抑制相位噪声。振动器件具有：基板，其具有第1面以及与第1面相反侧的第2面；振动片，其配置在基板的第1面侧；第1电路块，其配置于第1面；第2电路块，其配置于第1面，包含模拟电路；电源端子，其配置于第2面；电源布线，其配置于第2面，与电源端子连接；第1贯通电极，其贯通基板，将电源布线和第1电路块电连接；以及第2贯通电极，其贯通基板，以与第1贯通电极并列的方式将电源布线和第2电路块电连接，在设第1贯通电极的电阻为R1，设第2贯通电极的电阻为R2，设电源布线的将第1贯通电极和第2贯通电极连接的区间的电阻为R4时，具有R1>R4且R2>R4的关系。
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