公开(公告)号：CN101191929A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710193650.2

申请日：2007-11-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/167 ,  H01L27/12 ,  H01L21/84

CPC classification number: G02F1/167 ,  G02F1/1313 ,  G02F1/1339

Abstract: 本发明提供一种不易给予观看者外观上的不舒服感且商品价值高的电光装置、电光装置的制造方法及电子设备，其中设于贯通孔(8)内部的密封部件(9)设置得比显示基板(1)的显示面侧的表面(1a)还靠电光材料层(3)侧，并且在俯视情况下设于显示面侧的表面(1a)上的贯通孔(8)的开口部(8b)的外侧，因此在显示基板(1)的显示面侧的表面(1a)上，不会在贯通孔(8)的开口部(8b)周边设置密封部件(9)。由此，可以得到不易给予观看者外观上的不舒服感、商品价值高的电泳装置(10)。

公开(公告)号：CN1332444C

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200410085282.6

申请日：2004-10-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：形成多条引线(22)的基板(20)、和在基板(20)上按照具有多个电极(14)的面与基板(20)相面对那样搭载的半导体芯片(10)。各个引线(22)包括：与任何一个电极(14)接合的第1部分(24)、和从与半导体芯片(10)重叠的领域的内侧开始向外侧引出的第2部分(26)。第2部分(26)，弯曲后全部附着在基板(20)上。这样，可以提高引线以及电极的电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN102495507B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201110433464.8

申请日：2006-12-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: G02F1/167

CPC classification number: G09G3/344 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/167 ,  G02F2201/50

Abstract: 本发明提供一种能够避免粘贴防水膜时的微囊的破裂，防止显示不良的电泳显示装置和电子设备。本发明是一种电泳显示装置，其利用保护膜(14)把在相向配置的一对第1基板(3)和第2基板(5)之间夹持封入了光学特性响应于电刺激而发生变化的显示材料的微囊(6)的显示元件密封，具备：在第1基板(3)的与第2基板(5)相向的相向面侧设置有第1电极(2)，并且在第2基板(5)的与第1基板(3)相向的相向面侧设置有第2电极(4)，在第1基板(3)的相向面侧的外周边和第1电极(2)之间的间隙上设置有衬垫(16)。

公开(公告)号：CN102053444B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201010578214.9

申请日：2006-12-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: G02F1/167 ,  H05B33/04

CPC classification number: G09G3/344 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/167 ,  G02F2201/50

Abstract: 本发明提供一种能够避免粘贴防水膜时的微囊的破裂，防止显示不良的电泳显示装置和电子设备。本发明是一种电泳显示装置，其利用保护膜(14)把在相向配置的一对第1基板(3)和第2基板(5)之间夹持封入了光学特性响应于电刺激而发生变化的显示材料的微囊(6)的显示元件密封，具备：在第1基板(3)的与第2基板(5)相向的相向面侧设置有第1电极(2)，并且在第2基板(5)的与第1基板(3)相向的相向面侧设置有第2电极(4)，在第1基板(3)的相向面侧的外周边和第1电极(2)之间的间隙上设置有衬垫(16)。

公开(公告)号：CN1991557B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200610171490.7

申请日：2006-12-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: G02F1/167 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供一种能够避免粘贴防水膜时的微囊的破裂，防止显示不良的电泳显示装置和电子设备。本发明是一种电泳显示装置，其利用保护膜(14)把在相向配置的一对第1基板(3)和第2基板(5)之间夹持封入了光学特性响应于电刺激而发生变化的显示材料的微囊(6)的显示元件密封，具备：在第1基板(3)的与第2基板(5)相向的相向面侧设置有第1电极(2)，并且在第2基板(5)的与第1基板(3)相向的相向面侧设置有第2电极(4)，在第1基板(3)的相向面侧的外周边和第1电极(2)之间的间隙上设置有衬垫(16)。

公开(公告)号：CN102495507A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110433464.8

申请日：2006-12-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: G02F1/167

CPC classification number: G09G3/344 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/167 ,  G02F2201/50

Abstract: 本发明提供一种能够避免粘贴防水膜时的微囊的破裂，防止显示不良的电泳显示装置和电子设备。本发明是一种电泳显示装置，其利用保护膜(14)把在相向配置的一对第1基板(3)和第2基板(5)之间夹持封入了光学特性响应于电刺激而发生变化的显示材料的微囊(6)的显示元件密封，具备：在第1基板(3)的与第2基板(5)相向的相向面侧设置有第1电极(2)，并且在第2基板(5)的与第1基板(3)相向的相向面侧设置有第2电极(4)，在第1基板(3)的相向面侧的外周边和第1电极(2)之间的间隙上设置有衬垫(16)。

公开(公告)号：CN102436111A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110433053.9

申请日：2006-12-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: G02F1/167 ,  G09G3/34

CPC classification number: G09G3/344 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/167 ,  G02F2201/50

Abstract: 本发明提供一种能够避免粘贴防水膜时的微囊的破裂，防止显示不良的电泳显示装置和电子设备。本发明是一种电泳显示装置，其利用保护膜(14)把在相向配置的一对第1基板(3)和第2基板(5)之间夹持封入了光学特性响应于电刺激而发生变化的显示材料的微囊(6)的显示元件密封，具备：在第1基板(3)的与第2基板(5)相向的相向面侧设置有第1电极(2)，并且在第2基板(5)的与第1基板(3)相向的相向面侧设置有第2电极(4)，在第1基板(3)的相向面侧的外周边和第1电极(2)之间的间隙上设置有衬垫(16)。

公开(公告)号：CN100533241C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200610136178.4

申请日：2006-10-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: G02F1/167 ,  G09F9/00

Abstract: 提供防止基板和导通件之间的剥离引起的导通不良，确保长期可靠性的显示装置，以及具备该显示装置的电子设备。显示装置(1)具备：第一基板(3)；第二基板(5)；以及被夹持在第一基板(3)和第二基板(5)之间、形成显示区域(9)的微胶囊(6)，微胶囊(6)中封入有对应电刺激光学特性发生变化的显示材料。在第一基板(3)和第二基板(5)之间、设置使基板间导通的导通件(8)而形成上下导通部(12)，导通件(8)的厚度被设置为：在上下导通部(12)中的第一基板(3)和第二基板(5)之间的间隔(W1)，宽于显示区域(9)中的第一基板(3)和第二基板(5)之间的间隔(W2)。

公开(公告)号：CN1610107A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410085282.6

申请日：2004-10-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内田将巳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：形成多条引线(22)的基板(20)、和在基板(20)上按照具有多个电极(14)的面与基板(20)相面对那样搭载的半导体芯片(10)。各个引线(22)包括：与任何一个电极(14)接合的第1部分(24)、和从与半导体芯片(10)重叠的领域的内侧开始向外侧引出的第2部分(26)。第2部分(26)，弯曲后全部附着在基板(20)上。这样，可以提高引线以及电极的电连接的可靠性。