公开(公告)号：CN111655752B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201980010439.3

申请日：2019-03-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  大当悠太 ,  竹田幸平 ,  新土诚实 ,  新城隆 ,  川原悠子 ,  马场奖 ,  林达史

IPC: C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的目的在于，提供在固化之前挠性及加工性优异且在固化之后粘接性、耐热性及介质特性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料及印刷布线板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，所述酰亚胺低聚物包含含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物，所述含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物在主链具有酰亚胺骨架、以及任选被取代的碳数4以上的脂肪族二胺残基和/或任选被取代的碳数4以上的脂肪族三胺残基，在末端具有交联性官能团，并且分子量为5000以下。

公开(公告)号：CN117377733A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280028077.2

申请日：2022-04-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 新土诚实 ,  高丽亚希 ,  水野翔平 ,  新城隆 ,  胁冈纱香 ,  大鹫圭吾

IPC: C09J7/35

Abstract: 本发明的绝缘树脂片为由包含热固性树脂、固化剂、和具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料的固化性树脂组合物形成的绝缘树脂片，上述固化剂为酰亚胺低聚物，固化物的热分解温度为280℃以上，厚度为50μm以上且500μm以下。根据本发明，可以提供绝缘性和导热性优异，并且具有高耐热性，在制成基板时翘曲少的绝缘树脂片。

公开(公告)号：CN111417683B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201980006114.8

申请日：2019-03-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大当悠太 ,  胁冈纱香 ,  新城隆 ,  竹田幸平

IPC: C08L79/08 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/013 ,  C09J11/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够获得高温长期耐热性、耐吸湿回流性、以及耐镀敷性优异的固化物的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的是提供包含该固化性树脂组合物的粘接剂、使用该固化性树脂组合物而成的粘接膜、以及具有该固化性树脂组合物的固化物的覆盖膜及柔性覆铜层叠板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、在主链具有酰亚胺骨架且在末端具有交联性官能团的酰亚胺低聚物、和离子捕捉剂。

公开(公告)号：CN115197421A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210759447.1

申请日：2018-01-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  胁冈纱香 ,  大当悠太 ,  新城隆 ,  新土诚实

IPC: C08G73/10 ,  C08L63/02 ,  C08J5/18 ,  C08G59/40 ,  C09J163/02

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用于固化后具有高玻璃化转变温度，且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物中的酰亚胺低聚物；以及含有该酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物等。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，作为所述酰亚胺低聚物，含有：具有式(1‑1)的结构并且数均分子量为900～4000的酰亚胺低聚物、以及具有式(1‑2)的结构并且数均分子量为550～4000的酰亚胺低聚物中的至少任一者。A为式(2‑1)或式(2‑2)所示的4价基团，B为式(3‑1)或式(3‑2)所示的2价基团，Ar为任选取代的2价芳香族基团，＊为键合位置，Z为键合键等。式(2‑1)、式(2‑2)、式(3‑1)或式(3‑2)中的芳香环的氢原子任选被取代。